JPS6059541U - 集積回路用リ−ドフレ−ム - Google Patents

集積回路用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6059541U
JPS6059541U JP15086883U JP15086883U JPS6059541U JP S6059541 U JPS6059541 U JP S6059541U JP 15086883 U JP15086883 U JP 15086883U JP 15086883 U JP15086883 U JP 15086883U JP S6059541 U JPS6059541 U JP S6059541U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuits
lead frame
lead
internal leads
internal
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Pending
Application number
JP15086883U
Other languages
English (en)
Inventor
浩司 大下
Original Assignee
株式会社デンソー
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Filing date
Publication date
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Priority to JP15086883U priority Critical patent/JPS6059541U/ja
Publication of JPS6059541U publication Critical patent/JPS6059541U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案の一実施例を示す集積回路リ
ードフレームの平面図及び要部平面図、第3図は本考案
の他の実施例を示す要部平面図、第4図A、B、C,D
は他の変形例を示す図である。 11・・・リードフレーム、14・・・内部リード、1
5・・・半導体チップを載せるベッド部分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップを載せるベッド部分と、当該チップと電気
    的接続をとるボンディングワイヤーを固着する内部リー
    ドから構成され、そのベッド部分の周辺と内部リードの
    先端が所定の距離に設定されている集積回路用リードフ
    レームにおいて、前記内部リードの少な(とも1つは7
    、他の内部リードの先端とは形状が異なることを特徴と
    する集積回路用リードフレーム。
JP15086883U 1983-09-28 1983-09-28 集積回路用リ−ドフレ−ム Pending JPS6059541U (ja)

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JPS6059541U true JPS6059541U (ja) 1985-04-25

Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6224655A (ja) * 1985-07-24 1987-02-02 Toshiba Corp リ−ドフレ−ム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6224655A (ja) * 1985-07-24 1987-02-02 Toshiba Corp リ−ドフレ−ム

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