JPS6052634U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6052634U JPS6052634U JP14479783U JP14479783U JPS6052634U JP S6052634 U JPS6052634 U JP S6052634U JP 14479783 U JP14479783 U JP 14479783U JP 14479783 U JP14479783 U JP 14479783U JP S6052634 U JPS6052634 U JP S6052634U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- lead pins
- bonding pad
- semiconductor element
- metal wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａは従来の半導体装置のキャップを固着する前の
平面図、同図すは同ａのＡ−Ａ断面図、第２図は従来の
半導体装置の金属細線接続を説明するための断面図、第
３図は本考案の一実施例における金属細線接続を説明す
るための断面図、第４図は本考案の他の実施例のキャッ
プ固着前の断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・凹部、
３・・・・・・半導体素子、４・・・・・・金属細線、
５・・・・・・ポンディスクパッド、６・・・・・・内
部配線、７・・・・・・一般のリードピン、８・・・・
・・誤挿入防止用リードピン、１１・・・・・・ホンデ
ィングツール、１７・・・・・・短い一般のリードピン
、１８・・・・・・短い誤挿入防止用リードピン。
平面図、同図すは同ａのＡ−Ａ断面図、第２図は従来の
半導体装置の金属細線接続を説明するための断面図、第
３図は本考案の一実施例における金属細線接続を説明す
るための断面図、第４図は本考案の他の実施例のキャッ
プ固着前の断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・凹部、
３・・・・・・半導体素子、４・・・・・・金属細線、
５・・・・・・ポンディスクパッド、６・・・・・・内
部配線、７・・・・・・一般のリードピン、８・・・・
・・誤挿入防止用リードピン、１１・・・・・・ホンデ
ィングツール、１７・・・・・・短い一般のリードピン
、１８・・・・・・短い誤挿入防止用リードピン。
Claims (1)
- セラミック基板の一面側に凹部が設けられ、この凹部に
半導体素子が固着され、前記凹部周辺のポンディングパ
ッドと前記半導体素子の電極との間が金属細線で接続さ
れ、さらに前記ポンディングパッドと内部配線を通して
接続された多数のリードピンおよび誤挿入防止用のリー
ドピンが前記、凹部周囲の平面から垂直に外部へ引出さ
れている半導体装置において、前記リードピンのうちの
前記ポンディングパッドの近くに位置するリードピンの
少くとも一本がその他のリードピンより短くされている
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14479783U JPS6052634U (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14479783U JPS6052634U (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052634U true JPS6052634U (ja) | 1985-04-13 |
Family
ID=30322798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14479783U Pending JPS6052634U (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052634U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0485863A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-18 | Nec Corp | Ｐｇａ構造 |
-
1983
- 1983-09-19 JP JP14479783U patent/JPS6052634U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0485863A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-18 | Nec Corp | Ｐｇａ構造 |
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