CN202697026U - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层(0.1-1.5μin)、一金层(0.1-1.5μin)以及一抗氧化层。(ENIPIG制程)铜层是设置于基板表面，镍层是设置于铜层表面，钯层是设置于镍层表面，金层是设置于钯层表面，抗氧化层是设置于金层表面。因此，无需使用传统化学镍钯金制程(ENEPIG)的厚钯(4μin)层与厚金层(4μin)，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍钯金(ENEPIG)相同的上锡性及打金线、铝线、铜线功能。

Description

印刷电路板

技术领域

本实用新型是有关一种印刷电路板的技术，尤指一种表面处理较传统镍钯金(ENEPIG)创新又节省成本的新制程称为镍置换型薄钯与薄金(ENIPIG)，保有与原本传统镍钯金(ENEPIG)相等的焊锡性与打金线、铝线、铜线功能的印刷电路板。

背景技术

目前应用于印刷电路板上为打线(含金、铝、铜线)的表面处理制程都是以化学镍钯金(ENEPIG)制程为主，由于此制程对于板面均匀性与打线稳定性佳，所以广泛应用在印刷电路板的制程中。

已知的印刷电路板结构如图1所示，基板10表面先形成一层铜层11，在于铜层11上形成一层镍层12，在于镍层12上形成一层钯层13，最后在钯层13上形成一层金层14，即完成已知印刷电路板的结构。

但由于近年来金价不断攀升，使得化学镍钯金制程的成本不断提高，不仅造成表面处理厂商的制程费用明显提升，更会导致印刷电路板的成本也越来越高，影响市场性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种印刷电路板，能降低制程成本及维持原有的焊锡性与打线性，以符合经济效益。

为达上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层、一金层以及一抗氧化层。一铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，置换型薄钯层设置于镍层表面，置换型薄金层设置于钯层表面，抗氧化层设置于薄金层表面。

在一较佳实施例中，镍层可为低磷镍层、中磷镍层或高磷镍层，钯层为置换钯层、还原钯层或半置换半还原钯层，钯层厚度范围[0.1微英吋(μin)～1.5微英吋(μin)]。抗氧化层为封孔抗氧化层，且封孔抗氧化层为有机皮膜层或无机皮膜层。

可选的，一种印刷电路板，包含：一基板；一铜层，设置于该基板表面；一镍层，设置于该铜层表面；一钯层，设置于该镍层表面，钯层厚度范围0.1微英吋(μin)～1.5微英吋(μin)；一金层，设置于该钯层表面，金层厚度范围0.1微英吋(μin)～1.5微英吋(μin)；以及一抗氧化层，设置于该金层表面。

其中该镍层为低磷镍层，该低磷镍层的磷含量小于6％。

其中该镍层为中磷镍层，该中磷镍层的磷含量为6％至8％。

其中该镍层为高磷镍层，该高磷镍层的磷含量为8％至11％。

其中该钯层为置换钯层。

其中该金层为薄金层。

其中该抗氧化层为有机皮膜层。

其中该抗氧化层为无机皮膜层。

相较于已知技术，本实用新型的印刷电路板主要利用薄置换钯层[0.1微英吋(μin)～1.5微英吋(μin)]取代已知制程中的厚还原钯层[4微英吋(μin)]，薄置换金层[0.1微英吋(μin)～1.5微英吋(μin)]取代已知厚置换金层[4微英吋(μin)]，并多一抗氧化层，藉此，不仅能大幅降低制程成本，且不影响原本的焊锡性与打线性，藉由此结构使印刷电路板的表面处理制程更符合成本效益，以提升印刷电路板的实用性。

附图说明

图1为现有技术的印刷电路板的结构示意图；

图2为本实用新型印刷电路板一较佳实施例的结构示意图；以及

图3为本实用新型印刷电路板一较佳实施例的制程流程图。

【主要组件符号说明】

现有技术：

10    基板

11    铜层

12    镍层

13    钯层

14    金层

本实用新型：

20    基板

21    铜层

22    镍层

23    钯层

24    金层

25    抗氧化层

具体实施方式

以下是藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟习此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。

