JP2015035531A5 - - Google Patents
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Description
本発明に係る回路基板は、実装端子及び信号端子を有する電子部品が実装される回路基板であって、前記実装端子と半田付けにより接続される第1の実装ランドと、前記信号端子と半田付けにより接続され、且つ、前記第1の実装ランドよりも面積が小さい第2の実装ランドと、を有し、前記第1の実装ランドには、絶縁材料が前記第1の実装ランドの外側から前記第1の実装ランドの内側に向けて突出するように形成される突出部が設けられ、前記突出部は前記第1の実装ランドを複数の領域に分断せず、前記第2の実装ランドには前記突出部が設けられていないことを特徴とする。
Claims (7)
- 実装端子及び信号端子を有する電子部品が実装される回路基板であって、
前記実装端子と半田付けにより接続される第1の実装ランドと、
前記信号端子と半田付けにより接続され、且つ、前記第1の実装ランドよりも面積が小さい第2の実装ランドと、を有し、
前記第1の実装ランドには、絶縁材料が前記第1の実装ランドの外側から前記第1の実装ランドの内側に向けて突出するように形成される突出部が設けられ、
前記突出部は前記第1の実装ランドを複数の領域に分断せず、
前記第2の実装ランドには前記突出部が設けられていないことを特徴とする回路基板。 - 前記絶縁材料は、前記回路基板の表層配線上に設けられるソルダーレジストであることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記突出部は、前記第1の実装ランドの略中心に向かって突出するように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板。
- 前記第1の実装ランドには、複数の前記突出部が設けられ、
複数の前記突出部は、互いにそれぞれの前記突出部の延長線と交差しないように形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路基板。 - 電子部品が実装された回路基板を有する電子機器であって、
前記回路基板は、
前記電子部品の実装端子と半田付けにより接続される第1の実装ランドと、
前記電子部品の信号端子と半田付けにより接続され、且つ、前記第1の実装ランドよりも面積が小さい第2の実装ランドと、を備え、
前記第1の実装ランドには、絶縁材料が前記第1の実装ランドの外側から前記第1の実装ランドの内側に向けて突出するように形成される突出部が設けられ、
前記突出部は前記第1の実装ランドを複数の領域に分断せず、
前記第2の実装ランドには前記突出部が設けられていないことを特徴とする電子機器。 - 前記絶縁材料は、前記回路基板の表層配線上に設けられるソルダーレジストであることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記突出部は、前記第1の実装ランドの略中心に向かって突出するように形成されていることを特徴とする請求項5又6に記載の電子機器。
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