CN204707343U - 具有散热效果的嵌入型双面电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有散热效果的嵌入型双面电路板，包括基板，基板上下两侧分别设有嵌槽，嵌槽内分别设有上层电路板和下层电路板，上层电路板、下层电路板与基板之间分别设有上散热层和下散热层，基板内部设有一层散热空腔，基板上还设有若干通孔，通孔穿过基板和散热空腔，并连接上散热层和下散热层。本实用新型对电路板以及基板进行有针对性的散热，增加了整体的散热效果；另外，本实用新型结构牢固，不易松动，而且制作工艺简单，容易进行大批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体的说，是涉及一种具有散热效果的嵌入型双面电路板。
背景技术
印刷电路板作为各电子元件和信号通路的载体，已经在各种电子产品中广泛应用。随着电子技术的发展，电路板上的电子元器件的数量越来越多，功率越来越大，因此对电路板整体的散热效果要求也越来越高。另外，在精细仪器中应用的电路板，为了节约空间，很多时候也会将电路板生产成双面的电路板，这不仅对生产工艺还对电路板结构的稳固性能提出了挑战。而现有的双面电路板结构稳定性能较差，并且在增加层数的同时，散热效果没有得到增加，热量散发不出去，影响了整体电路的运行环境。
上述缺陷，值得解决。
发明内容
为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种具有散热效果的嵌入型双面电路板。
本实用新型技术方案如下所述：
具有散热效果的嵌入型双面电路板，包括基板，其特征在于，所述基板上下两侧分别设有嵌槽，所述嵌槽内分别设有上层电路板和下层电路板，所述上层电路板、所述下层电路板与所述基板之间分别设有上散热层和下散热层，所述基板内部设有一层散热空腔，所述基板上还设有若干通孔，所述通孔穿过所述基板和所述散热空腔，并连接所述上散热层和所述下散热层。
进一步的，所述上散热层、所述下散热层以及所述通孔内设有散热硅胶。
进一步的，所述散热空腔厚度为0.4-0.6mm。
根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型为上下两层的电路板结构，充分节约了空间，可以适用于各种精密的电子设备中；本实用新型对电路板以及基板进行有针对性的散热，增加了整体的散热效果；另外，本实用新型结构牢固，不易松动，而且制作工艺简单，容易进行大批量生产。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中，1、基板；2、嵌槽；3、上层电路板；4、下层电路板；5、散热空腔；6、通孔；7、上散热层；8、下散热层。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1所示，本实用新型提供一种具有散热效果的嵌入型双面电路板，包括基板1，基板1上下两侧分别设有嵌槽2，嵌槽2内分别设有上层电路板3和下层电路板4，上层电路板3、下层电路板4与基板1之间分别设有上散热层7和下散热层8。
基板1内部设有一层散热空腔5，散热空腔5厚度为0.4-0.6mm。
基板1上还设有若干通孔6，通孔6穿过基板1和散热空腔5，并连接上散热层7和下散热层8。
优选的，上散热层7、下散热层8以及通孔6内设有散热硅胶。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.具有散热效果的嵌入型双面电路板，包括基板，其特征在于，所述基板上下两侧分别设有嵌槽，所述嵌槽内分别设有上层电路板和下层电路板，所述上层电路板、所述下层电路板与所述基板之间分别设有上散热层和下散热层，所述基板内部设有一层散热空腔，所述基板上还设有若干通孔，所述通孔穿过所述基板和所述散热空腔，并连接所述上散热层和所述下散热层。
2.根据权利要求1所述的具有散热效果的嵌入型双面电路板，其特征在于，所述上散热层、所述下散热层以及所述通孔内设有散热硅胶。
3.根据权利要求1所述的具有散热效果的嵌入型双面电路板，其特征在于，所述散热空腔厚度为0.4-0.6mm。
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| CN201520479595.3U CN204707343U (zh) | 2015-07-07 | 2015-07-07 | 具有散热效果的嵌入型双面电路板 |
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Publications (1)
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| CN204707343U true CN204707343U (zh) | 2015-10-14 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204707343U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106455299A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-02-22 | 张昊辰 | 散热型双层pcb线路板 |
| CN113038697A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-06-25 | 广德新三联电子有限公司 | 一种3/3mil精密线路板 |
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2015
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