JP2004200265A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】反りやねじれを抑制できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】配線パターン20,25が形成された配線パターン領域とダミーパターン30が形成されたダミーパターン領域とが基板本体10に設けられたプリント配線板1において、ダミーパターン30をベタパターンに代えて複数の円形のパターンで形成して、配線パターン領域とダミーパターン領域との残銅率をほぼ等しくした。
【選択図】 図1
【解決手段】配線パターン20,25が形成された配線パターン領域とダミーパターン30が形成されたダミーパターン領域とが基板本体10に設けられたプリント配線板1において、ダミーパターン30をベタパターンに代えて複数の円形のパターンで形成して、配線パターン領域とダミーパターン領域との残銅率をほぼ等しくした。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は配線パターンが形成された配線パターン領域とダミーパターンが形成されたダミーパターン領域とが基板本体に設けられたプリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4は従来のプリント配線板の側面図であり、図4(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図4(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。
【0003】
プリント配線板101はガラスエポキシ樹脂で形成された基板本体110と基板本体110の上面110a及び下面110bに銅箔で形成された配線パターン120,125とで構成されている。
【0004】
図4(a)からわかるように、上面110aの配線パターンの残銅率(基板本体の表面積に対する銅箔の占める割合)と下面110bの配線パターンの残銅率とは異なる。
【0005】
このプリント基板101の製造工程でリフローはんだ付けを行ったとき、銅箔とガラスエポキシ樹脂との熱膨張及び熱収縮の差で図4(b)に示すようにプリント配線板101に反りやねじれが発生する。
【0006】
図4のプリント基板101の場合、下面110bの配線パターン125の残銅率が上面110aの配線パターン120の残銅率より大きいので、プリント配線板101の両側が下側へ反っている(図4(b)参照)。
【0007】
【特許文献】
特開2001−326429号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この問題を解決する方法として、プリント配線板の治具をプリント配線板101の側面に取り付ける方法や、配線パターン120,125以外の領域を全てベタパターンとして銅箔を残しておく方法(図5参照)が知られている。
【0009】
しかし、上記いずれの方法においてもプリント配線板101,201に発生する反りやねじれの抑制効果は僅かである。
【0010】
前者の方法の場合、治具を例えばプリント配線板101の側面に取り付けることにより製造工程で反りを抑制することができるが、プリント配線板101の内部に残った残留歪みが出荷検査のエージング(温度試験)における熱や使用中における発熱によって解放され、プリント配線板101に反りやねじれが発生する。
【0011】
後者の方法の場合を図5を用いて説明する。
【0012】
図5は従来の他のプリント配線板の側面図であり、図5(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図5(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。
【0013】
プリント配線板201は基板本体110と配線パターン220,225とベタパターン230とで構成されている。
【0014】
基板本体110はガラスエポキシ樹脂で形成されている。
【0015】
基板本体110の上面110aには銅箔で配線パターン220とベタパターン230とが形成されている。また、基板本体110の下面110bには銅箔で配線パターン225が形成されている。配線パターン225は図4の配線パターン125と同じである。
【0016】
図5(a)からわかるように、上面110aの残銅率は図4(a)の上面110aの残銅率と比べて大きくなり、基板本体110の上面110aの残銅率と下面110bの残銅率との差は小さくなる。
【0017】
しかし、ベタパターン230の領域の残銅率が100%であるのに対し配線パターン220の領域の残銅率が50%以下であるため、上面110a全体で見た場合、残銅率が不均一である。
【0018】
そのため、プリント配線板201の製造工程でリフローはんだ付けを行ったとき、銅箔とガラスエポキシ樹脂との熱膨張及び熱収縮の差が領域によって異なり、図5(b)に示すようにプリント配線板201に反りやねじれが発生する。
【0019】
図5のプリント配線板201の場合、プリント配線板201の右側では下面110bの配線パターン225の残銅率が上面110aの配線パターン220の残銅率より大きいので、プリント基板201は下側に反っている。プリント配線板201の左側では下面110bの配線パターン225の残銅率が上面110aの配線パターン230の残銅率より小さいので、プリント基板201は上側に反っている(図5(b)参照)。
【0020】
また、近年配線パターンを有する複数の層から構成される多層プリント配線板が多用されている。多層プリント配線板の場合、残銅率の高いパターンを有する層と残銅率の低いパターンを有する層とが混在するため、上記の場合と同様にリフローはんだ付けを行ったとき、プリント配線板に反りやねじれが発生する。
【0021】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は反りやねじれを抑制できるプリント配線板を提供することである。
【0022】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項1記載の発明は、配線パターンが形成された配線パターン領域とダミーパターンが形成されたダミーパターン領域とが基板本体に設けられたプリント配線板において、前記配線パターン領域と前記ダミーパターン領域との残銅率がほぼ等しいことを特徴とする。
【0023】
請求項2記載の発明は、請求項1記載のプリント配線板において、前記ダミーパターンが円形又は三角形であることを特徴とする。
