JP5649788B2 - プリント板、プリント板実装構造、およびプリント板実装方法 - Google Patents
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Description
(付記1) 多数の格子状底面電極付きの電子部品を搭載するプリント板であって、
前記電子部品の電極に対向するプリント板上のランドの周辺に、余剰半田を付着させるパターンが形成されているプリント板。
(付記2) 前記パターンは、隣接した前記ランドの対角方向に配置されていることを特徴とする付記1に記載のプリント板。
(付記3) 前記パターンは、隣接した前記ランドから所定の間隔だけ離れて配置されることを特徴とする付記1または付記2に記載のプリント板。
(付記4) 前記パターンと隣接した前記ランドとの間には、前記ランドの幅よりも狭い接続パターンが形成されることを特徴とする付記1または付記2に記載のプリント板。
(付記5) 前記パターンは、前記電子部品およびプリント板の反り形状に合わせた位置に選択的に配置されることを特徴とする付記1乃至付記4のいずれかに記載のプリント板。
(付記6) 前記パターンは、前記プリント板上の全てのランドの周辺に形成されることを特徴とした付記1乃至付記5のいずれかに記載のプリント板。
(付記7) プリント板に多数の格子状底面電極付きの電子部品を搭載したプリント板実装構造であって、
前記電子部品の電極に対向するプリント板上のランドの周辺に、余剰半田を付着させるパターンが形成されているプリント板実装構造。
(付記8) 前記パターンは、隣接した前記ランドの対角方向に配置されていることを特徴とする付記1に記載のプリント板実装構造。
(付記9) 前記パターンは、隣接した前記ランドから所定の間隔だけ離れて配置されることを特徴とする付記7または付記8に記載のプリント板実装構造。
(付記10) 前記パターンと隣接した前記ランドとの間には、前記ランドの幅よりも狭い接続パターンが形成されることを特徴とする付記7または付記8に記載のプリント板実装構造。
(付記11) 前記パターンは、前記電子部品およびプリント板の反り形状に合わせた位置に選択的に配置されることを特徴とする付記7乃至付記10のいずれかに記載のプリント板実装構造。
(付記12) 前記パターンは、前記プリント板上の全てのランドの周辺に形成されることを特徴とした付記7乃至付記11のいずれかに記載のプリント板実装構造。
(付記13) プリント板に多数の格子状底面電極付きの電子部品を搭載するプリント板実装方法であって、
前記電子部品の電極に対向するプリント板上のランドの周辺に、余剰半田を付着させるパターンを形成しておき、
前記プリント板上のランドに半田を溶着させて電子部品を搭載する際、該ランドに溶着された余剰半田が前記パターンに導かれて付着されるようにしたことを特徴とするプリント板実装方法。
Claims (8)
- 多数の格子状底面電極付きの電子部品を搭載するプリント板であって、
前記電子部品の電極に対向するプリント板上のランドの周辺に、余剰半田を付着させるパターンが形成されており、
前記パターンは、少なくとも2個あり、前記ランドを中心として180度対向し、且つ前記プリント板の反りの等高線に沿った位置に配置されているプリント板。 - 前記パターンは、前記ランドから所定の間隔だけ離れて配置されることを特徴とする請求項1記載のプリント板。
- 前記パターンと前記ランドとの間には、前記ランドの幅よりも狭い接続パターンがさらに形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント板。
- 前記パターンは、前記電子部品およびプリント板の反りの等高線に合わせた位置に選択的に配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のプリント板。
- 前記パターンは、前記プリント板上の全てのランドの周辺に形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のプリント板。
- プリント板に多数の格子状底面電極付きの電子部品を搭載したプリント板実装構造であって、
前記電子部品の電極に対向するプリント板上のランドの周辺に、余剰半田を付着させるパターンが形成されており、
前記パターンは、少なくとも2個あり、前記ランドを中心として180度対向し、且つ前記プリント板の反りの等高線に沿った位置に配置されているプリント板実装構造。 - 前記パターンは、前記ランドから所定の間隔だけ離れて配置されることを特徴とする請求項6記載のプリント板実装構造。
- プリント板に多数の格子状底面電極付きの電子部品を搭載するプリント板実装方法であって、
余剰半田を付着させる少なくとも2個のパターンを、前記電子部品の電極に対向するプリント板上のランドの周辺であり、前記ランドを中心として180度対向し、且つ前記プリント板の反りの等高線に沿った位置に形成しておき、
前記プリント板上のランドに半田を溶着させて前記電子部品を搭載する際、該ランドに溶着された余剰半田が前記パターンに導かれて付着されるようにしたことを特徴とするプリント板実装方法。
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