CN203618215U - 防阶梯式印制板翘曲的排板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防阶梯式印制板翘曲的排板结构，包括两个钢板层，两个覆型层，两个硬质防粘层，一个阶梯式印制板层，两个钢板层排列在第一层与第七层，两个覆型层排列在第二层与第六层，两个硬质防粘层排列在第三层与第五层，所述阶梯式印制板层排列在第四层。所述防阶梯式印制板翘曲的排板结构，通过在阶梯式印制板层的上端面和下端面均设置硬质防粘层，不但对阶梯式印制板起到整平的作用，而且有利于阶梯式印制板在压合过程中的应力释放，从而有效解决阶梯式印制板压合过程中容易翘曲的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及阶梯式印制板制造技术，特别涉及一种防阶梯式印制板翘曲的排板结构。
背景技术
随着电子产品的技术发展和多功能化需求，为提高产品性能、产品组装密度、减小产品体积及质量，作为其载体的印制板也朝向高密度化、高集成度的方向发展。为了加大散热面积和加强表明元器件的安全性，为满足通讯产品高速、高信息量的需求，阶梯式印制板被广泛应用。
阶梯式印制板为便于控制阶梯位流胶，常采用不流动半固化片，不流动半固化片压合必须配合使用覆型材料，以利于填胶，避免层压白斑，但是若使用覆型材料，容易导致印制板压合翘曲。
发明内容
基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种防阶梯式印制板翘曲的排板结构，旨在解决阶梯式印制板压合过程中容易翘曲的问题。
其技术方案如下：
一种防阶梯式印制板翘曲的排板结构，包括两个钢板层，两个覆型层，两个硬质防粘层，一个阶梯式印制板层，两个钢板层排列在第一层与第七层，两个覆型层排列在第二层与第六层，两个硬质防粘层排列在第三层与第五层，所述阶梯式印制板层排列在第四层。
优选地，所述硬质防粘层为铜箔。
优选地，所述铜箔厚度小于100μm。
优选地，所述覆型层包括两层离型膜，一层PE膜，两层离型膜分别层叠在PE膜的上端面与下端面。
优选地，所述硬质防粘层为铝片。
优选地，述铝片厚度大于等于100μm。
优选地，所述覆型层包括一层离型膜，一层PE膜，所述离型膜层叠在PE膜靠近钢板层的端面上。
优选地，所述硬质防粘层单边尺寸比阶梯式印制板层单边尺寸多0.5英寸～1英寸。
优选地，所述覆型层比阶梯式印制板层单边尺寸多0.4英寸～0.8英寸。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：
上述防阶梯式印制板翘曲的排板结构，通过在阶梯式印制板层的上端面和下端面均设置硬质防粘层，不但对阶梯式印制板起到整平的作用，而且有利于阶梯式印制板在压合过程中的应力释放，从而有效解决阶梯式印制板压合过程中容易翘曲的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例一所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构的剖面示意图；
图2为本实用新型实施例二所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构的剖面示意图；
附图标记说明：
100、钢板层，200、覆型层，210、离型膜，220、PE膜，300、硬质防粘层，400、阶梯式印制板层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明：
实施例一
如图1所示，一种防阶梯式印制板翘曲的排板结构，包括两个钢板层100，两个覆型层200，两个硬质防粘层300，一个阶梯式印制板层400，两个钢板层100排列在第一层与第七层，两个覆型层200排列在第二层与第六层，两个硬质防粘层300排列在第三层与第五层，所述阶梯式印制板层400排列在第四层。
本实例所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构，通过在阶梯式印制板层400的上端面和下端面均设置硬质防粘层300，不但对阶梯式印制板起到整平的作用，而且有利于阶梯式印制板在压合过程中的应力释放，从而有效解决阶梯式印制板压合过程中容易翘曲的问题。
所述钢板层100用于分隔各排板层，提供一平整平面；本实施例中所述覆型层200包括两层离型膜210，一层PE膜220，两层离型膜210分别层叠在PE膜220的上端面与下端面，所述PE膜220作为覆型材料，用于在印制板压合中起覆型、均匀分布压力的作用，所述PE膜220的上端面与下端面设置的离型膜210用于保护钢板层100与阶梯式印制板层400，防止覆型材料污染钢板板面与阶梯式印制板面。
本实施例中所述的硬质防粘层300为铜箔，用于保护阶梯式印制板层400，防止覆型层200中的覆型材料污染阶梯式印制板面；硬质防粘层300与阶梯式印制板层400直接接触，不仅对阶梯式印制板有一定的整平作用，而且有利于压合过程中的应力释放，因此，利于印制板压合中的翘曲控制。
为节约成本，本实施例所述铜箔厚度小于100μm，优选18μm；由于硬质防粘材料价格较贵，选用厚度<100μm的硬质防粘材料时，具有一定的成本优势，但是由于该情况下硬质防粘材料较薄，易破裂，因此，为防止硬质防粘材料破裂引起的覆型材料污染阶梯式印制板问题，而特别在靠近硬质防粘层300的端面设置一层廉价的离型膜210。
本实施例中所述硬质防粘层300单边尺寸比阶梯式印制板层400单边尺寸多0.5英寸～1英寸。这样设置是为了使硬质防粘层300能完全将在阶梯式印制板层400覆着，避免排列偏差，达到最大程度地对印制板压合中的翘曲进行控制。
本实施例中所述覆型层200比阶梯式印制板层单边尺寸多0.4英寸～0.8英寸。这样设置是为了使覆型层200能完全将在阶梯式印制板层400覆着，避免排列偏差，在印制板压合中起到最大程度的覆型、均匀分布压力的作用。
实施例二
如图2所示，本实施例与实施例一不同之处在于，所述的硬质防粘层300为铝片。优选所述铝片厚度大于等于100μm。硬质防粘层300厚度大于等于100μm，该情况下硬质防粘材料较厚，不易破裂；所述覆型层200包括一层离型膜210，一层PE膜220，所述离型膜210层叠在PE膜220靠近钢板层的端面上，用于保护钢板层100，防止覆型材料污染钢板板面。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种防阶梯式印制板翘曲的排板结构，其特征在于，包括两个钢板层，两个覆型层，两个硬质防粘层，一个阶梯式印制板层，两个钢板层排列在第一层与第七层，两个覆型层排列在第二层与第六层，两个硬质防粘层排列在第三层与第五层，所述阶梯式印制板层排列在第四层。
2.根据权利要求1所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构，其特征在于，所述硬质防粘层为铜箔。
3.根据权利要求2所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构，其特征在于，所述铜箔厚度小于100μm。
4.根据权利要求3所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构，其特征在于，所述覆型层包括两层离型膜，一层PE膜，两层离型膜分别层叠在PE膜的上端面与下端面。
5.根据权利要求1所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构，其特征在于，所述硬质防粘层为铝片。
6.根据权利要求5所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构，其特征在于，所述铝片厚度大于等于100μm。
7.根据权利要求6所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构，其特征在于，所述覆型层包括一层离型膜，一层PE膜，所述离型膜层叠在PE膜靠近钢板层的端面上。
8.根据权利要求1～7任一项所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构，其特征在于，所述硬质防粘层单边尺寸比阶梯式印制板层单边尺寸多0.5英寸～1英寸。
9.根据权利要求1～7任一项所述的防阶梯式印制板翘曲的排板结构，其特征在于，所述覆型层比阶梯式印制板层单边尺寸多0.4英寸～0.8英寸。
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