JPS5892739U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5892739U JPS5892739U JP18690181U JP18690181U JPS5892739U JP S5892739 U JPS5892739 U JP S5892739U JP 18690181 U JP18690181 U JP 18690181U JP 18690181 U JP18690181 U JP 18690181U JP S5892739 U JPS5892739 U JP S5892739U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- resin
- semiconductor device
- recorded
- layers
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図、第２図
は本考案の一実施例による半導体装置の断面図である。 １・・・・・・素子チップ、２・・・・・・ボンディン
グワイヤ、３、 ３ａ、 ３ｂ、 ３Ｃ・・・・・
・樹脂、４・・・・・・外部リード。
は本考案の一実施例による半導体装置の断面図である。 １・・・・・・素子チップ、２・・・・・・ボンディン
グワイヤ、３、 ３ａ、 ３ｂ、 ３Ｃ・・・・・
・樹脂、４・・・・・・外部リード。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体素子の封止用樹脂部を３層以上の多層
構造としたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18690181U JPS5892739U (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18690181U JPS5892739U (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5892739U true JPS5892739U (ja) | 1983-06-23 |
Family
ID=29989249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18690181U Pending JPS5892739U (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5892739U (ja) |
-
1981
- 1981-12-15 JP JP18690181U patent/JPS5892739U/ja active Pending
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