WO2022036989A1 - 移动终端、软硬结合板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种移动终端、软硬结合板及其制造方法，该软硬结合板包括柔性板、刚性板、第一元件及第二元件，柔性板包括第一贴片部，第一贴片部包括第一面及与第一面相对设置的第二面，第一面上贴装有第一元件，第二面上设置有第一焊接端，刚性板包括第三面及与第三面相对设置的第四面，第三面上设置有与第一焊接端对应的第二焊接端，第四面贴装有第二元件，第二面与第三面贴装，以使第一焊接端与第二焊接端焊接固定，以实现柔性板与刚性板的连接，可通过贴片工艺将刚性板直接焊接在柔性板上，生产成本较低，且能够使刚性板与柔性板结合形成软硬结合板，以同时兼顾柔性电路板特性与印制电路板特性。

Description

移动终端、软硬结合板及其制造方法 技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种移动终端、软硬结合板及其制造方法。

背景技术

软硬结合板是一种同时兼顾柔性电路板特性与印制电路板特性的线路板。

技术问题

传统的软硬结合板是柔性电路板与印制电路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性电路板特性与印制电路板特性的线路板，一般情况下，该软硬结合板的生产成本较高。

技术解决方案

本申请的目的在于提出了一种移动终端、软硬结合板及其制造方法，旨在解决现有的软硬结合板生产成本较高的问题。

本申请提供了一种软硬结合板，包括：柔性板、刚性板、第一元件及第二元件，所述柔性板包括第一贴片部，所述第一贴片部包括第一面及与所述第一面相对设置的第二面，所述第一面上贴装有所述第一元件，所述第二面上设置有第一焊接端，所述刚性板包括第三面及与所述第三面相对设置的第四面，所述第三面上设置有与所述第一焊接端对应的第二焊接端，所述第四面贴装有所述第二元件，所述第二面与所述第三面贴装，以使所述第一焊接端与所述第二焊接端焊接固定。

在其中一种实施例中，所述柔性板还包括多个第二贴片部，所述第一贴片部设置有多个，至少一所述第一贴片部与所述第二贴片部连接。

在其中一种实施例中，所述刚性板设置有多个，并与所述第一贴片部一一对应设置。

在其中一种实施例中，还包括支撑层，所述支撑层与所述第二面连接，并露出所述第一焊接端。

在其中一种实施例中，所述支撑层为绝缘层，并设置于所述第二面与所述第三面之间。

在其中一种实施例中，所述第二面、所述支撑层及所述第三面的尺寸相配合。

在其中一种实施例中，所述柔性板为多层柔性板，所述柔性板包括所述第一面、所述第二面和设置于所述第一面与所述第二面之间的其他面。

在其中一种实施例中，所述刚性板为多层刚性板，所述刚性板包括所述第三面、所述第四面和设置于所述第三面与所述第四面之间的其他面。

本申请还提供了一种移动终端，包括上述任意一项实施例所述的软硬结合板。

本申请还提供了一种软硬结合板的制造方法，包括以下步骤：

提供具有第一贴片部的柔性板、刚性板、第一元件和第二元件；

在所述第一贴片部的第一面贴装所述第一元件，在所述第一贴片部的第二面设置第一焊接端；

在所述刚性板的第三面设置与所述第一焊接端对应的第二焊接端，在所述刚性板的第四表面贴装所述第二元件；

将所述第二面与所述第三面贴合，焊接固定所述第一焊接端与所述第二焊接端。

有益效果

采用本申请实施例，具有如下有益效果：

采用本申请所述的软硬结合板，所述第一面上贴装有所述第一元件，所述第二面上设置有第一焊接端，所述第三面上设置有与所述第一焊接端对应的第二焊接端，所述第四面贴装有所述第二元件，所述第二面与所述第三面贴装，以使所述第一焊接端与所述第二焊接端焊接固定，以实现柔性板与刚性板的连接，可通过贴片工艺将刚性板直接焊接在柔性板上，生产成本较低，且能够使刚性板与柔性板结合形成软硬结合板，以同时兼顾柔性电路板特性与印制电路板特性。

将上述软硬结合板应用在移动终端上，可通过贴片工艺将刚性板直接焊接在柔性板上，生产成本较低，可降低移动终端的生产成本，进而增强移动终端的市场竞争能力。

采用本申请所述的软硬结合板的制造方法，将所述第二面与所述第三面贴合，焊接固定所述第一焊接端与所述第二焊接端，以实现柔性板与刚性板的连接，可通过贴片工艺将刚性板直接焊接在柔性板上，生产成本较低，且能够使刚性板与柔性板结合形成软硬结合板，以同时兼顾柔性电路板特性与印制电路板特性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中软硬结合板中柔性板的一侧的示意图。

