JP2019197886A - プリント回路板の製造方法、プリント回路板、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ600の説明図である。撮像装置であるデジタルカメラ600は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体601を備える。カメラ本体601には、レンズを含むレンズユニット602が着脱可能となっている。カメラ本体601は、筐体611と、筐体611内に配置されたプリント回路板300,700と、を備えている。プリント回路板300とプリント回路板700とはケーブル950で電気的に接続されている。
第2実施形態にかかる撮像装置のプリント回路板について説明する。図7は、第2実施形態に係るプリント回路板300Aの断面図である。第2実施形態の撮像装置は、図1において、プリント回路板300の代わりに、プリント回路板300Aを備えている。プリント回路板300Aは、電子部品の一例であるイメージセンサ100Aと、イメージセンサ100Aが実装されるプリント配線板200Aと、を有する。イメージセンサ100Aは、例えばCMOSイメージセンサ又はCCDイメージセンサである。イメージセンサ100Aは、LCCのパッケージである。なお、イメージセンサ100AがLGAパッケージであってもよい。イメージセンサ100Aは、半導体素子であるセンサ素子101Aと、第1基部である絶縁基板102Aと、絶縁基板102Aの第1主面である主面111Aに配置された複数の第1ランドであるランド130Aとを有する。センサ素子101Aは、絶縁基板102Aの主面111Aとは反対側の面112Aに配置されている。ランド130Aは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。
第3実施形態にかかる撮像装置のプリント回路板について説明する。図12は、第3実施形態に係るプリント回路板300Bの断面図である。第3実施形態の撮像装置は、図1において、プリント回路板300の代わりに、プリント回路板300Bを備えている。プリント回路板300Bは、電子部品の一例であるイメージセンサ100Bと、イメージセンサ100Bが実装されるプリント配線板200Bと、を有する。イメージセンサ100Bは、例えばCMOSイメージセンサ又はCCDイメージセンサである。イメージセンサ100Bは、LGAのパッケージである。なお、イメージセンサ100BがLCCパッケージであってもよい。イメージセンサ100Bは、半導体素子であるセンサ素子101Bと、第1基部である絶縁基板102Bと、絶縁基板102Bの第1主面である主面111Bに配置された複数の第1ランドであるランド130Bとを有する。センサ素子101Bは、絶縁基板102Bの主面111Bとは反対側の面112Bに配置されている。ランド130Bは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。
第4実施形態にかかる撮像装置のプリント回路板について説明する。図17は、第4実施形態に係るプリント回路板300Cの断面図である。第4実施形態の撮像装置は、図1において、プリント回路板300の代わりに、プリント回路板300Cを備えている。プリント回路板300Cは、電子部品の一例であるイメージセンサ100Cと、イメージセンサ100Cが実装されるプリント配線板200Cと、を有する。イメージセンサ100Cは、例えばCMOSイメージセンサ又はCCDイメージセンサである。イメージセンサ100Cは、LGAのパッケージである。なお、イメージセンサ100CがLCCのパッケージであってもよい。イメージセンサ100Cは、半導体素子であるセンサ素子101Cと、第1基部である絶縁基板102Cと、絶縁基板102Cの第1主面である主面111Cに配置された複数の第1ランドであるランド130Cとを有する。センサ素子101Cは、絶縁基板102Cの主面111Cとは反対側の面112Cに配置されている。ランド130Cは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。
(実施例1)
実施例1として、上述の第1実施形態で説明した製造方法により図2に示すプリント回路板300を製造した場合について説明する。実施例1のイメージセンサ100は、LGAのパッケージであり、底面の面積が900[mm2]、ランド130の総面積が150[mm2]、はんだで形成される有効端子数が300個である。イメージセンサ100の絶縁基板102の材質はアルミナセラミックである。
実施例2として、上述の第2実施形態で説明した製造方法により図7に示すプリント回路板300Aを製造した場合について説明する。実施例2のイメージセンサ100Aは、LCCのパッケージである。イメージセンサ100Aの絶縁基板102Aの材質はアルミナセラミックである。図8(a)に示すランド130Aは、1.8[mm]×0.6[mm]であり、1.0[mm]ピッチで配置されている。ランド130A、131A,132A,133Aの材質はめっきで形成されたNi/Auである。
実施例3として、上述の第3実施形態で説明した製造方法により図12に示すプリント回路板300Bを製造した場合について説明する。実施例3のイメージセンサ100Bは、LGAのパッケージである。領域C2には、QRコード(登録商標)の画像が形成されている。領域C2のサイズは、7[mm]×7[mm]である。部材500Bは、領域C2に臨む領域7[mm]×7[mm]を囲うよう、2[mm]の幅で形成されている。
実施例4として、上述の第4実施形態で説明した製造方法により図17に示すプリント回路板300Cを製造した場合について説明する。実施例4のイメージセンサ100Cは、LGAのパッケージである。領域C3には、DataMtrixコードの画像が形成されている。領域C3のサイズは、7[mm]×7[mm]である。領域C3の外周には、部材501Cが形成されている。部材502Cは、領域C3をプリント配線板200C側に投影した領域の外周を含む8[mm]×8[mm]の内側全域に形成されている。
図23(a)は、比較例のプリント回路板300Xの断面図である。プリント回路板300Xは、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を備えていない。比較例では、実施例1における工程S1,S3,S4,S5−1,S5−2と同様の工程を行って、即ち工程S2を省いて、プリント回路板300Xを製造した。
上述の製造方法により製造された実施例1〜4のプリント回路板について、X線透過観察装置ではんだ接合部の検査を行った結果、隣接するはんだ接合部同士のはんだブリッジなどの接合不良はみられなかった。また、電気チェックによるはんだ接合部の検査においても導通不良は確認されなかった。
Claims (20)
- プリント回路板の製造方法であって、
第1主面を有する第1基部、及び前記第1主面に含まれる第1領域の周囲に配置された複数の第1ランドを備える電子部品と、第2主面を有する第2基部、及び前記第2主面に含まれる第2領域の周囲に配置された複数の第2ランドを備えるプリント配線板と、を用意する工程と、
前記第1ランド及び前記第2ランドのうち一方又は両方に、はんだ粉末及び未硬化の熱硬化性樹脂を含有するペーストを配置する工程と、
前記第1領域及び前記第2領域のうち一方の領域上に、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程と、
前記第1ランドと前記第2ランドとで前記ペーストを挟むように前記プリント配線板上に前記電子部品を載置する工程と、
前記ペーストを加熱する工程と、を備えることを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - 前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程では、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を、前記第2領域上に配置することを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記第1領域は、画像が形成された領域を含み、