【0024】
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載のプリント配線板において、中心層を挟んで上側の層の残銅率と下側の層の残銅率を、部品実装時に前記基板本体を平坦にするように異ならせたことを特徴とする。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0026】
図1はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の側面図、図2はその平面図であり、図1(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図1(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。但し、便宜上、図1の各パターン20,30と図2の各パターンとは一致していない。
【0027】
両面プリント配線板(プリント配線板)1は基板本体10と配線パターン20,25とダミーパターン30とで構成されている。ダミーパターン30は残銅率を調整するためのパターンである。
【0028】
基板本体10はガラスエポキシ樹脂で形成されている。
【0029】
基板本体10の上面10aには銅箔で配線パターン20とダミーパターン30とがパターンのない領域Aを隔てて形成されている。
【0030】
配線パターン20以外の領域(従来例においてベタパターン230が形成された領域)にはダミーパターン30として複数の同じ大きさの円形のパターン31が形成されている(図2参照)。なお、図示しないが、円形の各パターン31は1つのグランドラインに接続され、同電位とされている。
【0031】
また、基板本体10の下面10bには銅箔で配線パターン25が形成されている。
【0032】
上記の構成とすることによって、上面10aの残銅率と下面10bの残銅率とをほぼ等しくすることができた。
【0033】
また、上面10a全体で見た場合においても、ダミーパターン30の領域の残銅率と配線パターン20の領域の残銅率とをほぼ均一にすることができた。
【0034】
この実施形態によれば、プリント配線板1の製造工程でリフローはんだ付けを行ったとき、銅箔とガラスエポキシ樹脂との熱膨張及び熱収縮の差がプリント配線板1の上面と下面とで同程度になり、プリント配線板1の反りやねじれの発生が抑制される。
【0035】
図3はこの発明の他の実施形態に係るプリント配線板の平面図であり、図1と共通する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【0036】
両面プリント配線板(プリント配線板)51の基板本体10の上面10aには銅箔で配線パターン70とダミーパターン80とがパターンのない領域Aを隔てて形成されている。
【0037】
配線パターン70以外の領域(従来例においてベタパターン230が形成された領域)にはダミーパターン80として複数の同じ大きさの直角三角形のパターン81が形成されている(図3参照)。なお、図示しないが、直角三角形の各パターン81は1つのグランドラインに接続され、同電位とされている。
【0038】
また、基板本体10の下面(図示せず)には銅箔で配線パターン(図示せず)が形成されている。
【0039】
上面10a全体で見た場合、ダミーパターン30の領域の残銅率と配線パターン20の領域の残銅率とをほぼ均一にすることができた。
【0040】
この実施形態によれば、上記の実施形態と同様の効果を奏するとともに、ダミーパターン80を複数の直角三角形のパターン81で形成したので、円形のパターン31でダミーパターン30を形成した場合に比べて残銅率を高くでき、配線パターン70以外の面積が少ない場合に有効である。
【0041】
なお、プリント配線板は上側と下側との延びが均一であっても基板本体の自重や搭載する電子部品の重さによって撓んでしまう。
【0042】
そこで、より精密な平坦度が要求される場合には以下のような方法を用いる。
【0043】
例えば多層プリント配線板の場合、多層プリント配線板上に電子部品を搭載し、多層プリント配線板を下側に撓んだ状態でリフロー炉に通すとき、多層プリント配線板の中心層を挟んで上側の層の残銅率と下側の層の残銅率とを異ならせ(下側の残銅率を小さく、上側の残銅率を大きく)、リフロー後(実装後)、残銅率の差によって多層プリント配線板が上側に撓み、基板本体が平坦になるようにする。
【0044】
なお、上記の実施形態では本願発明を上面と下面とにパターンが形成される両面プリント配線板に適用した場合について説明したが、適用範囲を両面プリント配線板に限るものではなく、多層プリント配線板に対しても同様に適用することもできる。
【0045】
【発明の効果】
以上に説明したようにこの発明のプリント配線板によれば、プリント配線板の反りやねじれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の側面図であり、図1(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図1(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。
【図2】図2はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図3】図3はこの発明の他の実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図4】図4は従来のプリント配線板の側面図であり、図4(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図4(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。
【図5】図5は従来の他のプリント配線板の側面図であり、図5(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図5(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。
【符号の説明】
1,51 両面プリント配線板(プリント配線板)
10 基板本体
20,25,70 配線パターン
30,80 ダミーパターン
31 円形のパターン
81 直角三角形のパターン
【発明の属する技術分野】
