CN201904969U - 一种双面夹层线路板 - Google Patents
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Abstract
一种双面夹层线路板，包括顶面布线层、底面布线层，所述顶面布线层与底面布线层之间只设有一层铜层。线路板中间铜层加厚，可以在100M范围内，客户任意把LED线路板接成不同的需求长度，且电流通过时衰竭很小；线路板夹层数量减少，降低生产成本；取消了以前双层铜箔钻孔后直接做沉镀铜的处理工艺，减少硫酸、盐酸、硝酸的使用，进而减少对环境的污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板，尤其是双面线路板。
背景技术
如图1所示，现有双面线路板一般为多层结构，从上往下依次为顶面布线层1、铜层2、AD胶层3、PI层4、AD 胶层5、铜层6、底面布线层7。从结构上说，该种双面线路板层结构较为复杂，成本更高。从制作工艺上说，用双面基材生产线路板，要使双面导通，必定要钻孔，钻孔后对孔内进行金属化处理，即使用沉镀铜工艺，使双面板的两层线路连通。沉镀铜工艺中一定要用到硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠等强酸强碱，对环境造成一定的污染。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双面夹层线路板，其中间只有一层铜层，降低成本，减少硫酸等的使用，对环境起到一定的保护作用。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种双面夹层线路板，包括顶面布线层、底面布线层，所述顶面布线层与底面布线层之间只设有一层厚铜层。首先对底面覆盖膜进行钻孔处理，后把底面覆盖膜贴在纯铜箔底面上，然后进行压合固化处理，后对另一面进行负片蚀刻后形成底面布线层；最后再进行顶面覆盖膜贴合处理形成顶面布线层，便形成新工艺的厚铜夹层双面线路板。
作为改进，所述铜层厚度为0.05～0.5mm。
作为改进，所述顶面布线层或底面布线层上设有钻孔。现在只对一层铜箔的布线层进行钻孔处理，并且取消了以前双层铜箔钻孔后直接做沉镀铜的处理工艺。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
1、线路板中间铜层加厚，可以在100M范围内，客户任意把LED线路板接成不同的需求长度，且电流通过时衰竭很小；
2、线路板夹层数量减少，降低生产成本；
3、取消了以前双层铜箔钻孔后直接做沉镀铜的处理工艺，减少硫酸、盐酸、硝酸的使用，进而减少对环境的污染。
附图说明
图1为现有技术双面线路板截面部视图。
图2为本实用新型双面线路板截面剖视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图2所示，一种双面夹层线路板，包括顶面布线层1、底面布线层7，所述顶面布线层1与底面布线层7之间只设有一层厚铜层8，所述厚铜层8厚度为0.05～0.5mm，所述底面布线层7上设有钻孔。本实用新型的制造工艺：首先对底面覆盖膜进行钻孔处理，后把底面覆盖膜贴在纯铜箔底面上，然后进行压合固化处理，后对另一面进行负片蚀刻后形成底面布线层7；最后再进行顶面覆盖膜贴合处理形成顶面布线层1，便形成新工艺的厚铜夹层双面线路板。
线路板中间铜层加厚，可以在100M范围内，客户任意把LED线路板接成不同的需求长度，且电流通过时衰竭很小；线路板夹层数量减少，降低生产成本；取消了以前双层铜箔钻孔后直接做沉镀铜的处理工艺，减少硫酸、盐酸、硝酸的使用，进而减少对环境的污染。
Claims (3)
1.一种双面夹层线路板，包括顶面布线层、底面布线层，其特征在于：所述顶面布线层与底面布线层之间只设有一层厚铜层。
2.根据权利要求1所述的一种双面夹层线路板，其特征在于：所述铜层厚度为0.05～0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种双面夹层线路板，其特征在于：所述顶面布线层或底面布线层上设有钻孔。
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| CN2010206755144U CN201904969U (zh) | 2010-12-22 | 2010-12-22 | 一种双面夹层线路板 |
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| CN102447760A (zh) * | 2011-11-07 | 2012-05-09 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 移动终端 |
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2010
- 2010-12-22 CN CN2010206755144U patent/CN201904969U/zh not_active Expired - Fee Related
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