JP2004172360A - 複合基板装置 - Google Patents
複合基板装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004172360A JP2004172360A JP2002336308A JP2002336308A JP2004172360A JP 2004172360 A JP2004172360 A JP 2004172360A JP 2002336308 A JP2002336308 A JP 2002336308A JP 2002336308 A JP2002336308 A JP 2002336308A JP 2004172360 A JP2004172360 A JP 2004172360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- hole
- shaped electrode
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】二枚以上の基板を簡単に接続できるようにし、なおかつ省スペースで基板が配置できるようにして薄型化・小型化を達成し、更に接続後、容易にはんだづけ良・不良を確認することができるようにして信頼性をあげた複合基板を提供する。
【解決手段】電子部品が搭載される第一の基板の部品搭載面に、それより小型の第二基板が搭載され電気的に接続される複合基板装置において、前記第二基板一の端部の一部にはスルーホール部が分断された帯状の電極が形成されており、かつ帯状電極は第二の基板の他のスルーホールと導電性材料で接続されており、帯状電極及び第二の基板の他のスルーホールの両方を第一の基板の所望個所とをはんだで電気的に接続したことを特徴とする。
【選択図】 図１
【解決手段】電子部品が搭載される第一の基板の部品搭載面に、それより小型の第二基板が搭載され電気的に接続される複合基板装置において、前記第二基板一の端部の一部にはスルーホール部が分断された帯状の電極が形成されており、かつ帯状電極は第二の基板の他のスルーホールと導電性材料で接続されており、帯状電極及び第二の基板の他のスルーホールの両方を第一の基板の所望個所とをはんだで電気的に接続したことを特徴とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を２枚以上使用する電子回路装置の両基板の接続に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は基板を２枚以上使用する電子回路装置は、両方の基板をターミナル等で電気的に接続していた。しかし、このような接続では接続がやっかい、場所を取る。基板の設置場所を考慮しなければならないといった問題点があった。図３はその一例で、第一基板より、端子をたて、第二基板のスルーホール穴にその端子を通し、その後にはんだづけするものである。この場合、基板が傾くことはこのましくないので、ターミナルと反対側にターミナルと同程度の厚さの部品を搭載したりする。このように、従来のやりかたでは、スペース状の制約が大きかった。また、どうしても、装置全体が厚型化してしまう問題点があった。
【０００３】
【特許文献１】
特許２６９４１２５号 図１〜図４ これは、従来の基板どうしの接続に関するもので、第一の基板より接続端子片をたてて、それを第二の基板にもうけた穴に貫通し溶接や、はんだづけをおこなって、二枚の基板を電気的に接続するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本願は、以下の問題を解決するものである。
１． 二枚以上の基板を簡単に接続。
２． 基板を省スペースで実装する。
３． 容易にはんだづけ良・不良を確認する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本願は、電子部品が搭載される第一の基板の部品搭載面に、それより小型の第二基板が搭載され電気的に接続される複合基板装置において、第二基板一の端部の一部にはスルーホール部が分断されたた帯状の電極が形成されており、かつ帯状電極は第二の基板の他のスルーホールと導電性材料で接続されており、帯状電極及び第二の基板の他のスルーホールの両方を第一の基板の所望個所とをはんだで電気的に接続したことを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明は、第一の基板には電源回路を搭載し、第二の基板には電源の制御回路を搭載したことを特徴とする。
請求項３の発明は両基板の接続は、前期第二基板端部の帯状電極につながるはんだ確認部と第二基板の他のスルーホールによるはんだ強度確保部により接続されたことを特徴とする。請求項４の発明は、第二基板は、第一基板厚さの二分の一以下の薄い基板を搭載した事を特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本願の発明の一実施例図である。本願装置の製造方法を簡単に説明すると、まず第二基板にはあらかじめ電子部品を実装しておく。そして、次に、第一基板にはんだ印刷をかけ、所望の個所に所望の電子部品を配置する。その際に、第二基板も所定個所に配置する。次に、第一基板の電子部品と一緒に、第二基板もはんだ炉に入れるなどして、はんだづけをおこなう。このようにすれば、工程を１つもふやすことなしに、第一基板と第二基板の接続を容易におこなうことができる。また、基板と基板が密着されて接続されるのでスペース的にも小型，薄型化できる。
更には、通常、厚い銅箔（１０５・１４０・１７５・２１０…μｍ以上）が使われることがある大型の電子部品と、小型の電子部品とを同一基板に搭載するのは、部品の電極形状や大きさが大きく違う為困難なものであったが、このように二枚基板にすれば簡単に問題解決できる。
大型の電子部品と小型の電子部品とを、同一基板に搭載するのが困難な理由は、大型の電子部品を搭載する第一基板には、厚い銅箔（１０５・１４０・１７５・２１０…μｍ以上）が使われることがある。しかし、厚さが厚いと銅箔のエッチング精度の問題で、銅箔がファインにパターン形成されない。その為、厚い銅箔（１０５・１４０・１７５・２１０…μｍ以上）のパターン上に、小型の電子部品を搭載するのは困難であるからである。
【０００８】
例えば電源に、このような構造を適用する場合は、制御回路のように比較的に小さな部品ばかりのものを第二の基板に搭載して、大きな部品の多い電源回路は第一基板に搭載すれば部品の実装が容易にできる。更には、本願は第二基板サイドいっぱいにもうけた帯状の電極ではんだづけし、なおかつ補強として、もうひとつのスルーホールを用いているので，強固なはんだづけができる。
