JPH05129770A - ハンダ付け補助層 - Google Patents
ハンダ付け補助層Info
- Publication number
- JPH05129770A JPH05129770A JP31190591A JP31190591A JPH05129770A JP H05129770 A JPH05129770 A JP H05129770A JP 31190591 A JP31190591 A JP 31190591A JP 31190591 A JP31190591 A JP 31190591A JP H05129770 A JPH05129770 A JP H05129770A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- auxiliary layer
- circuit board
- metal pad
- heated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 アルミナ基板１上の配線パターン３の接続用
金属パッド31の近傍に、接続用金属パッド31を囲むよう
に形成されたＹ1Ba2Cu3ＯXセラミックス材料で形成され
たハンダ付け補助層４。 【効果】 ハンダ付け補助層４は、赤外線を吸収するの
で、赤外線リフロー炉を使用したリフローハンダ付けの
際に、接続用金属パッド31がより高い温度に加熱され
る。従って、基板全体に供給する熱量を低減させること
が可能であり、ハンダ付け部分以外の素子、配線等に対
する熱の影響を緩和することができる。また、熱に弱い
部品も一括にハンダ付けを行うことが可能になる。さら
に、Ｙ1Ba2Cu3ＯXセラミックス材料で形成されたハンダ
付け補助層４は、0.1 ％のＨCl水溶液に容易に溶解する
ので、必要に応じて電子部品、導体配線を傷めず除去で
きる。
金属パッド31の近傍に、接続用金属パッド31を囲むよう
に形成されたＹ1Ba2Cu3ＯXセラミックス材料で形成され
たハンダ付け補助層４。 【効果】 ハンダ付け補助層４は、赤外線を吸収するの
で、赤外線リフロー炉を使用したリフローハンダ付けの
際に、接続用金属パッド31がより高い温度に加熱され
る。従って、基板全体に供給する熱量を低減させること
が可能であり、ハンダ付け部分以外の素子、配線等に対
する熱の影響を緩和することができる。また、熱に弱い
部品も一括にハンダ付けを行うことが可能になる。さら
に、Ｙ1Ba2Cu3ＯXセラミックス材料で形成されたハンダ
付け補助層４は、0.1 ％のＨCl水溶液に容易に溶解する
ので、必要に応じて電子部品、導体配線を傷めず除去で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハンダ付け補助層に関
する。より詳細には、赤外線リフローハンダ付けにより
電子部品が実装されるセラミック回路基板に備えられる
ハンダ付け補助層に関する。
する。より詳細には、赤外線リフローハンダ付けにより
電子部品が実装されるセラミック回路基板に備えられる
ハンダ付け補助層に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を搭載する回路基板として使用
されるセラミック基板は、一般的に熱的、化学的に安定
であり、硬度が大きく耐摩耗性に優れ、熱膨張係数が比
較的小さいという特徴がある。これらの特性を利用し
て、セラミック基板はハイブリッドＩＣ等各種半導体装
置に広く使用されている。
されるセラミック基板は、一般的に熱的、化学的に安定
であり、硬度が大きく耐摩耗性に優れ、熱膨張係数が比
較的小さいという特徴がある。これらの特性を利用し
て、セラミック基板はハイブリッドＩＣ等各種半導体装
置に広く使用されている。
【０００３】一方、電子機器の小型化、薄形化のために
リードを持たない表面実装型の電子部品を使用すること
が一般的になっている。このような表面実装型の電子部
品を回路基板に搭載する場合には、リフローハンダ付け
によりハンダ付け実装されることが多い。リフローハン
ダ付けは、ハンダ付け部分に予めハンダペースト等によ
りハンダを供給しておき、電子部品をのせてから予備ハ
ンダを溶かして接続する方法である。
リードを持たない表面実装型の電子部品を使用すること
が一般的になっている。このような表面実装型の電子部
品を回路基板に搭載する場合には、リフローハンダ付け
によりハンダ付け実装されることが多い。リフローハン
ダ付けは、ハンダ付け部分に予めハンダペースト等によ
りハンダを供給しておき、電子部品をのせてから予備ハ
ンダを溶かして接続する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のリフローハンダ
付けでは、回路基板全体を加熱して予備ハンダを溶かす
方法と、必要部分を局所的に加熱する方法とがある。回
路基板全体を加熱する方法では、赤外線リフロー炉、ア
ニール炉等を使用し、連続的に処理することが可能であ
