CN204335135U - 非对称软性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种非对称软性线路板，其包括上粘胶层、下粘胶层、PI膜层、上金属导电层和与该上金属导电层的厚度不同的下金属导电层，所述上金属导电层、上粘胶层、PI膜层、下粘胶层和下金属导电层按照从上至下的顺序依次贴合；本实用新型结构设计巧妙、合理，同时设有厚度不同的上、下金属导电层，形成双面且非对称结构，不仅体积小，还实现软性线路板的双面使用，同时可以根据预定设定的电路工作电流来选择相应厚度的铜箔来相应形成上、下金属导电层，灵活性高，适用性广，满足产品多样化需求，不仅省减原料，环保节能，还降低了生产成本，并且提升了实用性和安全性，利于广泛推广应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及软性线路板技术，特别涉及一种非对称软性线路板。
背景技术
软性线路板简称软板也叫挠性线路板（FPC），是相对于普通硬树脂线路板而言，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。
但由于电子产品走向“轻、薄、短、小”和“多功、快速、高能、低价”的发展，故也对相对引导着软性线路板要走向高密度、小孔、细线、薄型、多层的趋势。然而目前市面上的软性线路板多为采用单面结构设计，即仅有在一面设有铜箔。例如在一些复杂的电子产品上，为缩小体积，通常采用双面层电路板结构设计，即采用两块单面的软性线路板以背靠背的组合形式使用，这不仅增加了使用成本，而且体积大，安全可靠性低。另外，为适用批量化生产，相组合的两块软性线路板的铜箔厚度都是一致的，然而不同的厚度的铜箔的载流量是不同的，为了保证正常使用，铜箔的厚度只能以其中一块软性线路板有着较高工作电流的电路为基准，则相对来说，另一块软性线路板有着较低工作电流的电路却用着相对较厚的铜箔，造成不必要的浪费，生产成本高。
实用新型内容
针对上述不足，本实用新型目的在于提供一种结构设计巧妙、合理，体积小，成本低且具有两层厚度不一的金属导电层的非对称软性线路板。
本实用新型为实现上述目的，所提供的技术方案是：一种非对称软性线路板，其包括上粘胶层、下粘胶层、PI膜层、上金属导电层和与该上金属导电层的厚度不同的下金属导电层，所述上金属导电层、上粘胶层、PI膜层、下粘胶层和下金属导电层按照从上至下的顺序依次贴合。
所述上金属导电层和下金属导电层优选为铜箔，其它实施例中，该上金属导电层和下金属导电层可以采用其它导电金属材料制成。
所述上粘胶层和下粘胶层优选为环氧胶层，厚度优选为15～55微米，粘接效果好，附合牢固，不易分层。
本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计巧妙、合理，同时设有厚度不同的上、下金属导电层，形成双面且非对称结构，不仅体积小，还实现软性线路板的双面使用，同时可以根据预定设定的电路工作电流来选择相应厚度的铜箔来相应形成上、下金属导电层，灵活性高，适用性广，满足产品多样化需求，不仅省减原料，环保节能，还降低了生产成本，并且提升了实用性和安全性，利于广泛推广应用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例：参见图1，本实用新型实施例提供的一种非对称软性线路板，其包括上粘胶层1、下粘胶层2、PI膜层3（聚酰亚胺薄膜层）、上金属导电层4和与该上金属导电层4的厚度不同的下金属导电层5，所述上金属导电层4、上粘胶层1、PI膜层3、下粘胶层2和下金属导电层5按照从上至下的顺序依次贴合。本实用新型整体结构简单、紧凑，有效简化传统软性线路板的结构，缩减材料，环保节能，大大节省生产成本。
所述上金属导电层4和下金属导电层5优选为铜箔，其它实施例中，该上金属导电层4和下金属导电层5可以采用其它导电金属材料制成。
所述上粘胶层1和下粘胶层2优选为环氧胶层，厚度优选为15～55微米，粘接效果好，附合牢固，不易分层。具体的，所述上金属导电层4的厚度为35微米，所述PI膜层3的厚度为25微米，所述下金属导电层5的厚度为18微米。或者所述上金属导电层4的厚度为35微米，所述PI膜层3的厚度为25微米，所述下金属导电层5的厚度为70微米。再或者所述上金属导电层4的厚度为18微米，所述PI膜层3的厚度为25微米，所述下金属导电层5的厚度为70微米。
上述实施例仅为本实用新型较好的实施方式，本实用新型不能一一列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例之一的技术方案，或根据上述实施例对上、下金属导电层的厚度所做的等同变化，均在本发明保护范围内。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制，采用与其相同或相似的其它线路板，均在本实用新型保护范围内。
Claims (7)
1.一种非对称软性线路板，其特征在于，其包括上粘胶层、下粘胶层、PI膜层、上金属导电层和与该上金属导电层的厚度不同的下金属导电层，所述上金属导电层、上粘胶层、PI膜层、下粘胶层和下金属导电层按照从上至下的顺序依次贴合。
2.根据权利要求1所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上金属导电层和下金属导电层为铜箔。
3.根据权利要求2所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上粘胶层和下粘胶层为环氧胶层。
4.根据权利要求3所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上粘胶层和下粘胶层的厚度为15～55微米。
5.根据权利要求4所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上金属导电层的厚度为35微米，所述PI膜层的厚度为25微米，所述下金属导电层的厚度为18微米。
6.根据权利要求4所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上金属导电层的厚度为35微米，所述PI膜层的厚度为25微米，所述下金属导电层的厚度为70微米。
7.根据权利要求4所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上金属导电层的厚度为18微米，所述PI膜层的厚度为25微米，所述下金属导电层的厚度为70微米。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420718589.4U CN204335135U (zh) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 非对称软性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201420718589.4U CN204335135U (zh) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 非对称软性线路板 |
Publications (1)
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| CN204335135U true CN204335135U (zh) | 2015-05-13 |
Family
ID=53171439
Family Applications (1)
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| CN201420718589.4U Expired - Fee Related CN204335135U (zh) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 非对称软性线路板 |
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| CN (1) | CN204335135U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107734852A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-23 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种实现均匀叠构可加工性的pcb板设计方法及pcb板 |
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2014
- 2014-11-26 CN CN201420718589.4U patent/CN204335135U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107734852A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-23 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种实现均匀叠构可加工性的pcb板设计方法及pcb板 |
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