JP6296717B2 - 配線基板およびそれを用いた電子機器 - Google Patents
配線基板およびそれを用いた電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6296717B2 JP6296717B2 JP2013152553A JP2013152553A JP6296717B2 JP 6296717 B2 JP6296717 B2 JP 6296717B2 JP 2013152553 A JP2013152553 A JP 2013152553A JP 2013152553 A JP2013152553 A JP 2013152553A JP 6296717 B2 JP6296717 B2 JP 6296717B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- land
- solder
- lands
- corner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 193
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
前記第2のランドは、前記第1のランドよりも配線基板の外縁部に位置し、且つ、前記第2のランドは、前記第1のランドよりも面積が大きく、
前記ソルダーレジスト層には、前記第2のランドを露出させる第1の開口部と、前記余剰半田ランドを露出させる第2の開口部と、前記第1の開口部と前記第2の開口部とをつなぐ第3の開口部と、前記第1の開口部の外側で第3のランドを露出させる第4の開口部と、前記第1のランドを露出させる第5の開口部と、前記第5の開口部の外側で第4のランドを露出させる第6の開口部と、が形成され、
前記第4の開口部は、前記第1の開口部と前記第2の開口部とをつなぐ第3の開口部の領域を除いて前記第1の開口部を囲むように形成され、
前記第6の開口部は、前記第5の開口部の全周を囲むように形成されていることを特徴とする。
図1は、本発明を実施した電子機器の一例であるデジタルカメラを説明する図である。図1(a)はデジタルカメラを正面から見た斜視図であり、図1(b)はデジタルカメラを背面から見た斜視図である。
上述した第1の実施形態では、最も外側の4つの角部に配置されるコーナランド102a1〜102a4の周囲にのみ第2の開口部102b2を形成する例を説明した。これに対して第2の実施形態では、すべてのランドの周囲に第2の開口部を形成している。また、第2の実施形態では、第2の開口部を形成している部分にはランドを形成しない。
上述した第2の実施の形態では、C字形状の第2の開口部202b2を形成する例を説明したが、第2の開口部は隣り合うランドがある部分に形成すればよい。第2の開口部を隣り合うランドがある部分にのみ形成した変形例を説明する。
第3の実施形態では、コーナランドの外側であって撮像センサが実装される領域の外側に余剰半田を付着させるための余剰半田ランドを形成している。
半田ペースト410が溶融すると撮像センサ401の重力Gによって溶融した半田ペースト410は押しつぶされる方向(Ha、Hb方向)に濡れ広がっていく。
第4の開口部の形状を変更した第3の実施形態の変形例を図11にて説明する。図11は、第3の実施形態の変形例を説明する図であり、図8(b)に対応する図である。
102、402 撮像センサ基板
102a、401a ランド
102a1〜102a4、402a1〜402a4 コーナランド
102b、402b ソルダーレジスト層
102b1、402b1 第1の開口部
102b2、402b2 第2の開口部
110、410 半田ペースト
402b3 第3の開口部
402b4 第4の開口部
402a11〜402a15 余剰半田ランド
Claims (5)
- 電子部品を半田付けするための第1のランド、第2のランドが各々複数形成され、前記電子部品を半田付けする領域の外側に余剰半田を付着させるための余剰半田ランドが形成され、基板表面にソルダーレジスト層が形成される配線基板であって、
前記第2のランドは、前記第1のランドよりも配線基板の外縁部に位置し、且つ、前記第2のランドは、前記第1のランドよりも面積が大きく、
前記ソルダーレジスト層には、前記第2のランドを露出させる第1の開口部と、前記余剰半田ランドを露出させる第2の開口部と、前記第1の開口部と前記第2の開口部とをつなぐ第3の開口部と、前記第1の開口部の外側で第3のランドを露出させる第4の開口部と、前記第1のランドを露出させる第5の開口部と、前記第5の開口部の外側で第4のランドを露出させる第6の開口部と、が形成され、
前記第4の開口部は、前記第1の開口部と前記第2の開口部とをつなぐ第3の開口部の領域を除いて前記第1の開口部を囲むように形成され、
前記第6の開口部は、前記第5の開口部の全周を囲むように形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記第3の開口部は、前記第2のランドの縁部および前記余剰半田ランドの縁部が露出するように、形成されることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記第3の開口部は、前記第2のランドの縁部と前記余剰半田ランドの縁部との間に前記配線基板の基材が露出するように、形成されることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 前記第4の開口部は、前記第1の開口部を囲むように形成されるとともに、前記余剰半田ランドに向けて前記第3の開口部に沿って延出形成されることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の配線基板。
- 請求項1乃至4の何れか一項に記載の配線基板に前記電子部品を半田付けした電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013152553A JP6296717B2 (ja) | 2012-09-14 | 2013-07-23 | 配線基板およびそれを用いた電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012203016 | 2012-09-14 | ||
JP2012203016 | 2012-09-14 | ||
JP2013152553A JP6296717B2 (ja) | 2012-09-14 | 2013-07-23 | 配線基板およびそれを用いた電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014075573A JP2014075573A (ja) | 2014-04-24 |