る。局所的に加熱する方法では、必要部分のみが加熱さ
れるため、回路基板や他の素子への熱の影響を排除する
ことができる。しかしながら、局所的に加熱する方法は
自動化しにくく、生産効率も劣る。
付けでは、回路基板全体を加熱して予備ハンダを溶かす
方法と、必要部分を局所的に加熱する方法とがある。回
路基板全体を加熱する方法では、赤外線リフロー炉、ア
ニール炉等を使用し、連続的に処理することが可能であ
る。局所的に加熱する方法では、必要部分のみが加熱さ
れるため、回路基板や他の素子への熱の影響を排除する
ことができる。しかしながら、局所的に加熱する方法は
自動化しにくく、生産効率も劣る。
【０００５】そこで本発明の目的は、赤外線リフロー
炉、アニール炉等を使用し、生産効率に優れ、実質的に
局所加熱によるリフローを行うことができるハンダ付け
補助層を提供することにある。
炉、アニール炉等を使用し、生産効率に優れ、実質的に
局所加熱によるリフローを行うことができるハンダ付け
補助層を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、赤外線
を熱源にしたリフローハンダ付けにより、接続用金属パ
ッドに電子部品の端子が接続されるセラミック回路基板
の前記接続用金属パッド近傍に配置され、希土類元素、
Ba、CuおよびＯを含むセラミック材料で構成されている
ことを特徴とするハンダ付け補助層が提供される。
を熱源にしたリフローハンダ付けにより、接続用金属パ
ッドに電子部品の端子が接続されるセラミック回路基板
の前記接続用金属パッド近傍に配置され、希土類元素、
Ba、CuおよびＯを含むセラミック材料で構成されている
ことを特徴とするハンダ付け補助層が提供される。
【０００７】
【作用】本発明のハンダ付け補助層は、Ｙ1Ba2Cu3ＯX、
Ho1Ba2Cu3ＯX等、Re、Ba、CuおよびＯ(Reは希土類元素
を示す)を含むセラミック材料で構成されているところ
にその主要な特徴がある。本発明のハンダ付け補助層に
使用される上記のセラミック材料は、赤外線を吸収する
性質がある。上記のセラミックのこの性質により、接続
用金属パッド近傍に本発明のハンダ付け補助層を有する
回路基板では、通常の赤外線リフロー炉、アニール炉等
を使用して加熱しても、接続用金属パッド近傍の温度が
特に高くなる。従って、本発明のハンダ付け補助層を有
する回路基板に電子部品をリフローハンダ付けする場合
には、従来より回路基板に供給する熱量を小さくして
も、同等以上の質のハンダ付けが可能である。換言すれ
ば、他の部分をあまり加熱せずに、接続用金属パッド近
傍を局所的に高温に加熱してリフローハンダ付けができ
る。
Ho1Ba2Cu3ＯX等、Re、Ba、CuおよびＯ(Reは希土類元素
を示す)を含むセラミック材料で構成されているところ
にその主要な特徴がある。本発明のハンダ付け補助層に
使用される上記のセラミック材料は、赤外線を吸収する
性質がある。上記のセラミックのこの性質により、接続
用金属パッド近傍に本発明のハンダ付け補助層を有する
回路基板では、通常の赤外線リフロー炉、アニール炉等
を使用して加熱しても、接続用金属パッド近傍の温度が
特に高くなる。従って、本発明のハンダ付け補助層を有
する回路基板に電子部品をリフローハンダ付けする場合
には、従来より回路基板に供給する熱量を小さくして
も、同等以上の質のハンダ付けが可能である。換言すれ
ば、他の部分をあまり加熱せずに、接続用金属パッド近
傍を局所的に高温に加熱してリフローハンダ付けができ
る。
【０００８】本発明のハンダ付け補助層に使用されるセ
ラミック材料は、例えばスクリーン印刷法、硝酸塩水溶
液を用いたディップ法等でパターンを形成可能である。
また、回路基板がアルミナ基板である場合には、アルミ
ナのグリーンシート上に形成したパターンを基板と同時
に焼成することができ、熱膨張係数もアルミナと近いの
で、精密なパターンが形成可能である。
ラミック材料は、例えばスクリーン印刷法、硝酸塩水溶
液を用いたディップ法等でパターンを形成可能である。
また、回路基板がアルミナ基板である場合には、アルミ
ナのグリーンシート上に形成したパターンを基板と同時
に焼成することができ、熱膨張係数もアルミナと近いの
で、精密なパターンが形成可能である。
【０００９】さらに、本発明のハンダ付け補助層に使用
されるセラミック材料は低濃度の酸で溶解し、0.1 ％の
ＨCl、Ｈ3ＰＯ4等の水溶液を用いて、１μｍ／分のエッ
チング速度でエッチングすることができる。従って、必
要に応じてハンダ付け処理後に電子部品、回路基板の端
子等に悪影響を与えることなく除去することが可能であ
る。上記のセラミック材料のこの性質と、上述の正確な
パターン形成が可能である性質から、例えば認識パター
ン等回路基板の組み立て時に必要なパターンを本発明の
ハンダ付け補助層と同時に上記のセラミック材料で形成
し、組み立て後にやはり本発明のハンダ付け補助層と同
