JP5879090B2 - プリント配線板 - Google Patents
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また、本発明においては、孔部の中心と部品実装領域の中心とを結んだ直線の線状領域内に位置する電極パッドの配線パターンは、該電極パッドに対して該孔部側に向かう方向以外の方向に引き出されている。はんだボールは、電極パッドにおいて球形状を成し、配線パターンに沿って小尾が形成される。この小尾は、クラックの起点となり易いため、孔部側に向かって形成されないようにする。また、このように配線パターンの配置を規定する領域を、クラックが入り易い線状領域に限ることで、配線パターンの配線レイアウトに自由度を持たせることができる。
このように、本発明によれば、はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、配線パターンの配線レイアウトに自由度を持たせることができる。
図1は、本発明の第1実施形態におけるプリント配線板1の平面図である。
図1に示すように、プリント配線板1は、その表面に電子部品(本実施形態ではBGAパッケージ2)が実装される基板である。なお、本実施形態のプリント配線板1に実装される電子部品としては、BGA(Ball grid array)パッケージに限らず、LGA(Land grid array)パッケージ等であってもよい。
プリント配線板1は、不図示の外部筐体に対してネジ止め等で拘束されており、動作時の温度上昇による熱膨張の影響が、図1に示す白抜き矢印の方向、すなわち内向きに作用する。そうすると、部品実装領域5の角部6において、BGAパッケージ2とのはんだクラックが生じ易く、また、部品実装領域5の角部6からその中心部に向かってはんだクラックが伸展し易くなる傾向にある。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図2に示すように、第2実施形態においては、線状領域X内に位置する電極パッド3のうち孔部7と隣り合う第1電極パッド3A以外の第2電極パッド3Bの配線パターン4が、直線Lに沿う直線方向に引き出されている。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図3に示すように、第3実施形態においては、線状領域X内に位置する電極パッド3のうち、孔部7と隣り合う第1電極パッド3Aの配線パターン4が、直線Lと直交する直交方向に引き出され、当該第1電極パッド3A以外の第2電極パッド3Bの配線パターン4が、直線Lに沿う直線方向に引き出されている。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図4に示すように、第4実施形態においては、スルーホールとしての孔部7が電気的に接地されている。
Claims (5)
- マトリクス状に配列された複数の電極パッドと、前記電極パッドから引き出された配線パターンと、を有するプリント配線板であって、
前記複数の電極パッドが配列された部品実装領域の外側であって、該部品実装領域の角部の少なくとも一つに対応する位置において熱応力を緩和する孔部を備え、
前記孔部の中心と前記部品実装領域の中心とを結んだ直線の線状領域内に位置する前記電極パッドのうち少なくとも前記孔部と隣り合う第1電極パッドの前記配線パターンは、前記直線と直交する直交方向に引き出され、
前記線状領域内に位置する前記電極パッドのうち前記第1電極パッド以外の第2電極パッドについて、少なくとも一つの前記配線パターンは、前記直線に沿う直線方向に引き出されていることを特徴とするプリント配線板。 - 前記線状領域は、前記孔部の中心と前記部品実装領域の中心とを結んだ直線を含む所定幅を有することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記所定幅は、前記孔部の直径に応じて設定されていることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 前記孔部は、電気的に接地されたスルーホールであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板。
- 前記孔部は、複数設けられており、前記部品実装領域の対角線上に配置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリント配線板。
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