JPS6120058U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS6120058U
JPS6120058U JP10403884U JP10403884U JPS6120058U JP S6120058 U JPS6120058 U JP S6120058U JP 10403884 U JP10403884 U JP 10403884U JP 10403884 U JP10403884 U JP 10403884U JP S6120058 U JPS6120058 U JP S6120058U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
leads
semiconductor element
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Pending
Application number
JP10403884U
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English (en)
Inventor
典生 京戸
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａ， Ｂは本考案樹脂封止型半導体装置の一実施
例を示す上面図及び要部断面図、第２図Ａ， Ｂは従来
の樹脂封止半導体装置の上面図及び要部断面図、第３図
は本考案樹脂封止型半導体装置をソケットに取り付けた
ときの要部断面図、第４図は本考案樹脂封止型半導体装
置をプリント基板に取り付けたときの要部断面図である
。 １・・・半導体素子、２・・・樹脂、３，３・・・リー
ド、５・・・外周部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を樹脂封止し、この半導体素子が外部との電
    気的接続を採るためのリードをこの封止樹脂の側面部か
    ら導出して成る樹脂封止型半導体装置において、上記封
    止樹脂の外周部の上面又は下面のいずれか一方にのみ上
    記リードを保持する樹脂を設け、他面側をリードが露出
    した状態にして成る樹脂封止型半導体装置。
JP10403884U 1984-07-10 1984-07-10 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS6120058U (ja)

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JP10403884U JPS6120058U (ja) 1984-07-10 1984-07-10 樹脂封止型半導体装置

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JP10403884U JPS6120058U (ja) 1984-07-10 1984-07-10 樹脂封止型半導体装置

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JPS6120058U true JPS6120058U (ja) 1986-02-05

Family

ID=30663402

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