JPS606232U - 半導体装置の樹脂外装体 - Google Patents
半導体装置の樹脂外装体Info
- Publication number
- JPS606232U JPS606232U JP9924183U JP9924183U JPS606232U JP S606232 U JPS606232 U JP S606232U JP 9924183 U JP9924183 U JP 9924183U JP 9924183 U JP9924183 U JP 9924183U JP S606232 U JPS606232 U JP S606232U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- resin packaging
- exterior body
- resin
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ及びｂは、従来の樹脂外装体を用いた半導体装
置の平面図及び側面図、第２図ａ及びｂは、本考案の一
実施例の樹脂外装体を用いた樹脂封止半導体装置の平面
図及び側面図である。 １．１１・・・・・・樹脂外装体、２・・・・・・リー
ド端子、３・・・・・・捺印表示、４・・・・・・捺印
の鏡面部。
置の平面図及び側面図、第２図ａ及びｂは、本考案の一
実施例の樹脂外装体を用いた樹脂封止半導体装置の平面
図及び側面図である。 １．１１・・・・・・樹脂外装体、２・・・・・・リー
ド端子、３・・・・・・捺印表示、４・・・・・・捺印
の鏡面部。
Claims (1)
- 半導体素子を包む樹脂外装体において、前記外装体表面
のうちの品名表示などの捺印表示部分が鏡面とされ、そ
の他の部分が梨地面きされていることを特徴とする半導
体装置の樹脂外装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9924183U JPS606232U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置の樹脂外装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9924183U JPS606232U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置の樹脂外装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS606232U true JPS606232U (ja) | 1985-01-17 |
Family
ID=30235270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9924183U Pending JPS606232U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置の樹脂外装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606232U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344994A (ja) * | 2006-08-28 | 2006-12-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP9924183U patent/JPS606232U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344994A (ja) * | 2006-08-28 | 2006-12-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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