CN203492267U - 一种印刷电路板 - Google Patents
一种印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203492267U CN203492267U CN201320632820.3U CN201320632820U CN203492267U CN 203492267 U CN203492267 U CN 203492267U CN 201320632820 U CN201320632820 U CN 201320632820U CN 203492267 U CN203492267 U CN 203492267U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible pcb
- rigid
- flexible
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract description 2
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板，包括硬性电路板和柔性电路板。硬性电路板与柔性电路板贴合且相互电连接，柔性电路板上设有用于折弯装配时的可折弯区域，该可折弯区域伸出于硬性电路板的边沿。本实用新型采用硬性电路板和柔性电路板贴合的方式，需折弯部分以柔性电路板上设置的可折弯区域实现，硬性电路板可充当柔性电路板的补强，且硬性电路板上可贴装元器件，这就实现了软硬结合板的两面贴装元器件的功能，使该印刷电路板的适用范围更广，且硬性电路板和柔性电路板不是一体成型，可降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,特别涉及一种造价低且具有软硬结合板功能的印刷电路板。
背景技术
随着电子产品的快速发展，产品中经常会用到FPC（软板）和软硬结合板，但这两种电路板都存在缺点。FPC上有一面贴装元器件时，其元器件所在面的背面需加补强板来进行支撑（补强板常用钢片或fr4材料制作），这就造成补强板所在面无法贴装元器件，所以FPC的使用环境具有很大的局限性，且对设计造成一定的不良影响。为突破设计的局限性，可采用软硬结构板来实现，折弯部分是软板，元器件的贴装部分是硬板，故软硬结合板可轻易的实现双面贴装元器件，但软硬结合板的生产成本较高，是软板成本的3-5倍，不利于产品成本控制，也不利于产品在市场上的竞争力。同时软硬结合板的制作工艺较复杂，成品的良品率低，品质风险高。
发明内容
本实用新型提供一种印刷电路板，具有软硬结合板的功能，且生产成本低，制作简单。
为了解决技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种印刷电路板，包括硬性电路板和柔性电路板。所述硬性电路板与柔性电路板贴合且相互电连接，柔性电路板上设有用于折弯装配时的可折弯区域，该可折弯区域伸出于硬性电路板的边沿。
所述硬性电路板上与柔性电路板贴合的面上设有焊盘，柔性电路板上设有与焊盘对应的金属化孔。
所述硬性电路板上焊盘所在面的背面为元器件贴装面。
所述硬性电路板和柔性电路板上均设有对位孔，通过对位孔将硬性电路板和柔性电路板相固定。
本实用新型采用硬性电路板和柔性电路板贴合的方式，需折弯部分以柔性电路板上设置的可折弯区域实现，硬性电路板可充当柔性电路板的补强，且硬性电路板上可贴装元器件，这就实现了软硬结合板的两面贴装元器件的功能，使该印刷电路板的适用范围更广，且硬性电路板和柔性电路板不是一体成型，可降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中硬性电路板贴合面的结构示意图；
图3为本实用新型中硬性电路板元器件贴装面的结构示意图；
图4为本实用新型中柔性电路板的结构示意图。
图中标号所示为：1-硬性电路板，2-柔性电路板，21-可折弯区域，3-焊盘，4-金属化孔，5-元器件，6-对位孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1、图2、图3和图4所示，一种印刷电路板，包括硬性电路板1和柔性电路板2。硬性电路板1与柔性电路板2贴合且相互电连接，柔性电路板2上设有用于折弯装配时的可折弯区域21，该可折弯区域21伸出于硬性电路板1的边沿，在有些电子产品进行设计时，为节约空间，需要印刷电路板的部分可以折弯，弯折区域21可以满足此需求，节约空间，适用范围更广。硬性电路板1上与柔性电路板2贴合的面上设有焊盘3，柔性电路板2上设有与焊盘3对应的金属化孔4，在金属金化孔4中印刷锡镐，使硬性电路板1与柔性电路板2连通。硬性电路板1上焊盘3所在面的背面为元器件贴装面，该面贴装有元器件5，元器件装贴面上的每个元器件5有网络连接的管脚都打孔穿到背面，与焊盘3连通。硬性电路板1和柔性电路板2上均设有对位孔6，通过对位孔6将硬性电路板1和柔性电路板2相固定。
本实施例生产时，首先将硬性电路板1和柔性电路板2分别生产出，由于两种电路板不用压合在一起，故生产工艺简单，可保证较高的良品率，从而降低了生产成本；然后将硬性电路板1和柔性电路板2通过对位孔6装配在一起，对位孔6可保证两电路板装配时相对位置的精准性。