图2为图1所示的柔性板中另一侧的示意图。

图3为图1所示软硬结合板中刚性板一侧的示意图。

图4为图3所示刚性板中另一侧的示意图。

图5为一个实施例中软硬结合板的制造方法流程图。

本发明的实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1至图4所示，一实施例中的软硬结合板，包括：柔性板100、刚性板200、第一元件300及第二元件400，柔性板100包括第一贴片部110，第一贴片部110包括第一面111及与第一面111相对设置的第二面，第一面111上贴装有第一元件300，第二面上设置有第一焊接端113，刚性板200包括第三面210及与第三面210相对设置的第四面220，第三面210上设置有与第一焊接端113对应的第二焊接端211，第四面220贴装有第二元件400，第二面与第三面210贴装，以使第一焊接端113与第二焊接端211焊接固定，以实现柔性板100与刚性板200的连接，可通过贴片工艺将刚性板200直接焊接在柔性板100上，以对柔性板100进行补强固定，生产成本较低，且能够使刚性板200与柔性板100结合形成软硬结合板，以同时兼顾柔性电路板特性与印制电路板特性。

可以理解的是，该第一贴片部110占柔性板100整体的部分，在该第一贴片部110的第一面111贴装第一元件300，将第二元件400及刚性板200作为一个集成体贴装在第二面上，可实现在第一贴片部110区域的双面贴片，与传统柔性板100一侧贴片，另一侧固定补强板的方案相比，本案可在刚性板200上贴装元件，以对刚性板200上的空间进行充分利用，可提高软硬结合板的元件放置数量，以利于软硬结合板的小型化，提高软硬结合板的市场竞争能力。

采用本实施例的软硬结合板，将集成有元件的刚性板200直接贴装在柔性板100上，可保证刚性板200上元件的良品率，可解决柔性板100单面加热贴片后会导致柔性板100变形，进而影响另一面贴片质量的问题。

另外，本实施例的软硬结合板还可解决传统柔性电路板密间距器件、小封装器件及复杂电路在柔性电路板上走线不能扇出的问题。

在一实施例中，柔性板100还包括多个第二贴片部120，第一贴片部110设置有多个，至少一第一贴片部110与第二贴片部120连接，以使柔性板100上设置有多个第一贴片部110，刚性板200可选择性的贴装在第一贴片部110上，该刚性板200的设置数量可与第一贴片部110相同或不同，当该刚性板200的设置数量与第一贴片部110不同，在刚性板200的设置数量少于第一贴片部110时，多个第一贴片部110中的部分贴装有刚性板200，在刚性板200的设置数量多于第一贴片部110时，多个刚性板200可部分贴装在第一贴片部110、部分贴装在第二贴片部120，以实现刚性板200在柔性板100上贴装。当然，在一些其他实施例中，在刚性板200的设置数量少于第一贴片部110时，多个刚性板200也可部分贴装在第一贴片部110、部分贴装在第二贴片部120，刚性板200的贴装位置可根据软硬结合板的设计需要进行调整，刚性板200的设置为能实现柔性板100的同一区域双面贴装元件，以提高软硬结合板的空间利用率。

优选的，刚性板200设置有多个，并与第一贴片部110一一对应设置，以将每个第一贴片部110都配置有一刚性板200，以实现每个第一贴片部110都可实现元件的双面贴装。

可以理解的是，还可在至少部分的多个第二贴片部120中贴装第三元件500，即部分第二贴片部120贴装有第三元件500，部分第二贴片部120未贴装有元件，刚性板200可选择的贴装在贴装有元件的第二贴片部120和未贴装有元件的第二贴片部120中的一者或多者上。

且该第一元件300和第二元件400可分别配置有多个，以在每个第一贴片部110上可贴装有多个第一元件300，以在每个刚性板200上可贴装有多个第二元件400，可在刚性板200上贴装元件模组，以实现柔性板100的同一区域可同时在双面贴装有高密度器件。

采用本实施例的软硬结合板，刚性板200可根据需要进行调整配置，以满足软硬结合板的元件配置需求和印制电路板的性能需求，解决了传统软硬结合板柔性板100不规则且面积过大，刚性板200面积过小的问题，采用本实施例的软硬结合板可降低成本至少3倍，性价比高。

在一实施例中，第一贴片部110设置有一个，第二贴片部120设置有二个，第一贴片部110连接两个第二贴片部120，可在第一贴片部110和第二贴片部120都贴装有元件，并将一刚性板200贴装在第一贴片部110。

在一实施例中，还包括支撑层600，支撑层600与第二面连接，并露出第一焊接端113，以使支撑板能对第一贴片部110的结构进行加强，以利于刚性板200的焊接固定，避免刚性板200通过第一焊接端113与第二焊接端211焊接固定而导致柔性板100热变形的问题，且支撑层600可粘贴固定在柔性板100上。

