JP2003318507A - 回路基板の製造法 - Google Patents
回路基板の製造法Info
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- JP2003318507A JP2003318507A JP2002124068A JP2002124068A JP2003318507A JP 2003318507 A JP2003318507 A JP 2003318507A JP 2002124068 A JP2002124068 A JP 2002124068A JP 2002124068 A JP2002124068 A JP 2002124068A JP 2003318507 A JP2003318507 A JP 2003318507A
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Abstract
路基板の製造法を提供する。 【解決手段】絶縁べ−ス材１の一方面の導体層３をマス
ク層としてレ−ザ−加工、プラズマエッチング加工又は
ウエットエッチング加工で絶縁べ−ス材１に溝４を形成
する。この溝４にめっき５又は導電ペ−スト、導電イン
キを充填した後、不要に付着しためっき及びマスク層を
除去する。次いで、再度絶縁べ−ス材１の所定の面にマ
スク層６を設け、このマスク層６を用いてめっき５又は
導電ペ−スト、導電インキの周囲の絶縁べ−ス材１をレ
−ザ−加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッ
チング加工により除去して所要の孔７を形成し、次に他
方の導体層２に配線処理を加えて所要の配線パタ−ンと
開口した窓８を形成する。
Description
関し、特には、レーザー加工、プラズマエッチング加
工、ウエットエッチング加工により絶縁ベース材を加工
して配線パターンの一部の両面が露出する構造を有する
回路基板の製造法に関する。 【０００２】 【従来の技術とその問題点】近年、回路基板における配
線パターンの一部の両面が露出する構造の需要が、プラ
ズマディスプレイやインクカートリッジを中心に高まっ
てきている。このような両面露出構造は絶縁ベース材上
に配線を有する構造に比べ、露出した配線部分に部品を
実装する際の位置合わせが容易なことや熱伝導が良いこ
とからリフロー条件等も緩く設定することができる。特
に最近の環境への配慮から有鉛半田からリフロー温度が
有鉛半田より高い鉛フリー半田へ移行しなければならな
い状況にも有利な構造である。 【０００３】しかしながら、従来の両面露出構造を有す
る回路基板は部分的に絶縁ベース材が欠けているため外
力に対して弱く、特に導体の両側ともに絶縁材の無い両
面露出配線部は極めて脆く、この部分の不良ににより、
歩留まりを大きく低減している。従来の方法で両面露出
配線部の強度を向上させるには配線幅および厚さを増加
させるしかなく、安定的に微細な両面露出構造を有する
配線基板の製造を行うことは困難であった。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来例の
問題を好適に解決するための方法を提供するものであっ
て、絶縁べース材の両面に導体層を有する材料を用意
し、前記一方の導体層をマスク層に加工し、このマスク
層を用いて前記絶縁ベース材にレーザー加工、プラズマ
エッチング加工、ウエットエッチング加工により溝加工
を施し、この溝をめっき、導電ペースト、導電インキに
より充填した後、不要に付着した前記めっき、導電ペー
スト、導電インキ及び前記マスク層を除去し、次いで再
度前記絶縁べース材の所定の面にマスク層を設け、この
マスク層を用いて前記めっき、導電ペースト、導電イン
キの周囲の前記絶縁ベース材をレーザー加工、プラズマ
エッチング加工、ウエットエッチング加工により除去し
て所要の孔を形成し、次に前記他方の導体層に配線加工
処理を加えて所要の配線パターンと開口した窓を形成す
ることを特徴とする回路基板の製造法が採用される。 【０００５】 【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例
による両面露出構造を有する可撓性回路基板の製造工程
図である。 【０００６】先ず、可撓性回路基板を製造する際に、同
図（１）に示すように絶縁べース材１の両面に導体層
２，３を有する両面銅張り板等の材料を用意し、そこで
絶縁ベース材１をレーザー加工、プラズマエッチング加
工、ウエットエッチング加工により部品を実装する際の
半田バンプ以上の大きさの孔あるいは溝加工を施すため
のマスク層となるように一方の導体層３を加工した段階
で、このマスク層を用いて絶縁ベース材１をレーザー加
工、プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工
により溝４の加工を施す。このような溝４は所要の配線
パターンの形状に形成できる。 【０００７】次に、同図（２）に示すようにめっき処理
を行い、溝４をめっき５で充填する。めっき５の代わり
に半田付けが可能な導電ペースト、導電インキを印刷す
ることも可能である。この場合、導体層３の面の不要な
めっき、および導体層３をエッチング除去する。必要に
応じて研磨等で除去することも可能である。 【０００８】そこで、同図（３）に示すように両面露出
構造を形成するための窓をレーザー加工、プラズマエッ
チング加工、ウエットエッチング加工により穴加工を施
すためのマスク層６を形成する。 【０００９】その後、同図（４）に示すようにマスク層
６を用いて、レーザー加工、プラズマエッチング加工、
ウエットエッチング加工により絶縁べース材１に孔７加
工を施した後、同図（５）に示すように他の導体層２に
配線加工を施すと共に開口した所要の窓８を形成し、配
線パターンの一部の両面が露出した構造を有する回路基
板を得る。 【００１０】上記実施例は両面露出構造を有する片面可
撓性回路基板の製造法の一例であるが、一方の導体層に
