JP2018056234A - プリント回路板、電子機器及びプリント回路板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るプリント回路板600の断面図である。プリント回路板600は、半導体装置100と、半導体装置100が搭載されるプリント配線板200とを有する。
図4は、本発明の第2実施形態に係るプリント回路板620の断面図である。図4において、第1実施形態の図1と異なる箇所は、はんだ凝集部材206の全体が、半導体装置100の搭載領域105よりも外側、すなわち、半導体装置100の側面よりも外側に設けられていることである。これにより、はんだ凝集部材206の上に形成されるはんだ307もその全体が半導体装置100の搭載領域105よりも外側に位置することとなる。
図7(a)乃至図7(d)は、第3実施形態に係るプリント回路板640の製造工程を示す断面図である。図7(a)乃至図7(d)が第2実施形態の図6(a)乃至図6(d)と異なる箇所は、半導体装置120が、BGAの端子を有する電子部品である点である。半導体装置120は、複数のランド103のそれぞれの上に形成されたはんだボール106を有する。その他の点は第2実施形態と同様であるため、詳細な説明を省略する。
図8は、本発明の第4実施形態に係る電子機器の一例であるデジタルカメラ500の概略構成を示す図である。デジタルカメラ500は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、本体部501とレンズユニット502が着脱可能である。本体部501は、第1乃至第3実施形態に係るプリント回路板を含む。
以下、第2実施形態に係るプリント回路板を製造し、評価を行った実施例について説明する。
まず、本実施例において製造したプリント回路板を構成する部材について、再び図4、図5(a)、図5(b)及び図5(c)を参照しつつ説明する。本実施例で用いた半導体装置100は、イメージセンサを含む装置であり、半導体装置100の外形のサイズは、上面視で約35.0[mm]×28.0[mm]である。また、半導体装置100の外部端子はLGAである。
まず、上述の製造方法により製造されたプリント回路板の、リフロー後の外観を確認した。はんだ凝集部材の形状がL字型、長方形、円形のいずれの場合においても、はんだ凝集部材上にははんだ307が形成されており、はんだ307の頂点は半導体装置100の外周よりも外側に位置していた。また、はんだ307の形成時に分離した熱硬化性樹脂303aが、はんだ307によってかさ上げされたことにより、半導体装置100の側面の上部付近まで付着しており、フィレット304が形成されていた。
上述の実施形態及び実施例は、本発明を適用しうるいくつかの態様を例示したものに過ぎない。すなわち、本発明は、上述の実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことができる。
103 ランド(第1のランド)
200 プリント配線板
202 ランド(第2のランド)
203 はんだ凝集部材
301 はんだ(第1のはんだ)
302 はんだ(第2のはんだ)
303a 熱硬化性樹脂
600 プリント配線板
Claims (20)
- 底面及び側面を有し、前記底面に複数の第1のランドが設けられた電子部品と、
搭載面を有し、前記搭載面に前記複数の第1のランドに対応する複数の第2のランドが設けられ、前記底面と前記搭載面とが対向するように前記電子部品が搭載されるプリント配線板と、
前記搭載面において、前記複数の第2のランドの外側に設けられたはんだ凝集部材と、
前記複数の第1のランドと、対応する前記複数の第2のランドとを接合する複数の第1のはんだと、
前記はんだ凝集部材の上に形成された第2のはんだと、
前記複数の第1のランドよりも外側の前記電子部品の前記底面と、前記複数の第2のランドよりも外側の前記プリント配線板の前記搭載面とに接着された熱硬化性樹脂と
を備えることを特徴とするプリント回路板。 - 前記第2のはんだの頂点は、前記搭載面に対して垂直な方向からの上面視において、前記電子部品の前記側面よりも外側に位置することを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。
- 前記はんだ凝集部材は、前記搭載面に対して垂直な方向からの上面視において、前記電子部品の前記側面よりも外側に位置することを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板。
- 前記熱硬化性樹脂は、更に前記電子部品の前記側面に接着されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記はんだ凝集部材は、前記プリント配線板のグラウンドに接続された第3のランドであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記熱硬化性樹脂は、硬化後において絶縁体であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント回路板を備えることを特徴とする電子機器。
- 底面及び側面を有し、前記底面に複数の第1のランドが設けられた電子部品と、
搭載面を有し、前記搭載面に前記複数の第1のランドに対応する複数の第2のランドが設けられ、前記底面と前記搭載面とが対向するように前記電子部品が搭載されるプリント配線板と、
前記搭載面において、前記複数の第2のランドの外側に設けられたはんだ凝集部材と、
を備えるプリント回路板の製造方法であって、
前記複数の第2のランド及び前記はんだ凝集部材の上に、はんだ粉末及び熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストを供給する供給工程と、
前記プリント配線板の上に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記はんだペーストを前記はんだ粉末の融点よりも高い温度に加熱することにより、前記はんだ粉末を溶融させて前記複数の第1のランドと対応する前記複数の第2のランドとを接合する複数の第1のはんだを形成し、かつ、前記はんだ凝集部材の上に第2のはんだを形成するとともに、前記はんだペーストから分離した前記熱硬化性樹脂を前記複数の第1のランドよりも外側の前記電子部品の前記底面と、前記複数の第2のランドよりも外側の前記プリント配線板の前記搭載面とに接着させる加熱工程と
を備えることを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - 前記第2のはんだの頂点は、前記搭載面に対して垂直な方向からの上面視において、前記電子部品の前記側面よりも外側に位置することを特徴とする請求項8に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記はんだ凝集部材は、前記搭載面に対して垂直な方向からの上面視において、前記電子部品の前記側面よりも外側に位置することを特徴とすることを特徴とする請求項8又は9に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂は、更に前記電子部品の前記側面に接着されていることを特徴とする請求項8乃至10のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記はんだ凝集部材は、溶融したはんだに対してぬれ性を有する金属で形成されていることを特徴とする請求項8乃至11のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記はんだ凝集部材は、銅、ニッケル、金、スズ、ビスマス、鉄及び亜鉛からなる群から選択された1以上の金属で形成されていることを特徴とする請求項8乃至12のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記はんだ凝集部材は、前記プリント配線板のグラウンドに接続された第3のランドであることを特徴とする請求項8乃至13のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記はんだペーストは、スクリーン印刷によって供給されることを特徴とする請求項8乃至14のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記加熱工程が、リフロー加熱であることを特徴とする請求項8乃至15のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂は、硬化後において絶縁体であることを特徴とする請求項8乃至16のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記加熱工程は、前記はんだ粉末の融点よりも低い温度を維持させるプリヒート工程を含まず、かつ、前記はんだ粉末の融点及び前記熱硬化性樹脂の硬化開始温度よりも高い温度を所定の硬化時間だけ維持させる硬化工程を含むことを特徴とする請求項8乃至17のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記電子部品は、前記搭載工程の前に前記複数の第1のランドのそれぞれの上に形成されたはんだボールを更に有することを特徴とする請求項8乃至18のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記供給工程において供給される前記はんだペーストの高さは、前記はんだボールの高さよりも高いことを特徴とする請求項19に記載のプリント回路板の製造方法。
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