JPS60167345U - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPS60167345U
JPS60167345U JP5416884U JP5416884U JPS60167345U JP S60167345 U JPS60167345 U JP S60167345U JP 5416884 U JP5416884 U JP 5416884U JP 5416884 U JP5416884 U JP 5416884U JP S60167345 U JPS60167345 U JP S60167345U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
sealed semiconductor
lead terminal
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Pending
Application number
JP5416884U
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English (en)
Inventor
野口　召三
昭二 橋詰
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Priority to JP5416884U priority Critical patent/JPS60167345U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、樹脂封止半導体装置を実装基板に実装した縦
断面図である。第２図は、本考案の一実施例を示す樹脂
封止半導体装置を実装基板に実装した縦断面図である。 第３図ａ乃至Ｃは、それぞれ本考案の樹脂封止半導体装
置の他の実施例を示す平面図である。 １０１．２０１・・・樹脂封止半導体装置、１０゛２．
１０３，２０２，２０３．・・・リード端子、１０４・
、２０４・・・半導体素子、１０５，２０５・・・金属
細線、１０６，２０６・・・樹脂、１０７，２０７・・
・回路配線、１０８，２０８・・・実装基板、１０９．
２０９・・・スルーホール、１１０，２１０・・・半“
　田、２１１・・・中細部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 封止樹脂より導出された外部リード端子に局部的に巾が
    細くなっている部分を設けたことを特徴とする樹脂封止
    半導体装置。
JP5416884U 1984-04-13 1984-04-13 樹脂封止半導体装置 Pending JPS60167345U (ja)

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JP5416884U JPS60167345U (ja) 1984-04-13 1984-04-13 樹脂封止半導体装置

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JPS60167345U true JPS60167345U (ja) 1985-11-06

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