可以理解的是，此处支撑层600主要起到柔性板100的结构支撑作用，当柔性板100的尺寸较厚或柔性板100为多层板，则可省略该支撑层600的设置。

进一步的，支撑层600为绝缘层，并设置于第二面与第三面210之间，以使刚性板200上的元件与柔性板100上的元件仅能通过第一焊接端113与第二焊接端211的焊点进行电性连接，可增强软硬结合板的性能，且该支撑层可为IP层，即聚酰亚胺层，以进行绝缘保护。

优选的，该第一焊接端113为SMT焊盘接口，该第二焊接端211为与SMT焊盘接口相配合的焊脚，以实现将刚性板200贴装在柔性板100上，采用贴装工艺实现刚性板200的安装，组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低且高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率。

优选的，第二面、支撑层600及第三面210的尺寸相配合，利于刚性板200在第一贴合部的安装。

在一实施例中，柔性板100为多层柔性板100，柔性板100包括第一面111、第二面和设置于第一面111与第二面之间的其他面，可在柔性板100的其他层面结构配置元件，利于柔性板100的元件设置，以满足软硬结合板的元件配置要求。

在一实施例中，刚性板200为多层刚性板200，刚性板200包括第三面210、第四面220和设置于第三面210与第四面220之间的其他面，可在刚性板200的其他层面结构配置元件，利于刚性板200的元件设置，刚性板200的层面结构可根据电路的设计要求进行调整，并满足软硬结合板的元件配置要求。

如图1至图4所示，一实施例中的移动终端，包括上述任意一项实施例的软硬结合板，可通过贴片工艺将刚性板200直接焊接在柔性板100上，生产成本较低，可降低移动终端的生产成本，进而增强移动终端的市场竞争能力。

可以理解的是，该移动终端可以为移动电话、笔记本电脑、智能手表、CD随身听和磁碟机等移动设备。

如图1至图5所示，一实施例的软硬结合板的制造方法，包括以下步骤：

S101、提供具有第一贴片部110的柔性板100、刚性板200、第一元件300和第二元件400。

S102、在第一贴片部110的第一面111贴装第一元件300，在第一贴片部110的第二面设置第一焊接端113。

S103、在刚性板200的第三面210设置与第一焊接端113对应的第二焊接端211，在刚性板200的第四表面贴装第二元件400。

S104、将第二面与第三面210贴合，焊接固定第一焊接端113与第二焊接端211，优选的，第一焊接端113与第二焊接端211采用低温锡膏焊接固定。

采用上实施例的制备方法，以实现柔性板100与刚性板200的连接，可通过贴片工艺将刚性板200直接焊接在柔性板100上，生产成本较低，且能够使刚性板200与柔性板100结合形成软硬结合板，以同时兼顾柔性电路板特性与印制电路板特性。

优选的，在步骤S102和步骤S103中，该第一元件300和第二元件400可设置有多个，以在每个第一贴片部110上可贴装有多个第一元件300，以在每个刚性板200上可贴装有多个第二元件400，可在刚性板200上贴装元件模组，以实现柔性板100的同一区域可同时在双面贴装有高密度器件。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1. 一种软硬结合板，其特征在于，包括：柔性板、刚性板、第一元件及第二元件，所述柔性板包括第一贴片部，所述第一贴片部包括第一面及与所述第一面相对设置的第二面，所述第一面上贴装有所述第一元件，所述第二面上设置有第一焊接端，所述刚性板包括第三面及与所述第三面相对设置的第四面，所述第三面上设置有与所述第一焊接端对应的第二焊接端，所述第四面贴装有所述第二元件，所述第二面与所述第三面贴装，以使所述第一焊接端与所述第二焊接端焊接固定。
2. 根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性板还包括多个第二贴片部，所述第一贴片部设置有多个，至少一所述第一贴片部与所述第二贴片部连接。
3. 根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述刚性板设置有多个，并与所述第一贴片部一一对应设置。
4. 根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，还包括支撑层，所述支撑层与所述第二面连接，并露出所述第一焊接端。
5. 根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述支撑层为绝缘层，并设置于所述第二面与所述第三面之间。
6. 根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述第二面、所述支撑层及所述第三面的尺寸相配合。
7. 根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性板为多层柔性板，所述柔性板包括所述第一面、所述第二面和设置于所述第一面与所述第二面之间的其他面。
8. 根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述刚性板为多层刚性板，所述刚性板包括所述第三面、所述第四面和设置于所述第三面与所述第四面之间的其他面。
9. 一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至8任意一项所述的软硬结合板。
10. 一种软硬结合板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

    提供具有第一贴片部的柔性板、刚性板、第一元件和第二元件；

    在所述第一贴片部的第一面贴装所述第一元件，在所述第一贴片部的第二面设置第一焊接端；

    在所述刚性板的第三面设置与所述第一焊接端对应的第二焊接端，在所述刚性板的第四表面贴装所述第二元件；

    将所述第二面与所述第三面贴合，焊接固定所述第一焊接端与所述第二焊接端。