JPS59189242U - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPS59189242U
JPS59189242U JP8478383U JP8478383U JPS59189242U JP S59189242 U JPS59189242 U JP S59189242U JP 8478383 U JP8478383 U JP 8478383U JP 8478383 U JP8478383 U JP 8478383U JP S59189242 U JPS59189242 U JP S59189242U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
chip
sealed
Prior art date
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Pending
Application number
JP8478383U
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English (en)
Inventor
芳岡　勇行
佐藤　定信
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止半導体装置の断面図、第２図は
本考案の一実施例の樹脂封止半導体装置の断面図、第３
図は他の実施例の樹脂封止半導体　　　　。 装置の断面図である。 １・・・・・・チップ、２・・・・・・マウント材、３
・・曲基板、４・・・・・・封止樹脂（１回目）、５・
・・・・・リード、６・・曲ボンディング線、７・・・
・・・高熱伝導率で板状の物質、８・・・・・・封止樹
脂（２回目）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に搭載されたチップを樹脂封止し、これに封止樹脂
    より高熱伝導率の物質をとりつけたことを特徴とする樹
    脂封止半導体装置。
JP8478383U 1983-06-03 1983-06-03 樹脂封止半導体装置 Pending JPS59189242U (ja)

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JP8478383U JPS59189242U (ja) 1983-06-03 1983-06-03 樹脂封止半導体装置

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