JPS6138944U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6138944U
JPS6138944U JP12306984U JP12306984U JPS6138944U JP S6138944 U JPS6138944 U JP S6138944U JP 12306984 U JP12306984 U JP 12306984U JP 12306984 U JP12306984 U JP 12306984U JP S6138944 U JPS6138944 U JP S6138944U
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JP
Japan
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semiconductor device
hole
semiconductor equipment
wiring board
sealed
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Pending
Application number
JP12306984U
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English (en)
Inventor
賢朗 木俣
治 藤川
Original Assignee
イビデン株式会社
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Publication date
Application filed by イビデン株式会社 filed Critical イビデン株式会社
Priority to JP12306984U priority Critical patent/JPS6138944U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の少なくとも１以上の孔を有する凹状の
蓋を有する半導体装置の断面図である、第２図は、従来
の半導体装置の断面図である。 第３図及び第４図は本考案の半導体装置の断面図である
。 １・・・・・・封止樹脂注入孔および空気抜きの孔、２
・・・・・・凹状の蓋、、３・・・・・・プＩＪ ’ｙ
ト配線板、４・・・・・・半導体素子搭載用凹部、５
・・・・・・半導体素子、６・・・・・・封止樹脂、７
・・・・・・ボンディングワ−イヤー、８・・・・・・
封止樹脂流出防止用の枠、９・・・・・・板蓋、１０・
・・・・・栓、１１・・・・・・はんだ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体素子を直接搭載したプリント配線板において
    、少なくとも１以上の孔を有する凹状の蓋をプリント配
    線板上に直接載置されていることを特徴とする半導体装
    置。 ２ 前記孔が、樹脂封入後、栓により密封されているこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半
    導体装置。 ３ 前記凹状の蓋の孔が樹脂封入後に、はんだにより畜
    封されていることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
    第１項〜第２項記載の半導体装置。
JP12306984U 1984-08-10 1984-08-10 半導体装置 Pending JPS6138944U (ja)

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JP12306984U JPS6138944U (ja) 1984-08-10 1984-08-10 半導体装置

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JPS6138944U true JPS6138944U (ja) 1986-03-11

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008103514A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Yazaki Corp 電子部品装置
JP2017520933A (ja) * 2014-07-14 2017-07-27 マイクロン テクノロジー， インク． 高効率熱経路を有する積層半導体ダイアセンブリおよび関連システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5121561B2 (ja) * 1971-11-05 1976-07-03
JPS56164543A (en) * 1980-05-23 1981-12-17 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor device

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