JPS59109151U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS59109151U JPS59109151U JP208583U JP208583U JPS59109151U JP S59109151 U JPS59109151 U JP S59109151U JP 208583 U JP208583 U JP 208583U JP 208583 U JP208583 U JP 208583U JP S59109151 U JPS59109151 U JP S59109151U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- encapsulated semiconductor
- semiconductor chips
- sealed
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の樹脂封止型半導体装置を示し、１は平面
図、２は正面図、第２図は本考案による樹脂封止型半導
体装置の一例の平面図である。 １：基板、２＊２’：半導体チップ、３：樹脂、５：切
込み付ディスク。
図、２は正面図、第２図は本考案による樹脂封止型半導
体装置の一例の平面図である。 １：基板、２＊２’：半導体チップ、３：樹脂、５：切
込み付ディスク。
Claims (1)
- 基板上に複数の半導体チップをマウントし、該複数の半
導体チップを樹脂封止した後、前記樹脂封止れた複数の
半導体チップを取り囲むように載置されるディスクを備
えるものにおいて、前記ディスクの前記複数の半導体チ
ップ間に相当する位置に切込みを設けたことを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP208583U JPS59109151U (ja) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP208583U JPS59109151U (ja) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59109151U true JPS59109151U (ja) | 1984-07-23 |
Family
ID=30133779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP208583U Pending JPS59109151U (ja) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59109151U (ja) |
-
1983
- 1983-01-10 JP JP208583U patent/JPS59109151U/ja active Pending
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