第二基板のはんだづけは図２からわかるようにはんだ確認部は第二基板横に山状に盛り上がった形で確認できるので容易にできる。
【０００９】
【発明の効果】
このように本発明は大型の電子部品も，小型の電子部品も容易に実装でき、基板どうしの接続も容易で確実で産業上利用可能性大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る複合基板の一実施例。
【図２】本発明の基板接続部の側面図。
【図３】従来の基板接続の例
【符号の説明】
１…第一基板
２…電子部品
３…第二基板
４…はんだ確認部
５…はんだ強度確保部
６…銅箔
７…スルーホール
８…ターミナル
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を２枚以上使用する電子回路装置の両基板の接続に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は基板を２枚以上使用する電子回路装置は、両方の基板をターミナル等で電気的に接続していた。しかし、このような接続では接続がやっかい、場所を取る。基板の設置場所を考慮しなければならないといった問題点があった。図３はその一例で、第一基板より、端子をたて、第二基板のスルーホール穴にその端子を通し、その後にはんだづけするものである。この場合、基板が傾くことはこのましくないので、ターミナルと反対側にターミナルと同程度の厚さの部品を搭載したりする。このように、従来のやりかたでは、スペース状の制約が大きかった。また、どうしても、装置全体が厚型化してしまう問題点があった。
【０００３】
【特許文献１】
特許２６９４１２５号 図１〜図４ これは、従来の基板どうしの接続に関するもので、第一の基板より接続端子片をたてて、それを第二の基板にもうけた穴に貫通し溶接や、はんだづけをおこなって、二枚の基板を電気的に接続するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本願は、以下の問題を解決するものである。
１． 二枚以上の基板を簡単に接続。
２． 基板を省スペースで実装する。
３． 容易にはんだづけ良・不良を確認する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本願は、電子部品が搭載される第一の基板の部品搭載面に、それより小型の第二基板が搭載され電気的に接続される複合基板装置において、第二基板一の端部の一部にはスルーホール部が分断されたた帯状の電極が形成されており、かつ帯状電極は第二の基板の他のスルーホールと導電性材料で接続されており、帯状電極及び第二の基板の他のスルーホールの両方を第一の基板の所望個所とをはんだで電気的に接続したことを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明は、第一の基板には電源回路を搭載し、第二の基板には電源の制御回路を搭載したことを特徴とする。
請求項３の発明は両基板の接続は、前期第二基板端部の帯状電極につながるはんだ確認部と第二基板の他のスルーホールによるはんだ強度確保部により接続されたことを特徴とする。請求項４の発明は、第二基板は、第一基板厚さの二分の一以下の薄い基板を搭載した事を特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本願の発明の一実施例図である。本願装置の製造方法を簡単に説明すると、まず第二基板にはあらかじめ電子部品を実装しておく。そして、次に、第一基板にはんだ印刷をかけ、所望の個所に所望の電子部品を配置する。その際に、第二基板も所定個所に配置する。次に、第一基板の電子部品と一緒に、第二基板もはんだ炉に入れるなどして、はんだづけをおこなう。このようにすれば、工程を１つもふやすことなしに、第一基板と第二基板の接続を容易におこなうことができる。また、基板と基板が密着されて接続されるのでスペース的にも小型，薄型化できる。
更には、通常、厚い銅箔（１０５・１４０・１７５・２１０…μｍ以上）が使われることがある大型の電子部品と、小型の電子部品とを同一基板に搭載するのは、部品の電極形状や大きさが大きく違う為困難なものであったが、このように二枚基板にすれば簡単に問題解決できる。
大型の電子部品と小型の電子部品とを、同一基板に搭載するのが困難な理由は、大型の電子部品を搭載する第一基板には、厚い銅箔（１０５・１４０・１７５・２１０…μｍ以上）が使われることがある。しかし、厚さが厚いと銅箔のエッチング精度の問題で、銅箔がファインにパターン形成されない。その為、厚い銅箔（１０５・１４０・１７５・２１０…μｍ以上）のパターン上に、小型の電子部品を搭載するのは困難であるからである。
【０００８】
例えば電源に、このような構造を適用する場合は、制御回路のように比較的に小さな部品ばかりのものを第二の基板に搭載して、大きな部品の多い電源回路は第一基板に搭載すれば部品の実装が容易にできる。更には、本願は第二基板サイドいっぱいにもうけた帯状の電極ではんだづけし、なおかつ補強として、もうひとつのスルーホールを用いているので，強固なはんだづけができる。
第二基板のはんだづけは図２からわかるようにはんだ確認部は第二基板横に山状に盛り上がった形で確認できるので容易にできる。
【０００９】
【発明の効果】
このように本発明は大型の電子部品も，小型の電子部品も容易に実装でき、基板どうしの接続も容易で確実で産業上利用可能性大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る複合基板の一実施例。
【図２】本発明の基板接続部の側面図。
【図３】従来の基板接続の例
【符号の説明】
１…第一基板
２…電子部品
３…第二基板
４…はんだ確認部
５…はんだ強度確保部
６…銅箔
７…スルーホール
８…ターミナル
Claims (4)
- 電子部品が搭載される第一の基板の部品搭載面に、それより小型の第二基板が搭載され電気的に接続される複合基板装置において、前記第二基板一の端部の一部にはスルーホール部が分断されたた帯状の電極が形成されており、かつ前記帯状電極は前記第二の基板の他のスルーホールと導電性材料で接続されており、前記帯状電極及び前記第二の基板の他のスルーホールの両方を第一の基板の所望個所とをはんだで電気的に接続したことを特徴とする複合基板装置。
- 前記第一の基板には電源回路を搭載し、前記第二の基板には電源の制御回路を搭載したことを特徴とする請求項１の複合基板装置。
