JP2010129656A - スタッド、これを用いた基板装置及びその実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スタッド2は、プリント配線基板1上に他のプリント配線基板又はデバイス等の取り付け部品を支持する構造体である。この構造体は、プリント配線基板1上に半田接続又はプレスフィット接続等により表面実装される。この構造体は、一端側がプリント配線基板1上に表面実装され、他端側が取り付け部品に固定される柱状構造体等で構成される。
【選択図】図1
Description
2 表面実装型スタッド(実施の形態)
3 パターン配線(実施の形態)
4 パッド
5 プリント配線基板(関連技術)
6 スタッド(関連技術)
7 スタッド・ネジ部
8 基板穴
9 板金
10 板金スタッド
11 パターン配線(関連技術)
12 プリント配線基板(実施例1〜3)
12a プレスフィット接続用穴(実施例3)
13 板金
14 表面実装型スタッド(実施例1)
14a 表面実装型スタッド(実施例2)
14b 表面実装型スタッド(実施例3)
15 小プリント配線基板(取り付け部品)
16 ネジ
17 部品パッド
18 スタッド上部(実施例2、3)
19 スタッド下部(実施例2)
20 スタッド・ネジ部(実施例2、3)
21 プレスフィット型スタッド下部(実施例3)
171 リード部(実施例2)
191 凹部(実施例2)
192 取り付け穴(実施例2)
193 縁部(実施例2)
211 凹部(実施例3)
212 取り付け穴(実施例3)
213 縁部(実施例3)
214 先端部(実施例3)
Claims (16)
- プリント配線基板上に取り付け部品を支持する構造体であって、
前記構造体は、前記プリント配線基板上に表面実装されることを特徴とするスタッド。 - 前記構造体は、一端側が前記プリント配線基板上に表面実装され、他端側が前記取り付け部品に固定される柱状構造体であることを特徴とする請求項1に記載のスタッド。
- 前記構造体は、前記プリント配線基板上に半田接続により表面実装されることを特徴とする請求項1又は2に記載のスタッド。
- 前記構造体は、前記プリント配線基板上にプレスフィット接続により表面実装されることを特徴とする請求項1又は2に記載のスタッド。
- 前記構造体は、前記プリント配線基板と前記取り付け部品との間の相対的な位置関係を調整可能な複数の構造部品で構成されることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のスタッド。
- 前記複数の構造部品は、前記プリント配線基板側に配置される第1の構造部品と、前記取り付け部品側に配置される第2の構造部品とを有し、
前記第1の構造部品と前記第2の構造部品とは、互いの位置を調整可能に接続されることを特徴とする請求項5に記載のスタッド。 - 前記第1の構造部品と前記第2の構造部品は、互いの位置をネジにより調整可能に接続されることを特徴とする請求項6に記載のスタッド。
- 前記第1の構造部品は、前記プリント配線基板上に半田接続により固定されることを特徴とする請求項6又は7に記載のスタッド。
- 前記第1の構造部品は、前記プリント配線基板上にプレスフィット接続により固定されることを特徴とする請求項6又は7に記載のスタッド。
- 前記第2の構造部品は、前記取り付け部品にネジ止めにより固定されることを特徴とする請求項6から9のいずれか1項に記載のスタッド。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載のスタッドと、
前記スタッドが表面実装されたプリント配線基板と、
を有することを特徴とする基板装置。 - 前記スタッドにより前記プリント配線基板上に支持される取り付け部品をさらに備えることを特徴とする請求項11に記載の基板装置。
- 前記取り付け部品は、他のプリント配線基板又はデバイスであることを特徴とする請求項12に記載の基板装置。
- プリント配線基板上にスタッドを表面実装し、
前記スタッドを介して前記プリント配線基板上に取り付け部品を搭載することを特徴とする基板装置の実装方法。 - 前記スタッドを前記プリント配線基板上に半田接続により表面実装することを特徴とする請求項14に記載の基板装置の実装方法。
- 前記スタッドを前記プリント配線基板上にプレスフィット接続により表面実装することを特徴とする請求項15に記載の基板装置の実装方法。
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