CN106211641A - 一种高可靠性积层板 - Google Patents
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Abstract
一种高可靠性积层板，是由沉铜层实现内层的所有焊盘导电，在内层焊盘上有电镀铜形成铜柱实现内外层的导通，在外层有沉铜电镀层实现铜柱与外层的导通。为了提高盲孔底部与内层盘之间的结合力，本发明采用在内层焊盘上进行电镀的方法，从盲孔底部往外层电镀，而不是从外层往底部进行盲孔电镀，从而实现了高可靠性的要求。
Description
技术领域
本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种高可靠性积层板及制作方法。
背景技术
积层板是用逐步叠层的方法进行层间互联的线路板，积层板的各层之间的连通孔是不透过其他层的，由于不占用其他层的布线面积，可以实现高密度的互联。
目前积层板的通常生产方法是使用激光打孔和盲孔沉铜电镀实现层间的互联，激光盲孔的底部不容易清洁、不容易化学沉铜、电镀的贯孔性也不好，即使采用填孔电镀，但是盲孔底部始终存在结合性不好的问题，最终造成可靠性不好。
因此，如何提高盲孔底部与内层盘之间的结合力是解决可靠性问题的重点。
发明内容
为了提高盲孔底部与内层盘之间的结合力，本发明采用在内层焊盘上进行电镀的方法，从盲孔底部往外层电镀，而不是从外层往底部进行盲孔电镀，从而实现了高可靠性的要求。
为实现从底部往外层电镀，本发明采用以下步骤实现：
步骤1、 制作积层板内层线路；
步骤2、对内层线路板整板进行沉铜，以让所有的焊盘导通；
步骤3、使用干膜或者湿膜，采用图形转移的方法在焊盘上面做出窗口；
步骤4、对有窗口位置进行电镀，形成铜柱；
步骤5、剥离掉湿膜、干膜和微蚀掉沉铜层；
步骤6、对附树脂铜箔（RCC）进行钻孔；
步骤7、把钻孔后的附树脂铜箔和有铜柱的内层板对准进行压合；
步骤8、压合后的板按照正常的生产流程进行沉铜和电镀；
以上8个步骤就实现了积层板的盲孔形成过程。
由于干膜的厚度一般只有40um，而层间距一般为100um，所以需要重复步骤3-4，直到层间距达到要求为止。
附图说明
图1为本发明的流程图及结构示意图。
图1中，1-内层，2-沉铜，3-贴干膜，4-电镀铜，5-退膜微蚀，6-钻RCC，7-压合，8-沉铜电镀，101-焊盘，102-沉铜层，103-干膜，104-电镀铜，105-附树脂铜箔（RCC），106-钻孔，108-电镀铜。
具体实施方式
为阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图对本发明做进一步的详细说明：
步骤1、 制作积层板的内层线路板；内层板可以是普通的内层板，也可以是双面板，还可以是多阶积层板，这次具体实施的是双面板，板厚1.0mm，铜厚度18um，焊盘宽度0.3mm。
步骤2、对内层线路板整板进行沉铜，沉铜厚度0.4um，沉铜的作用是让内层所有的焊盘都能导电。
步骤3、沉铜后不要进行表面刷磨，也不要进行微蚀，直接贴干膜，干膜厚度40um，然后对除焊盘位置以外的地方曝光、显影，形成焊盘上的窗口，窗口直径0.2mm。
步骤4、对有窗口位置进行电镀，电镀厚度与干膜表面齐平；然后重复步骤3和步骤4，再贴一层干膜、电镀，最终铜柱电镀厚度为80um。
步骤5、使用3%氢氧化钠，温度50℃，时间10min，剥离掉干膜；使用棕化线微蚀掉沉铜层和对内层铜面进行棕化处理。
步骤6、测量内层板的变形比例，对附树脂铜箔（RCC）按照比例进行钻孔，钻孔孔径0.25mm。
步骤7、把钻孔后的附树脂铜箔和有铜柱的内层板对准，用铆钉进行固定，进行压合。
步骤8、压合后的板进行正常的机械钻通孔、除胶、沉铜、电镀、外层线路制作。
由以上步骤做出一阶积层板，做多阶积层板时，重复以上步骤1—8，用此办法也可以做叠孔。
有沉铜层实现内层的所有焊盘导电，在内层焊盘上有电镀铜形成铜柱实现内外层的导通，在外层有沉铜电镀层实现铜柱与外层的导通。
本发明采用从内层焊盘电镀铜柱的方法，不需要一般积层板的激光盲孔、盲孔除胶、盲孔沉铜、盲孔电镀，避免了从盲孔外部往内电镀，从而避免了可靠性方面的隐患，对于要求高可靠性的积层板提供了一个可靠并且经济实用的方法。
本发明只是对一阶积层的工艺方法的描述，可以按照本发明进行多阶积层板的制造；在线路板制造领域，本发明在具体的实施方式和应用范围上会有改变之处，所以本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (8)
1.一种高可靠性积层板的生产方法，其特征在于采用以下步骤实现：
步骤1、 制作积层板内层线路；
步骤2、对内层线路板整板进行沉铜，以让所有的焊盘导通；
步骤3、使用干膜或者湿膜，采用图形转移的方法在焊盘上面做出窗口；
步骤4、对有窗口位置进行电镀，形成铜柱；
步骤5、剥离掉湿膜、干膜和微蚀掉沉铜层；
步骤6、对附树脂铜箔（RCC）进行钻孔；
步骤7、把钻孔后的附树脂铜箔和有铜柱的内层板对准进行压合；
步骤8、压合后的板按照正常的生产流程进行沉铜和电镀。
2.根据权利要求1所述的生产方法步骤1，其特征在于内层线路板是普通双面板、多层板或者是积层板。
3.根据权利要求1所述的生产方法步骤2，其特征在于实现内层焊盘与板边的电性能导通，目的是为了焊盘在电镀的时候导电，导通的方式优选化学沉铜的方法。
4.根据权利要求1所述的生产方法步骤3，其特征在于采用湿膜或者干膜，在焊盘上面做出窗口，以利于电镀形成铜柱。
5.根据权利要求1所述的生产方法步骤3和步骤4可以重复进行，最终达到要求的铜柱厚度。
6.根据权利要求1所述的生产方法步骤5，其特征在于在步骤2所形成的化学沉铜层于本步骤去除，去除的方法为进行普通的微蚀或者棕化。
7.根据权利要求1所述的生产方法步骤6，其特征在于采用附树脂铜箔进行钻孔，附树脂铜箔可以直接购买，也可以自制。
8.根据权利要求1所述的生产方法步骤1-8，其特征在于可以重复进行，形成多次积层。
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