JPS59169048U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59169048U
JPS59169048U JP6228383U JP6228383U JPS59169048U JP S59169048 U JPS59169048 U JP S59169048U JP 6228383 U JP6228383 U JP 6228383U JP 6228383 U JP6228383 U JP 6228383U JP S59169048 U JPS59169048 U JP S59169048U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
resin
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showing
printed board
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Application number
JP6228383U
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English (en)
Inventor
植松　伸夫
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止型トランジスタの一例を示す斜
視図である。第２図は本考案の一実施例による樹脂封止
型トランジスタの斜視図である。 第３図は放熱板を接着した従来の樹脂封止型トランジス
タの斜視図である。第４図は本考案の一実施例による樹
脂封止型トランジスタに放熱板をネジ込んだ様子を示す
断面図である。第５図は本考案の他の実施例による樹脂
封止型集積回路を示す側面図である。第６図は従来のフ
ラットタイプの集積回路をプリント板に実装した時の様
子を示す断面図である。第７図は本考案の更に他の実施
例によるフラットタイプの集積回路をプリント板実装し
た時の様子を示す断面図である。 １・・・・・・放熱用金属部、２．　１２．　２２・・
曲樹脂封止部、３．　１３．　２３・・・・・・リード
、２４・・曲ボンディング線、２５・・・・・・ペレッ
ト、２６・・曲プリント板の金属配線、２７・・・・・
・プリント板、２８・・・・・・接着剤、１９．２９・
・・・・・突起部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止型の半導体装置において、該樹脂部の外周にネ
    ジを切っであることを特徴とする半導体装置。
JP6228383U 1983-04-26 1983-04-26 半導体装置 Pending JPS59169048U (ja)

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JP6228383U JPS59169048U (ja) 1983-04-26 1983-04-26 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6228383U JPS59169048U (ja) 1983-04-26 1983-04-26 半導体装置

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JPS59169048U true JPS59169048U (ja) 1984-11-12

Family

ID=30192482

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JP6228383U Pending JPS59169048U (ja) 1983-04-26 1983-04-26 半導体装置

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