JP6296717B2 true JP6296717B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=50749500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013152553A Expired - Fee Related JP6296717B2 (ja) | 2012-09-14 | 2013-07-23 | 配線基板およびそれを用いた電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6296717B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD829837S1 (en) | 2017-03-01 | 2018-10-02 | Acushnet Company | Wedge golf club |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6352149B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2018-07-04 | カルソニックカンセイ株式会社 | 電子部品の実装構造 |
JP6771308B2 (ja) * | 2016-05-02 | 2020-10-21 | 三菱電機株式会社 | 回路基板および半導体集積回路の実装構造 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57124175U (ja) * | 1981-01-27 | 1982-08-03 | ||
JPH0396072U (ja) * | 1990-01-23 | 1991-10-01 | ||
JPH11307920A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Sony Corp | プリント配線板およびそのランド配置構造 |
JPH11340615A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Toshiba Corp | 印刷配線板 |
JP2003008184A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Toshiba It & Control Systems Corp | プリント基板 |
JP5146280B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2013-02-20 | 株式会社デンソーウェーブ | 基板 |
-
2013
- 2013-07-23 JP JP2013152553A patent/JP6296717B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD829837S1 (en) | 2017-03-01 | 2018-10-02 | Acushnet Company | Wedge golf club |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014075573A (ja) | 2014-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6415111B2 (ja) | プリント回路板、半導体装置の接合構造及びプリント回路板の製造方法 | |
JP4811520B2 (ja) | 半導体装置用基板の製造方法、半導体装置の製造方法、半導体装置用基板及び半導体装置 | |
JP6772232B2 (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
JP6230520B2 (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
JP2009147029A5 (ja) | ||
CN106973500B (zh) | 电子电路装置 | |
JP6423685B2 (ja) | 電子部品、モジュール及びカメラ | |
JP2009054846A (ja) | プリント配線基板及び電子装置製造方法 | |
JP2018056234A (ja) | プリント回路板、電子機器及びプリント回路板の製造方法 | |
JP6296717B2 (ja) | 配線基板およびそれを用いた電子機器 | |
JP2018137276A (ja) | プリント回路板およびその製造方法、並びに電子機器 | |
US11342259B2 (en) | Electronic module, electronic device, manufacturing method for electronic module, and manufacturing method for electronic device | |
JP7350960B2 (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
US9815133B2 (en) | Method for producing a module | |
JP4821710B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP6929658B2 (ja) | プリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器 | |
JP7362286B2 (ja) | プリント回路板の製造方法、プリント回路板、及び電子機器 | |
JPH11251472A (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびに半導体実装装置 | |
JP2016082049A (ja) | 配線基板、電子機器および電子機器の実装方法 | |
JP2006313792A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2011044670A (ja) | 電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品 | |
JP2017220574A (ja) | 電子部品実装基板の製造方法、基板およびメタルマスク | |
JP2012222110A (ja) | プリント配線板及びプリント回路板 | |
JP2012146819A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP2015138816A (ja) | プリント回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170412 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170516 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180220 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6296717 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |