JP6929658B2 - プリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器 - Google Patents
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Description
[第1実施形態]
図1(a)乃至図1(d)は、第1実施形態に係わるプリント回路板500の製造方法の各工程を示す断面図である。
図3(a)乃至図3(d)は、第2実施形態に係わるプリント回路板500の製造工程を示す断面図である。
図4(a)乃至図4(d)は、第3実施形態に係わるプリント回路板500の製造工程を示す断面図である。
図1(d)は、本発明の第4実施形態に係るプリント回路板500の断面の一例を示す図である。プリント回路板500は、電子部品100と、電子部品100が搭載されるプリント配線板200とを有する。
図5は、本発明の第5実施形態に係わる電子機器の一例であるデジタルカメラ600の概略構成を示す図である。デジタルカメラ600は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、本体部601とそれに着脱可能なレンズユニット602からなる。本体部601は、第1実施形態乃至第3実施形態の方法で製造されたプリント回路板520、530を含む。
熱硬化性樹脂入りはんだペーストの熱硬化性樹脂の硬化が金属部材により促進される効果を実験により確認した。それについて図6(a)乃至図6(c)を参照しながら説明する。
図1(a)乃至図1(d)に示される方法に従い、電子部品100をプリント配線板200上に搭載して接合することにより、プリント回路板500を製造した。用いたプリント配線板200の搭載面には、ランド202及び金属部材210が図2(b)に模式的に示されるように配置されている。
上に述べた方法により製造されたプリント回路板500について、X線透過観察装置ではんだ接合部302の検査を行った結果、隣接するはんだ接合部302同士のはんだブリッジなどの接合不良はみられなかった。また、電気チェックによるはんだ接合部302の検査においても導通不良は確認されなかった。
上に述べた実施形態及び実施例は、本発明を適用しうるいくつかの態様を例示したものに過ぎない。すなわち、本発明は、上に述べた実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことができるものである。
101・・・ランド(第1のランド)
102・・・半導体素子
110・・・搭載領域
120・・・撮像装置
130・・・画像処理装置
200・・・プリント配線板
201・・・ソルダーレジスト
202・・・ランド(第2のランド)
210・・・金属部材(第3のランド)
210b・・・金属部材の土台となるランド(第3のランド)
211・・・金属部材(はんだ)
212・・・金属部材(熱硬化性樹脂入りはんだペーストから分離したはんだ)
220・・・(撮像装置を搭載するための)プリント配線板
230・・・(画像処理装置を搭載するための)プリント配線板
240・・・(実験に用いた)プリント配線板
242a、242b・・・(実験に用いたプリント配線板の)ランド
300a、300b・・・熱硬化性樹脂入りはんだペースト
301・・・溶融はんだ
302・・・はんだ接合部
340a、340b・・・(実験に用いた)熱硬化性樹脂入りはんだペースト
341a、341b・・・(実験で形成された)溶融はんだ
342a、342b・・・(実験で形成された)はんだ接合部
400・・・硬化前の熱硬化性樹脂
401・・・補強樹脂(硬化後の熱硬化性樹脂)
440a、440b・・・(実験で用いた)硬化前の熱硬化樹脂
500・・・プリント回路板
520・・・(撮像装置を搭載した)プリント回路板
530・・・(画像処理装置を搭載した)プリント回路板
600・・・デジタルカメラ
601・・・本体部
602・・・交換レンズ
Claims (15)
- 底面に複数の第1のランドが設けられた電子部品と、前記電子部品の底面と対向する主面を有し該主面側に複数の第1の開口を有するソルダーレジストと該複数の第1の開口に設けられた複数の第2のランドと該複数の第2のランドの間に設けられた少なくとも1つの金属部材とを有するプリント配線板と、を用意する工程と、
前記複数の第2のランドにはんだ粉末および熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストを供給する供給工程と、
前記プリント配線板の主面上に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記はんだペーストを前記はんだ粉末の融点より高い温度に加熱することにより前記はんだ粉末を溶融させて前記複数の第1のランドと対応する前記複数の第2のランドとをそれぞれはんだで接合するはんだ接合加熱工程と、
前記熱硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化加熱工程と、を備え、
前記樹脂硬化加熱工程において、前記熱硬化性樹脂は前記はんだの周囲及び前記金属部材を覆った状態で硬化することを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - 前記プリント回路板を前記電子部品側から平面視したときに、前記主面の前記電子部品が投影される領域内において、前記金属部材の総面積が前記ソルダーレジストの総面積以下であることを特徴とする、請求項1に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記金属部材は、前記プリント配線板のグラウンド配線に電気的に接続されていることを特徴とする、請求項1または2に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記金属部材は、前記プリント配線板に設けられた第3のランドであることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記金属部材は、前記第3のランドの上に設けられた第2のはんだであることを特徴とする、請求項4に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記第2のはんだは、前記供給工程において前記第3のランドの上に供給されたはんだペーストに含まれるはんだ粉末が、前記はんだ接合加熱工程で溶融することにより形成されることを特徴とする、請求項5に記載のプリント回路板の製造方法。
- 底面に複数の第1のランドが設けられた電子部品と、
前記電子部品の底面と対向する主面を有し該主面側に複数の第1の開口を有するソルダーレジストと該複数の第1の開口に設けられた複数の第2のランドと該複数の第2のランドの間に設けられた少なくとも1つの金属部材とを有するプリント配線板と、
前記複数の第1のランドと前記複数の第2のランドとをそれぞれ接合するはんだと、
前記はんだの周囲及び前記金属部材を覆い、前記電子部品の底面と前記ソルダーレジストとを接合する熱硬化性樹脂の硬化物とを、有することを特徴とするプリント回路板。 - 前記プリント回路板を前記電子部品側から平面視したときに、前記主面の前記電子部品が投影される領域内において、前記金属部材の総面積が前記ソルダーレジストの総面積以下であることを特徴とする、請求項7に記載のプリント回路板。
- 前記ソルダーレジストは、前記第1の開口の少なくとも1つの周囲に設けられた、少なくとも1つの第2の開口を有し、
前記第2の開口には前記金属部材が設けられていることを特徴とする、請求項7または8に記載のプリント回路板。 - 前記金属部材は、前記プリント配線板のグラウンド配線に電気的に接続されていることを特徴とする、請求項7乃至9の何れか1項に記載のプリント回路板。
- 前記金属部材は、前記プリント配線板に設けられた第3のランドであることを特徴とする、請求項7乃至10の何れか1項に記載のプリント回路板。
- 前記金属部材は、前記第3のランドの上に設けられた第2のはんだであることを特徴とする、請求項11に記載のプリント回路板。
- 請求項7乃至12の何れか1項に記載のプリント回路板を備えることを特徴とする電子機器。
- 前記電子部品がCMOSイメージセンサ又はCCDイメージセンサである請求項13に記載の電子機器。
- 前記電子機器がカメラである請求項14に記載の電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017029822A JP6929658B2 (ja) | 2017-02-21 | 2017-02-21 | プリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器 |
US15/897,560 US10398037B2 (en) | 2017-02-20 | 2018-02-15 | Printed circuit board and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017029822A JP6929658B2 (ja) | 2017-02-21 | 2017-02-21 | プリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018137301A JP2018137301A (ja) | 2018-08-30 |
JP2018137301A5 JP2018137301A5 (ja) | 2020-04-02 |
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Family
ID=63366144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017029822A Active JP6929658B2 (ja) | 2017-02-20 | 2017-02-21 | プリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6929658B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020064998A (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | キヤノン株式会社 | 実装基板およびその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2018137301A (ja) | 2018-08-30 |
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RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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