JP2018137301A - プリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
[第1実施形態]
図1(a)乃至図1(d)は、第1実施形態に係わるプリント回路板500の製造方法の各工程を示す断面図である。
図3(a)乃至図3(d)は、第2実施形態に係わるプリント回路板500の製造工程を示す断面図である。
図4(a)乃至図4(d)は、第3実施形態に係わるプリント回路板500の製造工程を示す断面図である。
図1(d)は、本発明の第4実施形態に係るプリント回路板500の断面の一例を示す図である。プリント回路板500は、電子部品100と、電子部品100が搭載されるプリント配線板200とを有する。
図5は、本発明の第5実施形態に係わる電子機器の一例であるデジタルカメラ600の概略構成を示す図である。デジタルカメラ600は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、本体部601とそれに着脱可能なレンズユニット602からなる。本体部601は、第1実施形態乃至第3実施形態の方法で製造されたプリント回路板520、530を含む。
熱硬化性樹脂入りはんだペーストの熱硬化性樹脂の硬化が金属部材により促進される効果を実験により確認した。それについて図6(a)乃至図6(c)を参照しながら説明する。
図1(a)乃至図1(d)に示される方法に従い、電子部品100をプリント配線板200上に搭載して接合することにより、プリント回路板500を製造した。用いたプリント配線板200の搭載面には、ランド202及び金属部材210が図2(b)に模式的に示されるように配置されている。
上に述べた方法により製造されたプリント回路板500について、X線透過観察装置ではんだ接合部302の検査を行った結果、隣接するはんだ接合部302同士のはんだブリッジなどの接合不良はみられなかった。また、電気チェックによるはんだ接合部302の検査においても導通不良は確認されなかった。
上に述べた実施形態及び実施例は、本発明を適用しうるいくつかの態様を例示したものに過ぎない。すなわち、本発明は、上に述べた実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことができるものである。
101・・・ランド(第1のランド)
102・・・半導体素子
110・・・搭載領域
120・・・撮像装置
130・・・画像処理装置
200・・・プリント配線板
201・・・ソルダーレジスト
202・・・ランド(第2のランド)
210・・・金属部材(第3のランド)
210b・・・金属部材の土台となるランド(第3のランド)
211・・・金属部材(はんだ)
212・・・金属部材(熱硬化性樹脂入りはんだペーストから分離したはんだ)
220・・・(撮像装置を搭載するための)プリント配線板
230・・・(画像処理装置を搭載するための)プリント配線板
240・・・(実験に用いた)プリント配線板
242a、242b・・・(実験に用いたプリント配線板の)ランド
300a、300b・・・熱硬化性樹脂入りはんだペースト
301・・・溶融はんだ
302・・・はんだ接合部
340a、340b・・・(実験に用いた)熱硬化性樹脂入りはんだペースト
341a、341b・・・(実験で形成された)溶融はんだ
342a、342b・・・(実験で形成された)はんだ接合部
400・・・硬化前の熱硬化性樹脂
401・・・補強樹脂(硬化後の熱硬化性樹脂)
440a、440b・・・(実験で用いた)硬化前の熱硬化樹脂
500・・・プリント回路板
520・・・(撮像装置を搭載した)プリント回路板
530・・・(画像処理装置を搭載した)プリント回路板
600・・・デジタルカメラ
601・・・本体部
602・・・交換レンズ
Claims (10)
- プリント配線板の搭載面上に電子部品を搭載し、該電子部品の底面に設けられた複数の第1のランドと、該複数の第1のランドと対応するように該プリント配線板の搭載面に設けられた複数の第2のランドとをそれぞれはんだで接合することを含む方法であって、
前記複数の第2のランドにはんだ粉末および熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストを供給する供給工程と、前記プリント配線板の搭載面上に前記電子部品を搭載する搭載工程と、前記はんだペーストを前記はんだ粉末の融点より高い温度に加熱することにより前記はんだ粉末を溶融させて前記複数の第1のランドと対応する前記複数の第2のランドをそれぞれはんだで接合するはんだ接合加熱工程と、前記はんだペーストから分離した前記熱硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化加熱工程とを備え、
前記複数の第2のランドの少なくとも1つの周囲には少なくとも1つ以上の金属部材が設けられ、前記搭載面には更にソルダーレジストが設けられ、前記搭載面の前記電子部品を搭載する搭載領域において前記金属部材の総面積が前記ソルダーレジストの面積以下であり、前記熱硬化性樹脂は前記はんだ及び前記金属部材と接触した状態で硬化することを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - 前記金属部材は、前記プリント配線板のグラウンド配線に電気的に接続されていることを特徴とする、請求項1に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記金属部材は、前記プリント配線板に設けられた第3のランドであることを特徴とする、請求項1または2に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記金属部材は、前記第3のランドの上に設けられた第2のはんだであることを特徴とする、請求項3に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記第2のはんだは、前記供給工程において前記第3のランドの上に供給されたはんだペーストに含まれるはんだ粉末が、前記はんだ接合加熱工程で溶融することにより形成されることを特徴とする、請求項4に記載のプリント回路板の製造方法。
- プリント配線板の搭載面に電子部品が搭載され、該電子部品の底面に複数の第1のランドが設けられ、該複数の第1のランドと対応するように該プリント配線板の搭載面に複数の第2のランドが設けられ、前記複数の第1のランドと対応する前記複数の第2のランドとがそれぞれはんだで接合されたプリント回路板であって、
前記複数の第2のランドの少なくとも1つの周囲には複数の金属部材が設けられ、前記搭載面には更にソルダーレジストが設けられ、前記搭載面の前記電子部品を搭載する搭載領域における前記金属部材の総面積が前記ソルダーレジストの面積以下であり、前記はんだ及び前記金属部材に熱硬化性樹脂が接触していることを特徴とするプリント回路板。 - 前記金属部材は、前記プリント配線板のグラウンド配線に電気的に接続されていることを特徴とする、請求項6に記載のプリント回路板。
- 前記金属部材は、前記プリント配線板に設けられた第3のランドであることを特徴とする、請求項6または7に記載のプリント回路板。
- 前記金属部材は、前記第3のランドの上に設けられた第2のはんだであることを特徴とする、請求項8に記載のプリント回路板。
- 請求項6乃至9の何れか1項に記載のプリント回路板を備えることを特徴とする電子機器。
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