- 前記両基板の接続は、前期第二基板端部の帯状電極につながるはんだ確認部と前記第二基板の他のスルーホールによるはんだ強度確保部により接続されたことを特徴とする請求項１又は請求項二項記載の複合基板装置。
- 前記第二基板は、前記第一基板厚さの二分の一以下であることを特徴と請求項１〜請求項３の複合基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002336308A JP2004172360A (ja) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 複合基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002336308A JP2004172360A (ja) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 複合基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004172360A true JP2004172360A (ja) | 2004-06-17 |
Family
ID=32700186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002336308A Pending JP2004172360A (ja) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 複合基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004172360A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017203559A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | 新電元工業株式会社 | プリント基板の接合方法、電子装置およびその製造方法 |
-
2002
- 2002-11-20 JP JP2002336308A patent/JP2004172360A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017203559A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | 新電元工業株式会社 | プリント基板の接合方法、電子装置およびその製造方法 |
| JPWO2017203559A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2018-06-07 | 新電元工業株式会社 | プリント基板の接合方法、電子装置およびその製造方法 |
| US11032907B2 (en) | 2016-05-23 | 2021-06-08 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for electronic apparatus with case in which printed boards joined to each other are stored |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008218833A (ja) | メタルコア基板の外部接続端子 | |
| JP2004172360A (ja) | 複合基板装置 | |
| JP2004079666A (ja) | プリント基板、プリント基板の製造方法および電子部品の実装方法 | |
| US20030110627A1 (en) | Substrate for receiving a circuit configuration and method for producing the substrate | |
| JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP3841715B2 (ja) | 回路基板の製造法 | |
| JP2006208062A (ja) | 接点部材及び、前記接点部材を用いた接点シート、接点基板、ならびに電子機器ユニット | |
| JP2005136339A (ja) | 基板接合方法およびその接合構造 | |
| JP2004200464A (ja) | 金属配線板 | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JPH10150259A (ja) | 部品付きプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0528917B2 (ja) | ||
| JP2001291800A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JP2006032401A (ja) | 電子部品の実装構造および実装方法 | |
| JP2002076582A (ja) | 部品搭載基板及びその製造方法 | |
| JP2000252603A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JP3101815U (ja) | プリント基板の取付構造 | |
| JPH11204954A (ja) | 電子機器 | |
| JPH05327184A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP2007103047A (ja) | 雄型コネクタと配線部品との接続構造およびこの雄型コネクタ | |
| JP2002198620A (ja) | プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法 | |
| JP2006066665A (ja) | 配線基板 | |
| JP2002198634A (ja) | プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050628 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20080328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080408 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080805 |