JP5146280B2 - 基板 - Google Patents
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Description
上記構成においては、基板本体2の前記一面2a側をリフローハンダするような場合に、ランド3において溶融ハンダが該ランド3周囲に流れることがある。
Claims (5)
- BGAと一面がハンダ付けされる基板であって、
基板本体の前記一面に、相互に同電位化パターンにより電気的に接続されて同電位をなすランド及びビアを一組として複数組のランド及びビアが整列状態で配列され、且つ特定のビアに対して、該ビアと同電位のランドと異なる電位のランドとが当該特定ビアを囲うように配置され、
前記基板本体の前記一面に、前記各ランドの外周で該ランドを非接触で取り囲むC形状をなし且つ当該C形状の開口が該ランドと同電位をなすビアの方向を向き且つ該ランドに接続された前記同電位化パターンを非接触で通す形態の2本の拡散防止用導体パターンが形成され、
且つ、前記2本の拡散防止用導体パターンは連結されていることを特徴とする基板。 - BGAと一面がハンダ付けされる基板であって、
基板本体の前記一面に、相互に同電位化パターンにより電気的に接続されて同電位をなすランド及びビアを一組として複数組のランド及びビアが整列状態で配列され、且つ特定のビアに対して、該ビアと同電位のランドと異なる電位のランドとが当該特定ビアを囲うように配置され、
前記基板本体の前記一面に、前記各ビアの外周で該ビアを非接触で取り囲むC形状をなし且つ当該C形状の開口が該ビアと同電位をなすランドの方向を向き且つ該ビアに接続された前記同電位化パターンを非接触で通す形態の2本の拡散防止用導体パターンが形成され、
且つ、前記2本の拡散防止用導体パターンは連結されていることを特徴とする基板。 - BGAと一面がハンダ付けされる基板であって、
基板本体の前記一面に、相互に同電位化パターンにより電気的に接続されて同電位をなすランド及びビアを一組として複数組のランド及びビアが整列状態で配列され、且つ特定のビアに対して、該ビアと同電位のランドと異なる電位のランドとが当該特定ビアを囲うように配置され、
前記基板本体の前記一面に、前記各ランドの外周で該ランドを非接触で取り囲むC形状をなし且つ当該C形状の開口が該ランドと同電位をなすビアの方向を向き且つ該ランドに接続された前記同電位化パターンを非接触で通す形態の2本の第1拡散防止用導体パターンが形成され、
且つ、前記2本の第1拡散防止用導体パターンは連結され、
前記基板本体の前記一面に、前記各ビアの外周で該ビアを非接触で取り囲むC形状をなし且つ当該C形状の開口が該ビアと同電位をなすランドの方向を向き且つ該ビアに接続された前記同電位化パターンを非接触で通す形態の2本の第2拡散防止用導体パターンが形成され、
且つ、前記2本の第2拡散防止用導体パターンは連結され、
前記第1拡散防止用導体パターンと第2拡散防止用導体パターンとは非接触であることを特徴とする基板。 - 前記2本の拡散防止用導体パターンは先端部が連結されていることを特徴とする請求項1又は2に基板。
- 前記2本の第1拡散防止用導体パターンは先端部が連結され、前記2本の第2拡散防止用導体パターンは先端部が連結されていることを特徴とする請求項3に記載の基板。
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