以下参照图式说明本实用新型的实施例，应注意的是，以下图式为简化的示意图式，而仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅例示与本实用新型有关的结构而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例并非以图示为限，可依实际设计需要作变化，合先叙明。

首先，请参阅图2及图3所示，为本实用新型印刷电路板一较佳实施例的结构示意图及制程流程图。如图所示，本实用新型的印刷电路板2包含一基板20、一铜层21、一镍层22、一钯层23、一金层24以及一抗氧化层25。基板20的表面形成一层铜层21，铜层21表面再形成一层镍层22，接着镍层22的表面形成一层钯层23，钯层厚度范围[0.1微英吋(μin)～1.5微英吋(μin)]，接着镍层23的表面形成一层金层24，金层厚度范围[0.1微英吋(μin)～1.5微英吋(μin)]，最后金层24的表面再形成一层抗氧化层25。

如图3所示，本实用新型印刷电路板2的表面处理制程如已知制程一样先经过清洗、微蚀、酸洗、预浸、活化、后浸、化学镍，不同之处在于化学置换型薄钯及薄金层与抗氧化层。置换型化学镍钯金制程(ENIPIG)与还原型化学镍钯金制程最大的不同点在于钯制程与金制程的所需厚度较薄，可大幅降低钯与金的用量节省成本而又能得到等效果的焊锡性与打线性与信赖性。

具体而言，镍层22可为镍层，为低磷镍层22、中磷镍层22或高磷镍层22，当镍层22为低磷镍层22时磷含量小于6％，当镍层22为中磷镍层22时，磷含量为6％至8％。当镍层22为高磷镍层22时，磷含量为8％至11％。钯层23则可为置换钯层23。抗氧化层25为封孔抗氧化层25，封孔抗氧化层25可为有机皮膜层或无机皮膜层。

相较于已知结构，本实用新型印刷电路板主要是以至换型镍钯金制程取代还原型镍金制程，使印刷电路板表的结构以置换型薄钯层取代已知的还原型厚钯层，薄金层取代厚金层，所以能大幅降低制造成本，且又能得到与还原型镍钯金相同的焊锡性及打线性与功能性，更能符合成本效益，以提升整体实用性。

本实用新型的印刷电路板，无需使用化学镍厚钯厚金(ENEPIG)制程，明显降低了成本，且不影响原本的焊锡性与打线性，使印刷电路板的表面处理制程更符合经济效益，进而能提升印刷电路板的市场需求量。

虽然前述的描述及图式已揭示本实用新型的较佳实施例，必须了解到各种增添、许多修改和取代可能使用于本实用新型较佳实施例，而不会脱离如所附申请专利范围所界定的本实用新型原理的精神及范围。熟悉本实用新型所属技术领域的一般技艺者将可体会，本实用新型可使用于许多形式、结构、布置、比例、材料、组件和组件的修改。因此，本文于此所揭示的实施例应被视为用以说明本实用新型，而非用以限制本实用新型。本实用新型的范围应由后附申请专利范围所界定，并涵盖其合法均等物，并不限于先前的描述。

Claims (8)

1.一种印刷电路板，包含：

一基板；

一铜层，设置于该基板表面；

一镍层，设置于该铜层表面；

一钯层，设置于该镍层表面，钯层厚度范围0.1微英吋～1.5微英吋；

一金层，设置于该钯层表面，金层厚度范围0.1微英吋～1.5微英吋；以及

一抗氧化层，设置于该金层表面。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该镍层为低磷镍层，该低磷镍层的磷含量小于6％。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该镍层为中磷镍层，该中磷镍层的磷含量为6％至8％。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该镍层为高磷镍层，该高磷镍层的磷含量为8％至11％。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该钯层为置换钯层。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该金层为薄金层。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该抗氧化层为有机皮膜层。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该抗氧化层为无机皮膜层。

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