JPS633162Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS633162Y2 JPS633162Y2 JP16791681U JP16791681U JPS633162Y2 JP S633162 Y2 JPS633162 Y2 JP S633162Y2 JP 16791681 U JP16791681 U JP 16791681U JP 16791681 U JP16791681 U JP 16791681U JP S633162 Y2 JPS633162 Y2 JP S633162Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- substrate
- integrated circuit
- board
- microwave integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はマイクロ波集積回路基板の固定装置に
関する。一般に高周波で用いるマイクロ波集積回
路を構成したセラミツク基板と外周囲筐体との保
持方法としては(1)セラミツク基板に穿孔加工を施
し外周囲筐体とビス止めによつて保持する。(2)筐
体にバネを取り付け、そのバネによつて基板を加
圧保持する。(3)筐体と基板とを直接ハンダ付けに
よつて保持する。等の方法によつて行なわれる。
しかしこれらの方法では、(1)についてはビス止め
の箇所が局部的に加圧されるためヒビ割れを生じ
やすい。また(2)の方法についても機械的振動によ
る基板のズレ等を生じ、(3)の方法についても熱的
な歪がヒビ割れ等を起こしやすい。
関する。一般に高周波で用いるマイクロ波集積回
路を構成したセラミツク基板と外周囲筐体との保
持方法としては(1)セラミツク基板に穿孔加工を施
し外周囲筐体とビス止めによつて保持する。(2)筐
体にバネを取り付け、そのバネによつて基板を加
圧保持する。(3)筐体と基板とを直接ハンダ付けに
よつて保持する。等の方法によつて行なわれる。
しかしこれらの方法では、(1)についてはビス止め
の箇所が局部的に加圧されるためヒビ割れを生じ
やすい。また(2)の方法についても機械的振動によ
る基板のズレ等を生じ、(3)の方法についても熱的
な歪がヒビ割れ等を起こしやすい。
第１図は従来ビス止めにより固定する方法を示
す断面図であり、セラミツク基板１と筐体２を固
定するため、基板１にビス３を通す穴１′を穿孔
加工し、ビス３により筐体２に固定保持するもの
である。
す断面図であり、セラミツク基板１と筐体２を固
定するため、基板１にビス３を通す穴１′を穿孔
加工し、ビス３により筐体２に固定保持するもの
である。
本考案は上記のような欠点のないマイクロ波集
積回路基板の固定装置を提供するものである。
積回路基板の固定装置を提供するものである。
第２図は本考案の一実施例を示すもので、筐体
を上部筐体４、下部筐体５の２つに分け、接合部
でセラミツク基板１をはさみ込むようにビス３で
固定するものである。第３図は基板１の加圧され
るもようを示し、基板１の周辺の筐体４の壁面の
厚さに相当する部分６だけ均等に加圧される。さ
らに本実施例では高周波の漏洩を極力防止するた
め基板１の側面に筐体５により外壁が設けられて
いる。
を上部筐体４、下部筐体５の２つに分け、接合部
でセラミツク基板１をはさみ込むようにビス３で
固定するものである。第３図は基板１の加圧され
るもようを示し、基板１の周辺の筐体４の壁面の
厚さに相当する部分６だけ均等に加圧される。さ
らに本実施例では高周波の漏洩を極力防止するた
め基板１の側面に筐体５により外壁が設けられて
いる。
この構造では単なるビス止めなどのように局部
的な加圧が行なわれず基板の周囲に均等に加圧し
て固定できるためヒビ割れ等の問題がなくなり、
さらにバネによる固定及びハンダによる固定など
によつて生じる局部的な機械加圧歪、熱歪の恐れ
がない。
的な加圧が行なわれず基板の周囲に均等に加圧し
て固定できるためヒビ割れ等の問題がなくなり、
さらにバネによる固定及びハンダによる固定など
によつて生じる局部的な機械加圧歪、熱歪の恐れ
がない。
以上のように本考案は上面にマイクロ波集積回
路が設けられた基板に対し、その上面外周部を、
第１の筐体における開口部端の縁が一様に当接す
るようにして前記マイクロ波集積回路を密封する
とともに、第２の筐体により前記基板を下面から
支持し、また前記第１の筐体と前記基板との当接
部分を外周から取囲み、そして螺子によりそれら
を互いに固定することで、基板が破損することな
く安定に保持されるとともに、基板と外部回路と
のシールドも充分に行えるという利点を有する。
路が設けられた基板に対し、その上面外周部を、
第１の筐体における開口部端の縁が一様に当接す
るようにして前記マイクロ波集積回路を密封する
とともに、第２の筐体により前記基板を下面から
支持し、また前記第１の筐体と前記基板との当接
部分を外周から取囲み、そして螺子によりそれら
を互いに固定することで、基板が破損することな
く安定に保持されるとともに、基板と外部回路と
のシールドも充分に行えるという利点を有する。
第１図は従来のマイクロ波集積回路基板の保持
装置を示す断面図、第２図は本考案の一実施例に
おけるマイクロ波集積回路基板の保持装置を示す
断面図、第３図はその加圧部を示す説明図であ
る。 １……セラミツク基板、２……外周囲筐体、３
……ビス、４……上部筐体、５……下部筐体。
装置を示す断面図、第２図は本考案の一実施例に
おけるマイクロ波集積回路基板の保持装置を示す
断面図、第３図はその加圧部を示す説明図であ
る。 １……セラミツク基板、２……外周囲筐体、３
……ビス、４……上部筐体、５……下部筐体。
Claims (1)
- 上面にマイクロ波集積回路が設けられた基板の
上面外周部に、開口部端の縁が一様に当接して前
記マイクロ波集積回路を密封する第１の筐体と、
前記基板の下面に当接して前記基板を支持すると
ともに、前記第１の筐体と前記基板との当接部分
を外周から密着して取囲む第２の筐体と、前記第
１の筐体と基板との当接部分の少なくとも２箇所
の位置に、前記第２の筐体から貫通させて前記第
２の筐体、基板、第１の筐体に設けた螺子孔を介
して、その第１、第２の筐体、基板を互い固定す
る螺子とを具備するマイクロ波集積回路基板の固
定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16791681U JPS5872849U (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | マイクロ波集積回路基板の固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16791681U JPS5872849U (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | マイクロ波集積回路基板の固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5872849U JPS5872849U (ja) | 1983-05-17 |
| JPS633162Y2 true JPS633162Y2 (ja) | 1988-01-26 |
Family
ID=29959974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16791681U Granted JPS5872849U (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | マイクロ波集積回路基板の固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5872849U (ja) |
-
1981
- 1981-11-11 JP JP16791681U patent/JPS5872849U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5872849U (ja) | 1983-05-17 |
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