JP7366578B2 - 電子モジュール及び電子機器 - Google Patents
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Description
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ600の説明図である。撮像装置であるデジタルカメラ600は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体601を備える。カメラ本体601には、レンズを含むレンズ鏡筒であるレンズユニット602が着脱可能となっている。カメラ本体601は、筐体611と、筐体611内に配置された電子モジュールの一例であるプリント回路板300,700と、を備えている。プリント回路板300とプリント回路板700とはケーブル950で電気的に接続されている。
図7(a)は、変形例1のプリント回路板300Aの断面図である。上述の第1実施形態では、プリント配線板200のソルダーレジスト層240の開口500に対応する位置に、導体パターン235が存在する場合について説明したが、これに限定するものではない。図7(a)に示すように、開口500に対応する位置に導体パターンが無く、プリント配線板200Aの基材である絶縁基板202の主面211の一部が、ソルダーレジスト層240の開口500によって露出するようにしてもよい。
図7(b)は、変形例2のプリント回路板300A-1の断面図である。上述の第1実施形態では、ソルダーレジスト層240の開口500が貫通孔である場合について説明したが、これに限定するものではない。図7(b)に示すように、プリント配線板200A-1は、絶縁基板202の主面211に設けられたソルダーレジスト層240A-1を有する。ソルダーレジスト層240A-1には、第1実施形態で説明した貫通孔である開口500の代わりに、有底穴である開口500A-1が形成されている。
図7(c)は、変形例3のプリント回路板300Bの断面図である。上述の第1実施形態及び変形例1では、開口500が環状の場合について説明したが、これに限定するものではない。図7(c)に示すように、開口500Bの最外周で囲まれた内側の部分全体にソルダーレジストが存在していなくてもよい。この場合、図7(c)に示すように、開口500Bに対応する位置に導体パターンが無く、プリント配線板200Bの基材である絶縁基板202の主面211の一部が、ソルダーレジスト層240Bの開口500Bによって外部に露出するようにしてもよい。また、図示は省略するが、第1実施形態のように、開口500Bに対応する位置に導体パターンがあってもよい。また、開口500Bが、貫通孔である場合に限らず、変形例2のように有底穴であってもよい。
図8(a)は、変形例4のプリント回路板におけるプリント配線板200Cの平面図である。図8(a)のように、プリント配線板200Cが、複数のランド230のほか、更に熱硬化性樹脂を補充するためのランド237を有していてもよい。図8(a)には、ランド237は、L字形状となっているが、これに限定するものではなく、例えば長方形や円形など、任意の形状であってよい。また、ランド237は、熱硬化性樹脂が欠乏しやすいプリント配線板のコーナー部近傍に配置するのが好ましいが、これに限定するものではなく、プリント配線板のサイドに配置してもよい。ランド237にも熱硬化性樹脂入りはんだペーストを印刷することで、電子部品とプリント配線板200Cとの間の熱硬化性樹脂の量を増やすことができる。
図8(b)は、変形例5のプリント回路板におけるプリント配線板200Dの平面図である。開口の数は、1つに限らず、複数あってもよい。図8(b)に示すプリント配線板200Dのソルダーレジスト層240Dは、4つの開口500Dを有する。各開口500Dは、領域R2に対応する位置に配置され、最内周のランド230に沿って延びる細長形状となっている。この場合、式(1)における面積Sgは、複数の開口500D同士を包絡線で結んだ内側の領域R21の面積とすればよい。
実施例1として、上述の第1実施形態で説明した製造方法により図2に示すプリント回路板300を製造した場合について説明する。実施例1のイメージセンサ100は、LGAタイプのパッケージであり、底面の面積が900[mm2]、ランド130の総面積が150[mm2]、はんだで形成される有効端子数が300個である。イメージセンサ100の絶縁基板102の材質はアルミナセラミックである。
図16(a)は、比較例のプリント回路板300Xの断面図である。プリント回路板300Xは、実施例のように開口500を有していない。比較例では、実施例1における工程S1,S2,S3,S4,S5-1,S5-2と同様の工程を行ってプリント回路板300Xを製造した。
上述の製造方法により製造された実施例1のプリント回路板について、X線透過観察装置ではんだ接合部の検査を行った結果、隣接するはんだ接合部同士のはんだブリッジなどの接合不良はみられなかった。また、電気チェックによるはんだ接合部の検査においても導通不良は確認されなかった。
第2実施形態にかかる電子機器の一例であるデジタルカメラのプリント回路板について説明する。図10は、第2実施形態に係るプリント回路板300Eの断面図である。第2実施形態のデジタルカメラは、図1に示すプリント回路板300の代わりに、電子モジュールの一例である図10に示すプリント回路板300Eを備えている。
