JPS617045U - 半導体集積回路用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体集積回路用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS617045U
JPS617045U JP9233084U JP9233084U JPS617045U JP S617045 U JPS617045 U JP S617045U JP 9233084 U JP9233084 U JP 9233084U JP 9233084 U JP9233084 U JP 9233084U JP S617045 U JPS617045 U JP S617045U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor integrated
lead frame
integrated circuits
sealing mold
circuit device
Prior art date
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Pending
Application number
JP9233084U
Other languages
English (en)
Inventor
茂文 松尾
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP9233084U priority Critical patent/JPS617045U/ja
Publication of JPS617045U publication Critical patent/JPS617045U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは従来のＩＣ用リードフレームにＩＣを樹脂封
止した状況を示す平面図、第１図Ｂはその正面図、第２
図Ａはこの考案の一実施例であるＩＣ用リードフレーム
にＩＣを樹脂封止した状況を−示す平面図、第２図Ｂほ
そめ正面図である。 図において、１はＩＣ用リードフレーム、２は樹脂封止
パッケージ、３ ａｔ ３ ｂはエアーベントである
。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体集積回路装置が搭載され、この半導体集積回路装
    置の搭載部〜を封止金型で包んで樹脂封止されものにお
    いて、上記封止金型に接する表面に、上記封止金型の内
    側と外側とを通ずるエアーベントを備えたことを特徴と
    する半導体集積回路用リードフレム。
JP9233084U 1984-06-18 1984-06-18 半導体集積回路用リ−ドフレ−ム Pending JPS617045U (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5517382B2 (ja) * 1975-03-03 1980-05-10
JPS5921050A (ja) * 1982-07-27 1984-02-02 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JPS5923554A (ja) * 1982-07-30 1984-02-07 Hitachi Ltd 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS5929442A (ja) * 1982-08-10 1984-02-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Patent Citations (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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