付着した不要なめっき、および導体層をエッチング除去
する際に適当なマスク層を設けることにより、両面露出
構造を有する両面可撓性回路基板の製造も可能である。 【００１１】 【発明の効果】本発明による回路基板の製造法よれば、
両面露出構造部をめっき、導電ペースト、導電インキで
厚付けした構造を有しているから、従来の両面露出構造
を有する回路基板の利点を損なうことなく、両面露出構
造部の強度が著しく向上し、微細な両面露出構造が形成
できる。 【００１２】また、従来の面露出構造では困難であった
両面露出構造部の高密度実装が可能になるので従来の製
造方法では困難であった微細かつ高密度な両面露出構造
を有する回路基板を安価に安定的に提供できる。
片面可撓性回路基板の製造工程図。 【符号の説明】 １ 絶縁べース材 ２ 導体層 ３ 導体層 ４ 溝 ５ めっき ６ マスク層 ７ 孔 ８ 窓
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】絶縁べース材の両面に導体層を有する材料
を用意し、前記一方の導体層をマスク層に加工し、この
マスク層を用いて前記絶縁ベース材にレーザー加工、プ
ラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工により
溝加工を施し、この溝をめっき、導電ペースト、導電イ
ンキにより充填した後、不要に付着した前記めっき、導
電ペースト、導電インキ及び前記マスク層を除去し、次
いで再度前記絶縁べース材の所定の面にマスク層を設
け、このマスク層を用いて前記めっき、導電ペースト、
導電インキの周囲の前記絶縁ベース材をレーザー加工、
プラズマエッチング加工、ウエットエッチング加工によ
り除去して所要の孔を形成し、次に前記他方の導体層に
配線加工処理を加えて所要の配線パターンと開口した窓
を形成することを特徴とする回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002124068A JP3841715B2 (ja) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | 回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002124068A JP3841715B2 (ja) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | 回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2003318507A true JP2003318507A (ja) | 2003-11-07 |
| JP3841715B2 JP3841715B2 (ja) | 2006-11-01 |
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| JP2002124068A Expired - Fee Related JP3841715B2 (ja) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | 回路基板の製造法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3841715B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041029A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法ならびに電子装置 |
| KR100917774B1 (ko) | 2007-12-18 | 2009-09-21 | 대덕전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판의 회로 선폭 제어 방법 |
| CN102284796A (zh) * | 2011-06-07 | 2011-12-21 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 在盖膜上加工窗口的方法 |
| CN113692131A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-23 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法 |
-
2002
- 2002-04-25 JP JP2002124068A patent/JP3841715B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041029A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法ならびに電子装置 |
| KR100917774B1 (ko) | 2007-12-18 | 2009-09-21 | 대덕전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판의 회로 선폭 제어 방법 |
| CN102284796A (zh) * | 2011-06-07 | 2011-12-21 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 在盖膜上加工窗口的方法 |
| CN113692131A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-23 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法 |
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| JP3841715B2 (ja) | 2006-11-01 |
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