CN113316318A - 一种电镀式阶梯焊盘pcb及制造技术 - Google Patents
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Abstract
本发明公开并提供了一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。本发明包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本发明还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为电镀式阶梯焊盘，电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层电镀层相互导通，底层的电镀层底部与电镀式阶梯焊盘电连接，电镀层的顶部为平面。本发明在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的PCB上二次干膜，将需要增高的焊盘露出来进行二次镀铜。本发明应用于PCB制造的技术领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB及制造技术,特别涉及一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术。
背景技术
随着电子技术发展，电子设备使用到的PCB越来越复杂，为实现复杂的功能PCB一般都需要搭载元器件。在一些场合除了板面美观外，更重要的是为实现产品设计功能所需，需要对某些元器件的安装精度提出特别要求，例如有些要求一个或多个元器件需要保证同一个高度，如一些传感器之类。
元器件的生产通常都是按照一定的标准而有固定的高度、厚度等尺寸，由于PCB焊盘都是平面的，在同一个高度，如附图1、图2。这样可能某些元器件无法满足高度的标准。这种情况下只能另选元器件，或者另行制造元器件。但不管哪种方法可能都会对项目的进度、成本带来影响，甚至有可能很难解决问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。
本发明所采用的技术方案是：本发明包括PCB基材、设置在所述PCB基材上的线路和覆盖所述线路的阻焊油墨或覆盖膜，所述一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个所述焊盘为电镀式阶梯焊盘，所述电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层所述电镀层相互导通，底层的所述电镀层底部与所述电镀式阶梯焊盘电连接，所述电镀层的顶部为平面。
进一步，所述阻焊油墨或所述覆盖膜上贴有若干层干膜。
进一步，若干层所述干膜的总高度高于所述电镀式阶梯焊盘上的若干层所述电镀层的总高度。
所述的一种电镀式阶梯焊盘PCB的制造技术包括如下步骤：
a、制作具有焊盘的PCB板；
b、在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的所述PCB板上贴干膜；
c、通过显影技术将需要增高的焊盘露出来；
d、显影后露出来的焊盘进行镀铜，形成电镀层，
e、然后裉掉干膜，就形成具有不同高度的阶梯焊盘PCB。
进一步，在实施步骤e前根据电镀层的所需厚度，对同一焊盘，重复步骤b至d，从低到高经多次干膜、显影、镀铜。
进一步，在实施步骤e前根据电镀层的所需厚度，对不同的焊盘，重复步骤b至d，从低到高经多次干膜、显影、镀铜，形成具有多种阶梯焊盘的PCB。
进一步，所述干膜的高度高于所述电镀层的高度。
本发明的有益效果是：由于本发明采用局部二次干膜镀铜的设计，所述电镀式阶梯焊盘PCB包括PCB基材、设置在所述PCB基材上的线路和覆盖所述线路的阻焊油墨或覆盖膜，所述一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个所述焊盘为电镀式阶梯焊盘，所述电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层所述电镀层相互导通，底层的所述电镀层底部与所述电镀式阶梯焊盘电连接，所述电镀层的顶部为平面。在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的PCB上，采用二次干膜形式，将需要增高的焊盘露出来进行二次镀铜，不需要的地方全由干膜保护。然后裉掉干膜，就形成具有不同高度的阶梯焊盘PCB。从低到高经多次干膜和镀铜，甚至可以形成具有多种阶梯焊盘的PCB。再经后续元器件贴装，就可以实现元器件的增高。
附图说明
图1是PCB平面示意图；
图2是PCB截面示意图；
图3是双面板半成品简单示意图；
图4是二次贴干膜；
图5是干膜曝光显影；
图6是二次镀铜；
图7是裉掉二次干膜。
具体实施方式