第3実施形態にかかる電子機器の一例であるデジタルカメラのプリント回路板について説明する。図15(a)は、第3実施形態に係るプリント回路板300Fの断面図である。第3実施形態のデジタルカメラは、図1に示すプリント回路板300の代わりに、電子モジュールの一例である図15(a)に示すプリント回路板300Fを備えている。
第4実施形態にかかる電子機器の一例であるデジタルカメラのプリント回路板について説明する。図15(b)は、第4実施形態に係るプリント回路板300Gの断面図である。図15(b)に示すプリント回路板300Gは、第2実施形態と同様のイメージセンサ100Eと、プリント配線板200Gと、第1実施形態と同様の複数のはんだ接合部400とを有する。第4実施形態のプリント配線板200Gにおいては、第1実施形態のプリント配線板200と同様に、複数のランド230が設けられた絶縁基板202を有し、絶縁基板202の主面211上に、ソルダーレジスト層240Gが形成されている。ソルダーレジスト層240Gには、第1実施形態の開口500と同様の開口500Gが設けられている。開口500Gは、プリント配線板200Gの表面、つまりソルダーレジスト層240Gの表面241Gに対して凹んだ凹部となる。開口500Gは、環状に形成されており、下地である導体パターン235を露出している。そして、プリント回路板300Gは、第2実施形態のプリント回路板300Eと同様に、イメージセンサ100Eに対して鋭角に接触する樹脂部450Gを有する。即ち、第2実施形態と同様、樹脂部450Gの角度θ11,θ12は、鋭角である。
実施例2として、上述の第2実施形態で説明した製造方法により図10に示すプリント回路板300Eを製造した場合について説明する。実施例2のイメージセンサ100Eは、LGAタイプのパッケージであり、底面の面積が900[mm2]、ランド130の総面積が150[mm2]、はんだで形成される有効端子数が300個である。イメージセンサ100Eの絶縁基板102Eの材質はアルミナセラミックである。
実施例3として、上述の図15(a)に示すプリント回路板300Fを製造した場合について説明する。実施例3において、イメージセンサ100Fの主面111Fの表面粗さ(算術平均粗さ)Ra1を、333.9[nm]とした。プリント配線板200Fのソルダーレジスト層240Fの表面241Fの表面粗さ(算術平均粗さ)Ra2を、100[nm]とした。
Claims (15)
- 第1ランドを有する電子部品と、
第2領域、及び前記第2領域の外側に配置された第4領域を含む主面と、前記第4領域に配置された前記第1ランドと対向する第2ランドと、前記主面に配置されたソルダーレジスト層と、を有するプリント配線板と、
前記第1ランドと、前記第2ランドと、を接合するはんだ接合部と、
熱硬化性樹脂の硬化物を含み、前記はんだ接合部と接し、前記電子部品と前記プリント配線板とを接合する樹脂部と、を備え、
前記第2領域に配置された前記ソルダーレジスト層には、表面から凹んだ凹部が形成されており、
前記樹脂部は、前記凹部の内壁と接していないことを特徴とする電子モジュール。 - 前記凹部は、前記ソルダーレジスト層に形成された有底穴又は貫通孔であることを特徴とする請求項1に記載の電子モジュール。
- 前記第2ランドと、前記凹部との最短距離が、0.5[mm]以上5.0[mm]以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子モジュール。
- 前記樹脂部は、前記電子部品に鋭角に接触していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記樹脂部は、前記電子部品に鋭角に接触する第1部分と、前記ソルダーレジスト層の表面のうち前記第2領域上の部分に鋭角に接触する第2部分と、を有することを特徴とする請求項5に記載の電子モジュール。
- 前記樹脂部において、前記第1部分の角度が、前記第2部分の角度よりも小さいことを特徴とする請求項6に記載の電子モジュール。
- 前記電子部品において前記樹脂部と接触する部分の表面粗さが、前記プリント配線板において前記樹脂部と接触する部分の表面粗さよりも大きいことを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記電子部品において前記樹脂部と接触する部分の表面粗さが100[nm]以上であることを特徴とする請求項8に記載の電子モジュール。
- 前記樹脂部は、前記ソルダーレジスト層と接しており、前記ソルダーレジスト上において、前記凹部の周囲にまで延在している請求項1乃至9のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記凹部は、前記第2ランドよりも前記主面の中心に近い位置に設けられていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記電子部品は、LGAのパッケージであることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 前記電子部品は、イメージセンサであることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の電子モジュール。
- 筐体と、
前記筐体内に配置された、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の電子モジュールと、を備えることを特徴とする電子機器。 - 前記電子機器がカメラであることを特徴とする請求項14に記載の電子機器。
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