この発明は配線パターンが形成された配線パターン領域とダミーパターンが形成されたダミーパターン領域とが基板本体に設けられたプリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4は従来のプリント配線板の側面図であり、図4(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図4(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。
【0003】
プリント配線板101はガラスエポキシ樹脂で形成された基板本体110と基板本体110の上面110a及び下面110bに銅箔で形成された配線パターン120,125とで構成されている。
【0004】
図4(a)からわかるように、上面110aの配線パターンの残銅率(基板本体の表面積に対する銅箔の占める割合)と下面110bの配線パターンの残銅率とは異なる。
【0005】
このプリント基板101の製造工程でリフローはんだ付けを行ったとき、銅箔とガラスエポキシ樹脂との熱膨張及び熱収縮の差で図4(b)に示すようにプリント配線板101に反りやねじれが発生する。
【0006】
図4のプリント基板101の場合、下面110bの配線パターン125の残銅率が上面110aの配線パターン120の残銅率より大きいので、プリント配線板101の両側が下側へ反っている(図4(b)参照)。
【0007】
【特許文献】
特開2001−326429号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この問題を解決する方法として、プリント配線板の治具をプリント配線板101の側面に取り付ける方法や、配線パターン120,125以外の領域を全てベタパターンとして銅箔を残しておく方法(図5参照)が知られている。
【0009】
しかし、上記いずれの方法においてもプリント配線板101,201に発生する反りやねじれの抑制効果は僅かである。
【0010】
前者の方法の場合、治具を例えばプリント配線板101の側面に取り付けることにより製造工程で反りを抑制することができるが、プリント配線板101の内部に残った残留歪みが出荷検査のエージング(温度試験)における熱や使用中における発熱によって解放され、プリント配線板101に反りやねじれが発生する。
【0011】
後者の方法の場合を図5を用いて説明する。
【0012】
図5は従来の他のプリント配線板の側面図であり、図5(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図5(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。
【0013】
プリント配線板201は基板本体110と配線パターン220,225とベタパターン230とで構成されている。
【0014】
基板本体110はガラスエポキシ樹脂で形成されている。
【0015】
基板本体110の上面110aには銅箔で配線パターン220とベタパターン230とが形成されている。また、基板本体110の下面110bには銅箔で配線パターン225が形成されている。配線パターン225は図4の配線パターン125と同じである。
【0016】
図5(a)からわかるように、上面110aの残銅率は図4(a)の上面110aの残銅率と比べて大きくなり、基板本体110の上面110aの残銅率と下面110bの残銅率との差は小さくなる。
【0017】
しかし、ベタパターン230の領域の残銅率が100%であるのに対し配線パターン220の領域の残銅率が50%以下であるため、上面110a全体で見た場合、残銅率が不均一である。
【0018】
そのため、プリント配線板201の製造工程でリフローはんだ付けを行ったとき、銅箔とガラスエポキシ樹脂との熱膨張及び熱収縮の差が領域によって異なり、図5(b)に示すようにプリント配線板201に反りやねじれが発生する。
【0019】
図5のプリント配線板201の場合、プリント配線板201の右側では下面110bの配線パターン225の残銅率が上面110aの配線パターン220の残銅率より大きいので、プリント基板201は下側に反っている。プリント配線板201の左側では下面110bの配線パターン225の残銅率が上面110aの配線パターン230の残銅率より小さいので、プリント基板201は上側に反っている(図5(b)参照)。
【0020】
また、近年配線パターンを有する複数の層から構成される多層プリント配線板が多用されている。多層プリント配線板の場合、残銅率の高いパターンを有する層と残銅率の低いパターンを有する層とが混在するため、上記の場合と同様にリフローはんだ付けを行ったとき、プリント配線板に反りやねじれが発生する。
【0021】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は反りやねじれを抑制できるプリント配線板を提供することである。
【0022】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項1記載の発明は、配線パターンが形成された配線パターン領域とダミーパターンが形成されたダミーパターン領域とが基板本体に設けられたプリント配線板において、前記配線パターン領域と前記ダミーパターン領域との残銅率がほぼ等しいことを特徴とする。
【0023】
請求項2記載の発明は、請求項1記載のプリント配線板において、前記ダミーパターンが円形又は三角形であることを特徴とする。
【0024】
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載のプリント配線板において、中心層を挟んで上側の層の残銅率と下側の層の残銅率を、部品実装時に前記基板本体を平坦にするように異ならせたことを特徴とする。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0026】
図1はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の側面図、図2はその平面図であり、図1(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図1(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。但し、便宜上、図1の各パターン20,30と図2の各パターンとは一致していない。
【0027】
両面プリント配線板(プリント配線板)1は基板本体10と配線パターン20,25とダミーパターン30とで構成されている。ダミーパターン30は残銅率を調整するためのパターンである。
【0028】
基板本体10はガラスエポキシ樹脂で形成されている。
【0029】