如图6和图7所示，在本实施例中，所述电镀式阶梯焊盘PCB包括PCB基材1、设置在所述PCB基材1上的线路2和覆盖所述线路2的阻焊油墨或覆盖膜3，所述一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路2电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜3覆盖的若干个焊盘4，至少一个所述焊盘4为电镀式阶梯焊盘，所述电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层5，相邻的两层所述电镀层5相互导通，底层的所述电镀层5底部与所述电镀式阶梯焊盘电连接，所述电镀层5的顶部为平面。
在本实施例中，所述一种电镀式阶梯焊盘PCB的制造技术包括如下步骤：
a、制作具有焊盘的PCB板；
b、在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的所述PCB板上贴干膜；
c、通过显影技术将需要增高的焊盘露出来；
d、显影后露出来的焊盘进行镀铜，形成电镀层，在步骤b中的所述干膜的高度要高于所述电镀层的高度，
e、然后裉掉干膜，就形成具有不同高度的阶梯焊盘PCB。
在实施步骤e前根据电镀层的所需厚度，对同一焊盘，重复步骤b至d，从低到高经多次干膜、显影、镀铜。
在实施步骤e前根据电镀层的所需厚度，对不同的焊盘，重复步骤b至d，从低到高经多次干膜、显影、镀铜，形成具有多种阶梯焊盘的PCB。
具体说来，图3是双面板半成品简单示意图，示意图中只显示出了基材、焊盘和覆盖膜。双面板按常规制作即可，为增加可操作性，PCB成品冲切外形，不能分切为单件。
图4是二次贴干膜。在PCB双面贴上干膜，干膜厚度根据焊盘要垫高的厚度选择，干膜厚度不能小于要垫高的厚度。如果一层干膜不够高，可贴多层干膜。
图5是干膜曝光显影。通过曝光将需要垫高的焊盘露出来，不需要二次镀铜的区域用干膜保护。如果干膜较厚甚至贴了多层干膜，需要调整曝光能量以使干膜获得充分曝光。如果干膜较厚可能会由于曝光设备光半角原因需要调整干膜设计以获得理想的焊盘形状。
图6是二次镀铜。经镀铜后需要垫高的焊盘将根据干膜形状镀上有一定高度的铜，其他区域由于有干膜保护将保持原状。
图7是裉掉二次干膜。干膜裉掉后，焊盘已镀上铜增高了，其他区域保持原来不变，实现了PCB的阶梯焊盘。
重复以上流程，从垫高的高度最低开始，可以实现多种阶梯高度的焊盘。再完成后续的表面电镀等常规流程，就可以获得具有阶梯焊盘的PCB。
综上所述，本技术提供了一种阶梯焊盘PCB制造技术，可以增高PCB的局部焊盘，使用常规元器件，避免非标元器件开发成本。
虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
Claims (7)
1.一种电镀式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材（1）、设置在所述PCB基材（1）上的线路（2）和覆盖所述线路（2）的阻焊油墨或覆盖膜（3），所述一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路（2）电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）覆盖的若干个焊盘（4），其特征在于：至少一个所述焊盘（4）为电镀式阶梯焊盘，所述电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层（5），相邻的两层所述电镀层（5）相互导通，底层的所述电镀层（5）底部与所述电镀式阶梯焊盘电连接，所述电镀层（5）的顶部为平面。
2.根据权利要求1所述的一种电镀式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）上贴有若干层干膜（6）。
3.根据权利要求2所述的一种电镀式阶梯焊盘PCB，其特征在于：若干层所述干膜（6）的总高度高于所述电镀式阶梯焊盘上的若干层所述电镀层（5）的总高度。
4.一种如权利要求1所述的一种电镀式阶梯焊盘PCB的制造技术，其特征在于：所述制造技术包括如下步骤：
a、制作具有焊盘的PCB板；
b、在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的所述PCB板上贴干膜；
c、通过显影技术将需要增高的焊盘露出来；
d、显影后露出来的焊盘进行镀铜，形成电镀层，
e、然后裉掉干膜，就形成具有不同高度的阶梯焊盘PCB。
5.根据权利要求4所述的一种电镀式阶梯焊盘PCB的制造技术，其特征在于：在实施步骤e前根据电镀层的所需厚度，对同一焊盘，重复步骤b至d，从低到高经多次干膜、显影、镀铜。
6.根据权利要求4所述的一种电镀式阶梯焊盘PCB的制造技术，其特征在于：在实施步骤e前根据电镀层的所需厚度，对不同的焊盘，重复步骤b至d，从低到高经多次干膜、显影、镀铜，形成具有多种阶梯焊盘的PCB。
7.根据权利要求4所述的一种电镀式阶梯焊盘PCB的制造技术，其特征在于：所述干膜的高度高于所述电镀层的高度。
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