JP2021005586A5 - - Google Patents

Description

本発明の半導体モジュールは、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装された半導体装置と、を備え、前記プリント配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の主面に配置され、前記半導体装置にはんだで接合された第１ランド及び第２ランドと、前記絶縁基板の主面に配置されたソルダーレジストと、を有し、平面視して、前記第１ランドは、前記第２ランドよりも前記絶縁基板の外周縁の近くに位置し、前記第１ランドと前記半導体装置の中心を通る直線の延びる第１方向において前記第１ランドの一方の端に位置する第１端部と、前記第１方向において前記第１ランドの他方の端に位置する第２端部と、前記第１方向と直交する第２方向において前記第１ランドの一方の端に位置する第３端部と、前記第２方向において前記第１ランドの他方の端に位置する第４端部と、を有し、前記平面視して、前記第１端部及び前記第２端部は、前記ソルダーレジストと重ならず、前記第３端部及び前記第４端部は、前記ソルダーレジストと重なっていることを特徴とする。

Claims (13)

1. プリント配線板と、
   前記プリント配線板に実装された半導体装置と、を備え、
   前記プリント配線板は、
   絶縁基板と、
   前記絶縁基板の主面に配置され、前記半導体装置にはんだで接合された第１ランド及び第２ランドと、
   前記絶縁基板の主面に配置されたソルダーレジストと、を有し、
   平面視して、前記第１ランドは、前記第２ランドよりも前記絶縁基板の外周縁の近くに位置し、前記第１ランドと前記半導体装置の中心を通る直線の延びる第１方向において前記第１ランドの一方の端に位置する第１端部と、前記第１方向において前記第１ランドの他方の端に位置する第２端部と、前記第１方向と直交する第２方向において前記第１ランドの一方の端に位置する第３端部と、前記第２方向において前記第１ランドの他方の端に位置する第４端部と、を有し、
   前記平面視して、前記第１端部及び前記第２端部は、前記ソルダーレジストと重ならず、前記第３端部及び前記第４端部は、前記ソルダーレジストと重なっていることを特徴とする半導体モジュール。
2. 前記平面視して、前記半導体装置は矩形であり、前記第１ランドは、前記半導体装置の角部に位置することを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
3. 前記平面視して、前記第１方向は前記矩形の対角線に沿う方向であることを特徴とする請求項２に記載の半導体モジュール。
4. 前記平面視して、前記第２ランドの少なくとも一部は前記ソルダーレジストに覆われており、
   前記平面視して、前記第１ランドにおいて前記ソルダーレジストと重ならない面の面積が、前記第２ランドにおいて前記ソルダーレジストと重ならない面の面積よりも広いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体モジュール。
5. 前記第１ランドは、ランド本体と、前記ランド本体から前記第２方向に延びる、前記第３端部を含む第１突出部及び前記第４端部を含む第２突出部と、を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体モジュール。
6. 前記平面視して、前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記第１方向において前記ランド本体の中心よりも、前記半導体装置の中心から遠い位置に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体モジュール。
7. 前記平面視して、前記ランド本体は、前記第１方向において前記半導体装置の中心から遠ざかる方向に向かって広がる形状であることを特徴とする請求項６に記載の半導体モジュール。
8. 前記半導体装置は、前記第１ランドにはんだで接合される第３ランドを有し、
   前記平面視して、前記第１方向において、前記第１ランドの中心が、前記第３ランドの中心よりも、前記半導体装置の中心から遠い側に位置していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の半導体モジュール。
9. 前記第１ランドは、ダミー端子であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の半導体モジュール。
10. プリント配線板と、
    前記プリント配線板に実装された半導体装置と、を備え、
    前記プリント配線板は、
    絶縁基板と、
    前記絶縁基板の主面に配置され、前記半導体装置にはんだで接合された第１ランド及び第２ランドと、
    前記絶縁基板の主面に配置されたソルダーレジストと、を有し、
    平面視して、前記第１ランドは、前記第２ランドよりも前記絶縁基板の外周縁の近くに位置し、主ランド部と、前記主ランド部と独立して設けられた副ランド部と、を有し、
    前記平面視して、前記第１ランドと前記半導体装置の中心を通る直線の延びる第１方向において、前記主ランド部は前記副ランド部よりも前記半導体装置の中心に近くに位置し、
    前記平面視して、前記主ランド部は、前記ソルダーレジストと重ならず、
    前記平面視して、前記副ランド部は、前記第１方向と直交する第２方向において、中央部が前記ソルダーレジストと重ならず、前記中央部を挟んで位置する両側の端部が前記ソルダーレジストと重なることを特徴とする半導体モジュール。
11. 筐体と、
    前記筐体の内部に配置された、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の半導体モジュールと、を備えたことを特徴とする電子機器。
12. 半導体装置が実装されるプリント配線板において、
    絶縁基板と、
    前記絶縁基板の主面に配置され、前記半導体装置にはんだで接合される第１ランド及び第２ランドと、
    前記絶縁基板の主面に配置されたソルダーレジストと、を有し、
    平面視して、前記第１ランドは、前記第２ランドよりも前記絶縁基板の外周縁の近くに位置し、前記第１ランドと前記半導体装置が実装される実装領域の中心を通過する直線の延びる第１方向において前記第１ランドの一方の端に位置する第１端部と、前記第１方向において前記第１ランドの他方の端に位置する第２端部と、前記第１方向と直交する第２方向において前記第１ランドの一方の端に位置する第３端部と、前記第２方向において前記第１ランドの他方の端に位置する第４端部と、を有し、
    前記平面視して、前記第１端部及び前記第２端部は、前記ソルダーレジストと重ならず、前記第３端部及び前記第４端部は、前記ソルダーレジストと重なっていることを特徴とするプリント配線板。
13. 半導体装置が実装されるプリント配線板において、
    絶縁基板と、
    前記絶縁基板の主面に配置され、前記半導体装置にはんだで接合される第１ランド及び第２ランドと、
    前記絶縁基板の主面に配置されたソルダーレジストと、を有し、
    平面視して、前記第１ランドは、前記第２ランドよりも前記絶縁基板の外周縁の近くに位置し、主ランド部と、前記主ランド部と独立して設けられた副ランド部と、を有し、
    前記平面視して、前記第１ランドと前記半導体装置が実装される実装領域の中心を通る直線の延びる第１方向において、前記主ランド部は前記副ランド部よりも前記半導体装置の中心に近くに位置し、
    前記平面視して、前記主ランド部は、前記ソルダーレジストと重ならず、
    前記平面視して、前記副ランド部は、前記第１方向と直交する第２方向において、中央部が前記ソルダーレジストと重ならず、前記中央部を挟んで位置する両側の端部が前記ソルダーレジストと重なることを特徴とするプリント配線板。