JPS60136147U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS60136147U
JPS60136147U JP2270984U JP2270984U JPS60136147U JP S60136147 U JPS60136147 U JP S60136147U JP 2270984 U JP2270984 U JP 2270984U JP 2270984 U JP2270984 U JP 2270984U JP S60136147 U JPS60136147 U JP S60136147U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
circuit board
resin
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Pending
Application number
JP2270984U
Other languages
English (en)
Inventor
山中　陸生
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは、従来の混成集積回路装置の外観図、同図す
はその断面図、第２図は本考案の一実施例の断面図であ
る。 １・・・・・・回路基板、２・・・・・・半導体チップ
、３・・・・・・ボンディングワイヤ、４・・・・・・
シリコンプリコート樹脂、５・・・・・・外部リード、
６・・・・′・・ウレタン樹脂あるいはエポキン樹脂、
７・・・・・・ケース、８・・・・・・フェノールプリ
コート樹脂、９・・・・・・アクリル樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップが回路基板に搭載された混成集積回路装置
    においてチップ・ワイヤの保護として、フェノール樹脂
    を塗布し、さらに回路基板全体にアクリル系の樹脂を塗
    布してなることを特徴とする混成集積回路装置。
JP2270984U 1984-02-20 1984-02-20 混成集積回路装置 Pending JPS60136147U (ja)

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JP2270984U JPS60136147U (ja) 1984-02-20 1984-02-20 混成集積回路装置

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JPS60136147U true JPS60136147U (ja) 1985-09-10

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