JPS60113647U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS60113647U
JPS60113647U JP38384U JP38384U JPS60113647U JP S60113647 U JPS60113647 U JP S60113647U JP 38384 U JP38384 U JP 38384U JP 38384 U JP38384 U JP 38384U JP S60113647 U JPS60113647 U JP S60113647U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
leads
package
semiconductor device
recorded
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Pending
Application number
JP38384U
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English (en)
Inventor
宇賀神　茂
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及第２図は従来の半導体用パッケージの側面図、
第３図乃至第５図は本考案のパッケージの側面図である
。 １０２．２０２，３０２，４０２，５０２・・・パッケ
ージ本体、１０１．−２０１，３０１，４０１．５０１
・・・パッケージ両端のリード、１０１’、２０１’、
３０１’、４０１’、５０１’・・・パッケージ両端リ
ードと隣のリード、３０１″、４０１“、５０１“・・
・中央のリード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＤＩＰ型パッケージをもつ半導体装置において外部導出
    用金属リードのうちパッケージ両端のリードを他のリー
    ドより幅広としたことを特徴とする半導体装置。
JP38384U 1984-01-06 1984-01-06 半導体装置 Pending JPS60113647U (ja)

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JP38384U JPS60113647U (ja) 1984-01-06 1984-01-06 半導体装置

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JP38384U JPS60113647U (ja) 1984-01-06 1984-01-06 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60113647U true JPS60113647U (ja) 1985-08-01

Family

ID=30472172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP38384U Pending JPS60113647U (ja) 1984-01-06 1984-01-06 半導体装置

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Country Link
JP (1) JPS60113647U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016289A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体パッケージおよび半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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