JPS58168147U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58168147U
JPS58168147U JP6582382U JP6582382U JPS58168147U JP S58168147 U JPS58168147 U JP S58168147U JP 6582382 U JP6582382 U JP 6582382U JP 6582382 U JP6582382 U JP 6582382U JP S58168147 U JPS58168147 U JP S58168147U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
package
inner lead
lead pattern
semiconductor chip
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JP6582382U
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JPS638147Y2 (ja
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哲史 若林
村竹 清
中野 富男
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図1、第2図は本考案の一実施例を示す断面図、平
面図である。 図中、1は半導体チップ、2はパッケージ、3゜3aは
インナーリ、−ドパターン、4はアウターリード、7は
高インピーダンス部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップと、該半導体チップを収容するパッケージ
    と、該パッケージに設けちれ該チップに接続されるイン
    ナーリードパターンと、該パッケージに、設けられ該イ
    ンナーリードパターンに接続されるアウターリードとを
    具備し、さらに該インナーリードパターンが高インピー
    ダンス部を有してなることを特徴とする半導体装置。
JP6582382U 1982-05-06 1982-05-06 半導体装置 Granted JPS58168147U (ja)

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JP6582382U JPS58168147U (ja) 1982-05-06 1982-05-06 半導体装置

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JP6582382U JPS58168147U (ja) 1982-05-06 1982-05-06 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS58168147U true JPS58168147U (ja) 1983-11-09
JPS638147Y2 JPS638147Y2 (ja) 1988-03-10

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ID=30075756

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JP6582382U Granted JPS58168147U (ja) 1982-05-06 1982-05-06 半導体装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56104136U (ja) * 1980-01-12 1981-08-14

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56104136U (ja) * 1980-01-12 1981-08-14

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Publication number Publication date
JPS638147Y2 (ja) 1988-03-10

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