JPS5999447U - 半導体用パツケ−ジ - Google Patents

半導体用パツケ−ジ

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Publication number
JPS5999447U
JPS5999447U JP19513882U JP19513882U JPS5999447U JP S5999447 U JPS5999447 U JP S5999447U JP 19513882 U JP19513882 U JP 19513882U JP 19513882 U JP19513882 U JP 19513882U JP S5999447 U JPS5999447 U JP S5999447U
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JP
Japan
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package
semiconductors
semiconductor package
metal leads
sets
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Pending
Application number
JP19513882U
Other languages
English (en)
Inventor
川上　敏正
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の高周波用半導体パッケージの斜視図、第
２図は、上記従来のパッケージ入半導体を使用した増幅
器の一実施例、第３図は本考案による高周波用半導体パ
ッケージの斜視図ζ第４図は上記本考案のパッケージ人
半導体を使用した増幅器の一実施例である。 １．８・・・金属リード、３・・・半導体チップ、４０
　　　−・・・半導体用パッケージ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップと接続される２組の金属リードを有してな
    るセラミック製の半導体用パッケージにおいて、前記２
    組の金属リードの高さが異なっていることを特徴とする
    半導体用パッケージ。
JP19513882U 1982-12-24 1982-12-24 半導体用パツケ−ジ Pending JPS5999447U (ja)

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JP19513882U JPS5999447U (ja) 1982-12-24 1982-12-24 半導体用パツケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19513882U JPS5999447U (ja) 1982-12-24 1982-12-24 半導体用パツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5999447U true JPS5999447U (ja) 1984-07-05

Family

ID=30419209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19513882U Pending JPS5999447U (ja) 1982-12-24 1982-12-24 半導体用パツケ−ジ

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Country Link
JP (1) JPS5999447U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04294573A (ja) * 1991-03-23 1992-10-19 Fukushima Nippon Denki Kk 高周波半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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