時に除去することもできる。
されるセラミック材料は低濃度の酸で溶解し、0.1 ％の
ＨCl、Ｈ3ＰＯ4等の水溶液を用いて、１μｍ／分のエッ
チング速度でエッチングすることができる。従って、必
要に応じてハンダ付け処理後に電子部品、回路基板の端
子等に悪影響を与えることなく除去することが可能であ
る。上記のセラミック材料のこの性質と、上述の正確な
パターン形成が可能である性質から、例えば認識パター
ン等回路基板の組み立て時に必要なパターンを本発明の
ハンダ付け補助層と同時に上記のセラミック材料で形成
し、組み立て後にやはり本発明のハンダ付け補助層と同
時に除去することもできる。
【００１０】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではな
い。
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではな
い。
【００１１】
【実施例】図１に、本発明のハンダ付け補助層を具備し
た回路基板の一例を示す。図１の回路基板は、アルミナ
基板１と、アルミナ基板１上に形成され、接続用金属パ
ッド31を有する配線パターン３と、接続用金属パッド31
を囲むように形成された本発明のハンダ付け補助層４と
を具備する。接続用金属パッド31上には、ハンダペース
ト32が塗布されており、端子部分21がハンダペースト32
上になるよう電子部品２が配置されて、赤外線リフロー
炉等でリフローハンダ付けが行われる。
た回路基板の一例を示す。図１の回路基板は、アルミナ
基板１と、アルミナ基板１上に形成され、接続用金属パ
ッド31を有する配線パターン３と、接続用金属パッド31
を囲むように形成された本発明のハンダ付け補助層４と
を具備する。接続用金属パッド31上には、ハンダペース
ト32が塗布されており、端子部分21がハンダペースト32
上になるよう電子部品２が配置されて、赤外線リフロー
炉等でリフローハンダ付けが行われる。
【００１２】上記の回路基板では、ハンダ付け補助層４
が赤外線を吸収するので、リフローハンダ付けの際に、
ハンダ付け補助層４で囲まれている接続用金属パッド31
が特に加熱され、他の部分よりも高温になる。このた
め、接続用金属パッド31をハンダ付けに適正な温度にな
るよう加熱しても、他の部分はその温度よりも低い温度
にしか加熱されない。従って、本発明のハンダ付け補助
層４を具備する回路基板では、実質的に局所加熱による
リフローハンダ付けが可能になる。
が赤外線を吸収するので、リフローハンダ付けの際に、
ハンダ付け補助層４で囲まれている接続用金属パッド31
が特に加熱され、他の部分よりも高温になる。このた
め、接続用金属パッド31をハンダ付けに適正な温度にな
るよう加熱しても、他の部分はその温度よりも低い温度
にしか加熱されない。従って、本発明のハンダ付け補助
層４を具備する回路基板では、実質的に局所加熱による
リフローハンダ付けが可能になる。
【００１３】ハンダ付けの後、0.1 ％のＨCl水溶液で処
理すると、ハンダ付け補助層４が溶解する。また、回路
基板上の電子部品２、導体配線等はこの程度の濃度の酸
では、悪影響を受けない。ハンダ付け補助層４を溶解す
る酸には、上記のＨCl以外にも0.1％のＨ3ＰＯ4の水溶
液が使用できる。
理すると、ハンダ付け補助層４が溶解する。また、回路
基板上の電子部品２、導体配線等はこの程度の濃度の酸
では、悪影響を受けない。ハンダ付け補助層４を溶解す
る酸には、上記のＨCl以外にも0.1％のＨ3ＰＯ4の水溶
液が使用できる。
【００１４】上記の回路基板は以下のように製造され
る。まず、アルミナのグリーンシート上にスクリーン印
刷法により、Ｗペーストで導体パターンを形成し、Ｙ1B
a2Cu3ＯXセラミックペーストでハンダ付け補助層のパタ
ーンを形成する。Ｙ1Ba2Cu3 ＯXセラミックペースト
は、粒径0.5μｍ以下のＹ1Ba2Cu3ＯX粉末をグリセリン
または硝酸と混合してスラリー状にしたものである。導
体パターンとハンダ付け補助層のパターンを形成したグ
リーンシートを水素炉中で焼成し、導体パターンの必要
な部分にNiメッキ等をして、上記の回路基板が完成す
る。ハンダ付け補助層に使用する材料はＹ1Ba2Cu3Ｏxセ
ラミック材料に限らず、Ho1Ba2Cu3Ｏxセラミック、Dy1B
a2Cu3Ｏxセラミック等が使用できる。
る。まず、アルミナのグリーンシート上にスクリーン印
刷法により、Ｗペーストで導体パターンを形成し、Ｙ1B
a2Cu3ＯXセラミックペーストでハンダ付け補助層のパタ
ーンを形成する。Ｙ1Ba2Cu3 ＯXセラミックペースト
は、粒径0.5μｍ以下のＹ1Ba2Cu3ＯX粉末をグリセリン
または硝酸と混合してスラリー状にしたものである。導
体パターンとハンダ付け補助層のパターンを形成したグ
リーンシートを水素炉中で焼成し、導体パターンの必要
な部分にNiメッキ等をして、上記の回路基板が完成す
る。ハンダ付け補助層に使用する材料はＹ1Ba2Cu3Ｏxセ
