JPS58148961U - 浸漬液冷用プリント基板 - Google Patents

浸漬液冷用プリント基板

Info

Publication number
JPS58148961U
JPS58148961U JP4620982U JP4620982U JPS58148961U JP S58148961 U JPS58148961 U JP S58148961U JP 4620982 U JP4620982 U JP 4620982U JP 4620982 U JP4620982 U JP 4620982U JP S58148961 U JPS58148961 U JP S58148961U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
immersion liquid
liquid cooling
electronic elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4620982U
Other languages
English (en)
Inventor
西原　幹雄
敏弘 草谷
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP4620982U priority Critical patent/JPS58148961U/ja
Publication of JPS58148961U publication Critical patent/JPS58148961U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による浸漬液冷用プリント基板を用いた
電子装置の一例を示す斜視図、第２図は第１図の電子装
置のシール部分の拡大断面図である。 ２・・・・・・浸漬液冷用プリント基板、２ａ・・・・
・・実装領域、２ｂ・・・・・・接続領域、２Ｃ・・・
・・・シーリング部、２ｄ・・・・・・スルーホール、
３ａ・・・・・・電子素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 機械的に貫通した多数のスルーホールを有し、電子素子
    等が実装される、有機材料からなる浸漬液冷用プリント
    基板において、前記電子素子の実装される実装領域と、
    前記実装領域と基板に形成された回路パターンによって
    接続された、外部との接続を行なう接続領域を設けると
    共に、それ等領域間にシーリング部を熱けて構成した浸
    漬液冷用プリント基板。
JP4620982U 1982-03-31 1982-03-31 浸漬液冷用プリント基板 Pending JPS58148961U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4620982U JPS58148961U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 浸漬液冷用プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4620982U JPS58148961U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 浸漬液冷用プリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58148961U true JPS58148961U (ja) 1983-10-06

Family

ID=30057211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4620982U Pending JPS58148961U (ja) 1982-03-31 1982-03-31 浸漬液冷用プリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58148961U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58148961U (ja) 浸漬液冷用プリント基板
JPS6018564U (ja) フレキシブルプリント板用フイルム
JPS619846U (ja) 半導体素子の封止構造
JPS6138944U (ja) 半導体装置
JPS60146379U (ja) チツプ部品塔載用印刷配線板
JPS633154U (ja)
JPS5961541U (ja) トランジスタ取付装置
JPS58162648U (ja) 半導体装置の組み立て基板
JPS59127270U (ja) プリント基板装置
JPS59177970U (ja) 印刷配線基板
JPS58180688U (ja) プリント基板取り付け装置
JPS5965563U (ja) プリント配線基板
JPS59131173U (ja) 電子回路パツケ−ジ
JPS5965547U (ja) 混成集積回路装置
JPS58153453U (ja) ヒ−トシンク
JPS61196572U (ja)
JPS61166543U (ja)
JPS5929095U (ja) 電子装置
JPS5866650U (ja) 集積回路素子冷却装置
JPS59115655U (ja) 半導体装置
JPS5981082U (ja) モジユレ−タのシ−ルドケ−ス
JPS60142526U (ja) 高周波配線構体
JPS5869983U (ja) 回路基板のパタ−ン構造
JPS59103468U (ja) プリント配線基板
JPS58118752U (ja) 半導体装置