JP2016092138A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために、本発明は、
電子部品パッケージの側辺部から突設された端子が、電子基板上に設けられたランドに重ねてリフロー方式でハンダ接合されていると共に、前記電子部品パッケージの底面に設けられたチップ放熱用部材が前記電子基板上に設けられた放熱金属パターンに重ねてリフロー方式でハンダ接合されている電子部品の実装構造において、
前記チップ放熱用部材は、前記電子部品パッケージを構成するパッケージ用樹脂によって四方を囲まれる大きさに形成されていると共に、
前記放熱金属パターンは、少なくともその一部が前記電子部品パッケージよりも大きくなるように、放熱金属パターンと連続して電子部品パッケージからハミ出すように延びて余剰のハンダを電子部品パッケージの外部へ導くパターン延長部を一体に有しており、
少なくとも、前記放熱金属パターンに、空隙部抑制用のスリット部が設けられると共に、
該空隙部抑制用のスリット部は、溶融したハンダを弾くものとされていることを特徴とする。

本発明によれば、上記構成によって、放熱金属パターンからハミ出した余剰のハンダを電子部品パッケージ外部のパターン延長部へ導くことにより、余剰のハンダが電子部品パッケージの外側へランダムに飛び出してハンダボールなどとなり、端子やランドなどと接触してショートを引き起こすのを防止することができる。
また、少なくとも放熱金属パターンに溶融したハンダを弾く空隙部抑制用のスリット部を設けることにより、空隙部を小さく抑えることができる。

Claims (5)

1. 電子部品パッケージの側辺部から突設された端子が、電子基板上に設けられたランドに重ねてリフロー方式でハンダ接合されていると共に、前記電子部品パッケージの底面に設けられたチップ放熱用部材が前記電子基板上に設けられた放熱金属パターンに重ねてリフロー方式でハンダ接合されている電子部品の実装構造において、
   前記チップ放熱用部材は、前記電子部品パッケージを構成するパッケージ用樹脂によって四方を囲まれる大きさに形成されていると共に、
   前記放熱金属パターンは、少なくともその一部が前記電子部品パッケージよりも大きくなるように、放熱金属パターンと連続して電子部品パッケージからハミ出すように延びて余剰のハンダを電子部品パッケージの外部へ導くパターン延長部を一体に有しており、
   少なくとも、前記放熱金属パターンに、空隙部抑制用のスリット部が設けられると共に、
   該空隙部抑制用のスリット部は、溶融したハンダを弾くものとされていることを特徴とする電子部品の実装構造。
2. 請求項１に記載の電子部品の実装構造であって、
   前記パターン延長部は、前記電子部品パッケージの前記端子を設けた側辺部とは異なる別の側辺部または角部の位置に設けられていることを特徴とする電子部品の実装構造。
3. 請求項１または請求項２に記載の電子部品の実装構造であって、
   前記空隙部抑制用のスリット部の幅は、溶融したハンダがスリット部の両側間を移動しない間隔とされることを特徴とする電子部品の実装構造。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造であって、
   前記空隙部抑制用のスリット部は、前記パターン延長部の延設方向へ延びて前記放熱金属パターンを複数の細長い小領域に区分けするものとされ、
   該複数の細長い小領域は、前記パターン延長部の側が連結部でつながっていると共に、前記パターン延長部とは反対の側が開口されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造であって、
   前記空隙部抑制用のスリット部が、前記パターン延長部の延設方向に対して傾斜していることを特徴とする電子部品の実装構造。