上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种印刷电路板，包括硬性电路板（1）和柔性电路板（2），其特征在于：所述硬性电路板与柔性电路板贴合且相互电连接，柔性电路板上设有用于折弯装配时的可折弯区域（21），该可折弯区域伸出于硬性电路板的边沿。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述硬性电路板（1）上与柔性电路板贴合的面上设有焊盘（3），柔性电路板（2）上设有与焊盘对应的金属化孔（4）。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述硬性电路板（1）上焊盘（3）所在面的背面为元器件贴装面。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述硬性电路板（1）和柔性电路板（2）上均设有对位孔（6），通过对位孔将硬性电路板和柔性电路板相固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320632820.3U CN203492267U (zh) | 2013-10-15 | 2013-10-15 | 一种印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320632820.3U CN203492267U (zh) | 2013-10-15 | 2013-10-15 | 一种印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203492267U true CN203492267U (zh) | 2014-03-19 |
Family
ID=50263060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320632820.3U Expired - Fee Related CN203492267U (zh) | 2013-10-15 | 2013-10-15 | 一种印刷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203492267U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110121020A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-08-13 | 英业达科技有限公司 | 摄像组件和包含摄像组件的电子装置 |
| CN110505386A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-26 | 重庆西山科技股份有限公司 | 摄像头控制主板结构及内窥镜摄像头 |
| WO2022036989A1 (zh) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | 广东小天才科技有限公司 | 移动终端、软硬结合板及其制造方法 |
-
2013
- 2013-10-15 CN CN201320632820.3U patent/CN203492267U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110121020A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-08-13 | 英业达科技有限公司 | 摄像组件和包含摄像组件的电子装置 |
| CN110505386A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-26 | 重庆西山科技股份有限公司 | 摄像头控制主板结构及内窥镜摄像头 |
| WO2022036989A1 (zh) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | 广东小天才科技有限公司 | 移动终端、软硬结合板及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203492267U (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN104539763A (zh) | 显示屏装配结构及其移动终端设备 | |
| CN103281864B (zh) | 一种静态挠折阶梯线路板的制作方法 | |
| CN203884078U (zh) | 软硬结合板结构 | |
| CN102497746A (zh) | 电路板的制造方法 | |
| CN105491789A (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| CN103313504B (zh) | 一种无膜柔性印刷电路板及其制备方法 | |
| CN203104954U (zh) | 一种补强柔性线路板 | |
| CN204652784U (zh) | 一种pcb组件 | |
| CN202335061U (zh) | 一种半孔印制电路板 | |
| CN203968490U (zh) | 可弯折印制电路板 | |
| CN202025291U (zh) | 一种薄型电脑键盘 | |
| CN204707343U (zh) | 具有散热效果的嵌入型双面电路板 | |
| CN105390797B (zh) | 一种手机天线弹片、天线与主板连接结构及手机 | |
| CN202310299U (zh) | 一种软硬结合板 | |
| CN202282911U (zh) | 一种可弯曲防断裂的软硬结合板 | |
| CN206340660U (zh) | 移动终端 | |
| CN203435229U (zh) | 软硬结合电路板保护结构 | |
| CN202918585U (zh) | 焊盘 | |
| CN207283921U (zh) | 一种软硬结合型线路板 | |
| CN102769994B (zh) | 软性电路板组合及其组装方法 | |
| CN204732520U (zh) | 一种智能手机及其单齿圈的nfc天线 | |
| JP2013038154A (ja) | フレキシブルプリント基板構造体 | |
| CN202957946U (zh) | 微型多媒体音响 | |
| CN202713848U (zh) | 一种电子装置的薄壁金属壳体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140319 |