基板本体10の上面10aには銅箔で配線パターン20とダミーパターン30とがパターンのない領域Aを隔てて形成されている。
【0030】
配線パターン20以外の領域(従来例においてベタパターン230が形成された領域)にはダミーパターン30として複数の同じ大きさの円形のパターン31が形成されている(図2参照)。なお、図示しないが、円形の各パターン31は1つのグランドラインに接続され、同電位とされている。
【0031】
また、基板本体10の下面10bには銅箔で配線パターン25が形成されている。
【0032】
上記の構成とすることによって、上面10aの残銅率と下面10bの残銅率とをほぼ等しくすることができた。
【0033】
また、上面10a全体で見た場合においても、ダミーパターン30の領域の残銅率と配線パターン20の領域の残銅率とをほぼ均一にすることができた。
【0034】
この実施形態によれば、プリント配線板1の製造工程でリフローはんだ付けを行ったとき、銅箔とガラスエポキシ樹脂との熱膨張及び熱収縮の差がプリント配線板1の上面と下面とで同程度になり、プリント配線板1の反りやねじれの発生が抑制される。
【0035】
図3はこの発明の他の実施形態に係るプリント配線板の平面図であり、図1と共通する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【0036】
両面プリント配線板(プリント配線板)51の基板本体10の上面10aには銅箔で配線パターン70とダミーパターン80とがパターンのない領域Aを隔てて形成されている。
【0037】
配線パターン70以外の領域(従来例においてベタパターン230が形成された領域)にはダミーパターン80として複数の同じ大きさの直角三角形のパターン81が形成されている(図3参照)。なお、図示しないが、直角三角形の各パターン81は1つのグランドラインに接続され、同電位とされている。
【0038】
また、基板本体10の下面(図示せず)には銅箔で配線パターン(図示せず)が形成されている。
【0039】
上面10a全体で見た場合、ダミーパターン30の領域の残銅率と配線パターン20の領域の残銅率とをほぼ均一にすることができた。
【0040】
この実施形態によれば、上記の実施形態と同様の効果を奏するとともに、ダミーパターン80を複数の直角三角形のパターン81で形成したので、円形のパターン31でダミーパターン30を形成した場合に比べて残銅率を高くでき、配線パターン70以外の面積が少ない場合に有効である。
【0041】
なお、プリント配線板は上側と下側との延びが均一であっても基板本体の自重や搭載する電子部品の重さによって撓んでしまう。
【0042】
そこで、より精密な平坦度が要求される場合には以下のような方法を用いる。
【0043】
例えば多層プリント配線板の場合、多層プリント配線板上に電子部品を搭載し、多層プリント配線板を下側に撓んだ状態でリフロー炉に通すとき、多層プリント配線板の中心層を挟んで上側の層の残銅率と下側の層の残銅率とを異ならせ(下側の残銅率を小さく、上側の残銅率を大きく)、リフロー後(実装後)、残銅率の差によって多層プリント配線板が上側に撓み、基板本体が平坦になるようにする。
【0044】
なお、上記の実施形態では本願発明を上面と下面とにパターンが形成される両面プリント配線板に適用した場合について説明したが、適用範囲を両面プリント配線板に限るものではなく、多層プリント配線板に対しても同様に適用することもできる。
【0045】
【発明の効果】
以上に説明したようにこの発明のプリント配線板によれば、プリント配線板の反りやねじれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の側面図であり、図1(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図1(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。
【図2】図2はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図3】図3はこの発明の他の実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図4】図4は従来のプリント配線板の側面図であり、図4(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図4(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。
【図5】図5は従来の他のプリント配線板の側面図であり、図5(a)はリフローはんだ付け前の状態を示す図であり、図5(b)はリフローはんだ付け後の状態を示す図である。
【符号の説明】
1,51 両面プリント配線板(プリント配線板)
10 基板本体
20,25,70 配線パターン
30,80 ダミーパターン
31 円形のパターン
81 直角三角形のパターン
Claims (3)
- 配線パターンが形成された配線パターン領域とダミーパターンが形成されたダミーパターン領域とが基板本体に設けられたプリント配線板において、
前記配線パターン領域と前記ダミーパターン領域との残銅率がほぼ等しいことを特徴とするプリント配線板。 - 前記ダミーパターンが円形又は三角形であることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 中心層を挟んで上側の層の残銅率と下側の層の残銅率とを、部品実装時に前記基板本体が平坦になるように異ならせたことを特徴とする請求項1又は2記載のプリント配線板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002364696A JP2004200265A (ja) | 2002-12-17 | 2002-12-17 | プリント配線板 |
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JP2002364696A JP2004200265A (ja) | 2002-12-17 | 2002-12-17 | プリント配線板 |
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KR100872565B1 (ko) | 2006-10-25 | 2008-12-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
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