JP3841715B2 - 回路基板の製造法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板の製造法に関し、特には、レーザー加工、プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工により絶縁ベース材を加工して配線パターンの一部の両面が露出する構造を有する回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
近年、回路基板における配線パターンの一部の両面が露出する構造の需要が、プラズマディスプレイやインクカートリッジを中心に高まってきている。このような両面露出構造は絶縁ベース材上に配線を有する構造に比べ、露出した配線部分に部品を実装する際の位置合わせが容易なことや熱伝導が良いことからリフロー条件等も緩く設定することができる。特に最近の環境への配慮から有鉛半田からリフロー温度が有鉛半田より高い鉛フリー半田へ移行しなければならない状況にも有利な構造である。
【０００３】
しかしながら、従来の両面露出構造を有する回路基板は部分的に絶縁ベース材が欠けているため外力に対して弱く、特に導体の両側ともに絶縁材の無い両面露出配線部は極めて脆く、この部分の不良ににより、歩留まりを大きく低減している。従来の方法で両面露出配線部の強度を向上させるには配線幅および厚さを増加させるしかなく、安定的に微細な両面露出構造を有する配線基板の製造を行うことは困難であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来例の問題を好適に解決するための方法を提供するものであって、絶縁べース材の両面に導体層を有する材料を用意し、前記一方の導体層をマスク層に加工し、このマスク層を用いて前記絶縁ベース材にレーザー加工、プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工により溝加工を施し、この溝をめっき、導電ペースト、導電インキにより充填した後、不要に付着した前記めっき、導電ペースト、導電インキ及び前記マスク層を除去し、次いで再度前記絶縁べース材の所定の面にマスク層を設け、このマスク層を用いて前記めっき、導電ペースト、導電インキの周囲の前記絶縁ベース材をレーザー加工、プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工により除去して所要の孔を形成し、次に前記他方の導体層に配線加工処理を加えて所要の配線パターンと開口した窓を形成することを特徴とする回路基板の製造法が採用される。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例による両面露出構造を有する可撓性回路基板の製造工程図である。
【０００６】
先ず、可撓性回路基板を製造する際に、同図（１）に示すように絶縁べース材１の両面に導体層２，３を有する両面銅張り板等の材料を用意し、そこで絶縁ベース材１をレーザー加工、プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工により部品を実装する際の半田バンプ以上の大きさの孔あるいは溝加工を施すためのマスク層となるように一方の導体層３を加工した段階で、このマスク層を用いて絶縁ベース材１をレーザー加工、プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工により溝４の加工を施す。このような溝４は所要の配線パターンの形状に形成できる。
【０００７】
次に、同図（２）に示すようにめっき処理を行い、溝４をめっき５で充填する。めっき５の代わりに半田付けが可能な導電ペースト、導電インキを印刷することも可能である。この場合、導体層３の面の不要なめっき、および導体層３をエッチング除去する。必要に応じて研磨等で除去することも可能である。
【０００８】
そこで、同図（３）に示すように両面露出構造を形成するための窓をレーザー加工、プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工により穴加工を施すためのマスク層６を形成する。
【０００９】
その後、同図（４）に示すようにマスク層６を用いて、レーザー加工、プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工により絶縁べース材１に孔７加工を施した後、同図（５）に示すように他の導体層２に配線加工を施すと共に開口した所要の窓８を形成し、配線パターンの一部の両面が露出した構造を有する回路基板を得る。
【００１０】
上記実施例は両面露出構造を有する片面可撓性回路基板の製造法の一例であるが、一方の導体層に付着した不要なめっき、および導体層をエッチング除去する際に適当なマスク層を設けることにより、両面露出構造を有する両面可撓性回路基板の製造も可能である。
【００１１】
【発明の効果】
本発明による回路基板の製造法よれば、両面露出構造部をめっき、導電ペースト、導電インキで厚付けした構造を有しているから、従来の両面露出構造を有する回路基板の利点を損なうことなく、両面露出構造部の強度が著しく向上し、微細な両面露出構造が形成できる。
【００１２】
また、従来の面露出構造では困難であった両面露出構造部の高密度実装が可能になるので従来の製造方法では困難であった微細かつ高密度な両面露出構造を有する回路基板を安価に安定的に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す両面露出構造を有する片面可撓性回路基板の製造工程図。
【符号の説明】
１ 絶縁べース材
２ 導体層
３ 導体層
４ 溝
５ めっき
６ マスク層
７ 孔
８ 窓
Claims (1)
- 絶縁べース材の両面に導体層を有する材料を用意し、前記一方の導体層をマスク層に加工し、このマスク層を用いて前記絶縁ベース材にレーザー加工、プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工により溝加工を施し、この溝をめっき、導電ペースト、導電インキにより充填した後、不要に付着した前記めっき、導電ペースト、導電インキ及び前記マスク層を除去し、次いで再度前記絶縁べース材の所定の面にマスク層を設け、このマスク層を用いて前記めっき、導電ペースト、導電インキの周囲の前記絶縁ベース材をレーザー加工、プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工により除去して所要の孔を形成し、次に前記他方の導体層に配線加工処理を加えて所要の配線パターンと開口した窓を形成することを特徴とする回路基板の製造法。
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