JPS5879781U - Ｉｃ実装構造 - Google Patents
Ｉｃ実装構造Info
- Publication number
- JPS5879781U JPS5879781U JP17575781U JP17575781U JPS5879781U JP S5879781 U JPS5879781 U JP S5879781U JP 17575781 U JP17575781 U JP 17575781U JP 17575781 U JP17575781 U JP 17575781U JP S5879781 U JPS5879781 U JP S5879781U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting structure
- film
- recess
- mold resin
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来のフィルムによる実装構造を示す断面図
、第２図は、本考案の１実施例による実装構造の断面図
である。 １１・・・回路基板、１１ａ・・・回路基板凹面、１２
・・・ＩＣチップ、１３・・・ポツティング剤、１４・
・・ＩＣパッケージフィルム、１４ａ・・・反射膜、１
５・・・表示装置。
、第２図は、本考案の１実施例による実装構造の断面図
である。 １１・・・回路基板、１１ａ・・・回路基板凹面、１２
・・・ＩＣチップ、１３・・・ポツティング剤、１４・
・・ＩＣパッケージフィルム、１４ａ・・・反射膜、１
５・・・表示装置。
Claims (1)
- 回路基板に凹部を設け、該凹部にＩＣチップを固定し、
ワイヤポンディング後モールド樹脂を滴下し、前記モー
ルド樹脂上にフィルムを置いて封止するＩＣ実装構造に
おいて、前記フィルムを表示装置とほぼ同形状に形成す
ると共に、上面に反射膜を形成した事を特徴とするＩＣ
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17575781U JPS5879781U (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | Ｉｃ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17575781U JPS5879781U (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | Ｉｃ実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5879781U true JPS5879781U (ja) | 1983-05-30 |
Family
ID=29968275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17575781U Pending JPS5879781U (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | Ｉｃ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5879781U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020056951A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
-
1981
- 1981-11-26 JP JP17575781U patent/JPS5879781U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020056951A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
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