前記第2基部には、前記第2領域において、前記画像が形成された領域に対向するよう開口が形成されており、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程では、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を、前記開口の周囲に配置することを特徴とする請求項2に記載のプリント回路板の製造方法。 - 前記第1領域は、画像が形成された領域を含み、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程では、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を、前記画像が形成された領域に対向するよう配置することを特徴とする請求項2に記載のプリント回路板の製造方法。 - 前記プリント配線板は、前記第2主面上に配置されたソルダーレジストを有しており、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程では、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を、前記ソルダーレジスト上に配置することを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。 - 前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、シリコーンオイルまたはフッ素系樹脂を含有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、第1部材であり、
前記第1領域及び前記第2領域のうち他方の領域上に、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する第2部材を配置する工程を更に備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。 - 前記電子部品は、LGA又はLCCのパッケージであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記電子部品は、イメージセンサであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のプリント回路板の製造方法。
- 第1主面を有する第1基部、及び前記第1主面に含まれる第1領域の周囲に互いに間隔を空けて配置された複数の第1ランドを備える電子部品と、
第2主面を有する第2基部、及び前記第2主面に含まれる第2領域の周囲に互いに間隔を空けて配置された複数の第2ランドを有するプリント配線板と、
前記第1ランドと前記第2ランドとを接合する接合部と、
前記接合部を覆う、硬化した熱硬化性樹脂を含む樹脂部と、
前記第1領域及び前記第2領域のうち一方の領域上に配置された、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材と、を備えることを特徴とするプリント回路板。 - 前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、前記第2領域上に配置されていることを特徴とする請求項10に記載のプリント回路板。
- 前記第1領域は、画像が形成された領域を含み、
前記第2基部には、前記第2領域において、前記画像が形成された領域に対向する開口が形成されており、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、前記開口の周囲に配置されていることを特徴とする請求項11に記載のプリント回路板。 - 前記第1領域は、画像が形成された領域を含み、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、前記画像が形成された領域に対向して配置されていることを特徴とする請求項11に記載のプリント回路板。 - 前記プリント配線板は、前記第2主面上に配置されたソルダーレジストを有し、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、前記ソルダーレジスト上に配置されていることを特徴とする請求項11乃至13のいずれか1項に記載のプリント回路板。 - 前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材において、前記第1領域及び前記第2領域のうち他方の領域と対向する側の面上には、前記樹脂部がない空間があることを特徴とする請求項10乃至14のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、シリコーンオイルまたはフッ素系樹脂を含有することを特徴とする請求項10乃至15のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、第1部材であり、
前記第1領域及び前記第2領域のうち他方の領域上に配置された、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する第2部材を更に備えることを特徴とする請求項10乃至16のいずれか1項に記載のプリント回路板。 - 前記電子部品は、LGA又はLCCのパッケージであることを特徴とする請求項10乃至17のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記電子部品は、イメージセンサであることを特徴とする請求項10乃至18のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 筐体と、
前記筐体内に配置された、請求項10乃至19のいずれか1項に記載のプリント回路板と、を備えることを特徴とする電子機器。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021100084A (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 株式会社鈴木 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045463A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Sharp Corp | 表示素子・電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 |
JP2018014674A (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | キヤノン株式会社 | 電気配線、及び電子機器 |
JP2018056234A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | キヤノン株式会社 | プリント回路板、電子機器及びプリント回路板の製造方法 |
-
2019
- 2019-04-01 JP JP2019069932A patent/JP7362286B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045463A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Sharp Corp | 表示素子・電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 |
JP2018014674A (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | キヤノン株式会社 | 電気配線、及び電子機器 |
JP2018056234A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | キヤノン株式会社 | プリント回路板、電子機器及びプリント回路板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021100084A (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 株式会社鈴木 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
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JP7362286B2 (ja) | 2023-10-17 |
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