ラミック材料に限らず、Ho1Ba2Cu3Ｏxセラミック、Dy1B
a2Cu3Ｏxセラミック等が使用できる。
【００１５】以上のように本発明のハンダ付け補助層を
使用すると、通常の赤外線炉を使用したリフローハンダ
付けで、実質的に局所加熱のリフローハンダ付けを行う
ことが可能である。従って、従来熱に弱いため別の工程
でハンダ付けをおこなっていた部品も一括にハンダ付け
が可能であり、生産効率が向上する。
使用すると、通常の赤外線炉を使用したリフローハンダ
付けで、実質的に局所加熱のリフローハンダ付けを行う
ことが可能である。従って、従来熱に弱いため別の工程
でハンダ付けをおこなっていた部品も一括にハンダ付け
が可能であり、生産効率が向上する。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述のように、本発明に従うと、基
板全体を同時に加熱する方法でハンダ付け部分のみをよ
り高温に加熱してリフローハンダ付けを行うことが可能
である。従って、基板全体に供給する熱量を低減させる
ことが可能であり、ハンダ付け部分以外の素子、配線等
に対する熱の影響を緩和することができる。また、熱に
弱い部品も一括にハンダ付けを行うことが可能なのでハ
ンダ付け工程の効率も向上する。
板全体を同時に加熱する方法でハンダ付け部分のみをよ
り高温に加熱してリフローハンダ付けを行うことが可能
である。従って、基板全体に供給する熱量を低減させる
ことが可能であり、ハンダ付け部分以外の素子、配線等
に対する熱の影響を緩和することができる。また、熱に
弱い部品も一括にハンダ付けを行うことが可能なのでハ
ンダ付け工程の効率も向上する。
【図１】本発明のハンダ付け補助層を回路基板の斜視図
である。
である。
１ アルミナ基板 ２ 電子部品 ３ 配線パターン ４ ハンダ付け補助層
Claims (1)
- 【請求項１】 赤外線を熱源にしたリフローハンダ付け
により、接続用金属パッドに電子部品の端子が接続され
るセラミック回路基板の前記接続用金属パッド近傍に配
置され、希土類元素、Ba、CuおよびＯを含むセラミック
材料で構成されていることを特徴とするハンダ付け補助
層。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31190591A JPH05129770A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | ハンダ付け補助層 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31190591A JPH05129770A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | ハンダ付け補助層 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129770A true JPH05129770A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18022831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31190591A Withdrawn JPH05129770A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | ハンダ付け補助層 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129770A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102303174A (zh) * | 2011-08-23 | 2012-01-04 | 甄海威 | 一种采用叠加法的陶瓷与铝相互焊接的焊接方法 |
| JP2018078244A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 新電元工業株式会社 | 電子装置の製造方法および電子装置 |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP31190591A patent/JPH05129770A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102303174A (zh) * | 2011-08-23 | 2012-01-04 | 甄海威 | 一种采用叠加法的陶瓷与铝相互焊接的焊接方法 |
| JP2018078244A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 新電元工業株式会社 | 電子装置の製造方法および電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |