JPS5954944U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS5954944U JPS5954944U JP15036782U JP15036782U JPS5954944U JP S5954944 U JPS5954944 U JP S5954944U JP 15036782 U JP15036782 U JP 15036782U JP 15036782 U JP15036782 U JP 15036782U JP S5954944 U JPS5954944 U JP S5954944U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- encapsulated semiconductor
- insulating substrate
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１区は従来の樹脂封止型半導体装置の要部断面図であ
り、第２図は本考案の一実施例の要部断面図である。 図中の１は絶縁配線基板、５はプリコート樹脂、６は樹
脂である。
り、第２図は本考案の一実施例の要部断面図である。 図中の１は絶縁配線基板、５はプリコート樹脂、６は樹
脂である。
Claims (1)
- 絶縁基板とこの絶縁基板上に設けられた半導体チップと
、この半導体チップを被覆する第１の樹脂と、この第１
の樹脂と前記絶縁基板との間に設けられ、前記第１の樹
脂よりも熱膨張係数が小さく、かつ接着度が大きい第２
の樹脂とを備えた樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15036782U JPS5954944U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15036782U JPS5954944U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5954944U true JPS5954944U (ja) | 1984-04-10 |
Family
ID=30333524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15036782U Pending JPS5954944U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5954944U (ja) |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP15036782U patent/JPS5954944U/ja active Pending
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