JP2010016289A - 半導体パッケージおよび半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ本体12と、該パッケージ本体12に一列に取り付けられた複数の端子とを備え、該複数の端子の両端の端子は先細端子14であり、該先細端子14は該パッケージ本体12に取り付けられる取り付け部分15と、先端部分16とを有し、該取り付け部分15は、隣接する端子と対向する第1の面17を有し、該先端部分16は、該隣接する端子と対向する第2の面19と、該第2の面19と反対の面である第3の面20とを有する。該第3の面20は該先端部分16の幅を先端に向かって漸減させ、該第2の面19は該第1の面17よりも該隣接する端子から離間し、該先細端子14の延在方向に対して平行であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
該複数の端子の両端の端子は先細端子であり、該先細端子は、該パッケージ本体に取り付けられる取り付け部分と、先端部分とを有し、該取り付け部分は、隣接する端子と対向する第1の面を有し、該先端部分は、該隣接する端子と対向する第2の面と、該第2の面と反対の面である第3の面とを有し、該第3の面は該先端部分の幅を先端に向かって漸減させるように形成され、該第2の面は該第1の面よりも該隣接する端子から離間するように形成され、該第2の面は該先細端子の延在方向に対して平行な平面であることを特徴とする。
パッケージ本体と、該パッケージ本体に一列に取り付けられた複数の端子とを備え、該複数の端子の両端の端子は先細端子であり、該先細端子は、該パッケージ本体に取り付けられる取り付け部分と、先端部分とを有し、該取り付け部分は、隣接する端子と対向する第1の面を有し、該先端部分は、該隣接する端子と対向する第2の面と、該第2の面と反対の面である第3の面とを有し、該第3の面は該先端部分の幅を先端に向かって漸減させるように形成され、該第2の面は該第1の面よりも該隣接する端子から離間するように形成され、該第2の面は該先細端子の延在方向に対して平行な平面である半導体パッケージと、
複数のスルーホールが形成されたプリント基板とを有し、
該複数の端子が該複数のスルーホールにそれぞれ挿入された状態で該半導体パッケージが該プリント基板に実装されており、
該先端部分の先端の幅は該スルーホールの幅より小さく、
該先端部分は該スルーホールより幅の広い部分を有し、
該半導体パッケージは該プリント基板と離間していることを特徴とする。
本実施形態は複数の端子を有する半導体パッケージと、半導体パッケージがプリント基板に実装された半導体装置に関する。図1は本実施形態の半導体パッケージを説明する図(正面図)である。半導体パッケージ10は半導体デバイスを内包するパッケージ本体12を備える。パッケージ本体12には複数の端子が取り付けられている。前述の複数の端子は一列に配置される。複数の端子の両端に配置されるのは先細端子14である。また両端に配置される先細端子14と先細端子14とに挟まれるように配置される端子は端子16である。
本実施形態は先細端子の先端部分が階段状に形成される半導体パッケージと、半導体パッケージがプリント基板に実装された半導体装置に関する。本実施形態を説明する図である図6−9において実施形態1と同一の符号が付された部分は実施形態1と同一であるから説明を省略する。
Claims (4)
- パッケージ本体と、
前記パッケージ本体に一列に取り付けられた複数の端子とを備え、
前記複数の端子の両端の端子は先細端子であり、
前記先細端子は、
前記パッケージ本体に取り付けられる取り付け部分と、先端部分とを有し、
前記取り付け部分は、隣接する端子と対向する第1の面を有し、
前記先端部分は、前記隣接する端子と対向する第2の面と、前記第2の面と反対の面である第3の面とを有し、
前記第3の面は前記先端部分の幅を先端に向かって漸減させるように形成され、
前記第2の面は前記第1の面よりも前記隣接する端子から離間するように形成され、
前記第2の面は前記先細端子の延在方向に対して平行な平面であることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記第3の面はテーパ面であることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記第3の面は階段状であることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体パッケージと、
複数のスルーホールが形成されたプリント基板とを備え、
前記複数の端子が前記複数のスルーホールにそれぞれ挿入された状態で前記半導体パッケージが前記プリント基板に実装されており、
前記先端部分の先端の幅は前記スルーホールの幅より小さく、
前記先端部分は前記スルーホールより幅の広い部分を有し、
前記半導体パッケージは前記プリント基板と離間していることを特徴とする半導体装置。
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