JPS6076040U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6076040U JPS6076040U JP16766983U JP16766983U JPS6076040U JP S6076040 U JPS6076040 U JP S6076040U JP 16766983 U JP16766983 U JP 16766983U JP 16766983 U JP16766983 U JP 16766983U JP S6076040 U JPS6076040 U JP S6076040U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- adhered
- semiconductor
- semiconductor chip
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置の模式的要部断面図、第２図
は本考案の一実施例の模式的要部断面図である。 図において、１１はステージ、１２はろう材、１３は半
導体チップ、１４はリード端子、１５はボンデングワイ
ヤ、１６は樹脂フィルム、１７゜１８はシリコーン樹脂
、１９は樹脂パッケージを示す。
は本考案の一実施例の模式的要部断面図である。 図において、１１はステージ、１２はろう材、１３は半
導体チップ、１４はリード端子、１５はボンデングワイ
ヤ、１６は樹脂フィルム、１７゜１８はシリコーン樹脂
、１９は樹脂パッケージを示す。
Claims (1)
- 両面にシリコーン樹脂の塗布された樹脂フィルムを、半
導体チップの主面に貼着した構造を有することを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16766983U JPS6076040U (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16766983U JPS6076040U (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6076040U true JPS6076040U (ja) | 1985-05-28 |
Family
ID=30366764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16766983U Pending JPS6076040U (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6076040U (ja) |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP16766983U patent/JPS6076040U/ja active Pending
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