CN105744735A - 一种电子设备、印刷电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种电子设备、印刷电路板及其制备方法。其中印刷电路板包括基板以及线路层，线路层上具有大电流区域以及小电流区域，大电流区域内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层。本发明的印刷电路板，其大电流区域内的线路及焊盘具有较强的电流承载能力，有效地保证了线路以及印刷电路板上的电子器件的安全。同时，本发明印刷电路板的制备方法简单快捷，并且最大限度地利用了成本较高的导电材料，没有产生任何不必要的浪费，在保证印刷电路板具有较强电流承载能力的前提下，相比于传统的制备方法，本发明节约了印刷电路板的制备成本。

Description

一种电子设备、印刷电路板及其制备方法

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种电子设备、印刷电路板及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的日新月异，电子产品的功能越来越丰富，同时，随着各种功能的增加，电子产品内的功能模块、集成电路等电子器件越来越密集，这需要PCB板具有较高的电流承载能力。

PCB板的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚(铜箔厚度)以及容许温升。目前大部分PCB板的铜箔厚度为35um，因此PCB板设计时铜箔的厚度基本就定下来了，若线路电流承载能力低，在通过大电流时，很可能造成线路烧断而造成线路断路，进而影响电子产品正常工作。若要增大板面中部分区域的电流承载能力，现有的方法是把相应区域的铜线设计得宽些或者增加该线路所在的整层线路层的铜厚。但是，铜线设计变宽，不仅增加了铜的用量，增加了材料成本，还会减少PCB板上的摆放电子元件的空间，增加了PCB板生产以及焊接工艺的难度。

而对于小电流的线路区域，由于没有必要增加铜厚，如果增加线路所在的整层线路层的铜厚，则会浪费大量的铜，增加了PCB板的生产成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种电子设备、印刷电路板及其制备方法，旨在解决现有技术中的印刷电路板需要增加部分区域电流承载能力所存在的增加生产、焊接工艺难度或者增加材料成本的问题。

本发明是这样实现的，一种印刷电路板，包括基板以及线路层，所述线路层上具有大电流区域以及小电流区域，所述大电流区域内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层。

进一步地，所述导电层为一层铜箔。

进一步地，所述印刷电路板还包括第一保护层以及第二保护层，并且，所述第一保护层覆盖在所述小电流区域上，所述第二保护层覆盖在所述导电层上。

进一步地，所述第一保护层的顶面与所述导电层的顶面平齐。

进一步地，所述第一保护层和/或第二保护层为油墨层或盖膜。

进一步地，所述基板上设置有至少两层线路层，最外层的线路层上覆盖有所述导电层。

本发明为解决上述技术问题，还提供了上述印刷电路板的制备方法，包括以下的步骤：

S1、于基板上覆盖一层金属层，蚀刻金属层以形成线路层，并且，于线路层上划分大电流区域以及小电流区域；

S2、将大电流区域以外的其他线路层用保护膜覆盖；

S3、于大电流区域上的线路和焊盘上电镀一层导电层；

S4、去除保护膜，即制成印刷电路板。

进一步地，上述的印刷电路板的制造方法，还包括以下的步骤：

S5、将线路层上需要保护的线路和焊盘用保护膜覆盖；

进一步地，上述的印刷电路板的制造方法，还包括以下的步骤：

S6、对露出来的线路和焊盘进行有机保焊膜或化学镀金处理。

本发明为解决上述技术问题，还提供了一种电子设备，所述电子设备内设置有上述的印刷电路板。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明的印刷电路板，其线路层上的大电流区域内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层。因此，大电流区域内的线路及焊盘具有较强的电流承载能力，有效地保证了线路以及印刷电路板上的电子器件的安全，并且，因为无需增加线路及焊盘的宽度，所以不会减少PCB板摆放电子元件的空间。同时，本发明印刷电路板的制备方法简单快捷，并且最大限度地利用了成本较高的导电材料，没有产生任何不必要的浪费，在保证印刷电路板具有较强电流承载能力的前提下，相比于传统的制备方法，本发明节约了印刷电路板的制备成本。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的一种印刷电路板的纵向剖视示意图。

图2是图1所示的印刷电路板的制备过程示意图。

图3是本发明实施例二提供的一种印刷电路板的纵向剖视示意图。

图4是图3所示的印刷电路板的制备过程示意图。

图5是本发明实施例三提供的一种印刷电路板的纵向剖视示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参见图1，为本发明的实施例一，一种印刷电路板，包括基板1以及线路层2，所述线路层2上具有大电流区域21以及小电流区域22，所述大电流区域21内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层3。

于本实施例中，导电层3为一层铜箔。

本实施例的印刷电路板，其线路层2上的大电流区域21内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层3。因此，大电流区域21内的线路及焊盘具有较强的电流承载能力，有效地保证了线路以及印刷电路板上的电子器件的安全，并且，因为无需增加线路及焊盘的宽度，所以不会减少PCB板摆放电子元件的空间。

请参见图2，上述印刷电路板的制备方法如下：

S1、于基板1上覆盖一层金属层，蚀刻金属层以形成线路层2，并且，于线路层2上划分大电流区域21以及小电流区域22；

S2、将大电流区域21以外的其他线路层用保护膜4覆盖；

S3、于大电流区域21上的线路和焊盘上电镀一层导电层3；

S4、去除保护膜4，即制成印刷电路板。

本实施例的印刷电路板的制备方法简单快捷，并且最大限度地利用了成本较高的导电材料，没有产生任何不必要的浪费，在保证印刷电路板具有较强电流承载能力的前提下，相比于传统的制备方法，本实施例节约了印刷电路板的制备成本。

请参见图3，为本发明的实施例二，一种印刷电路板，包括基板1以及线路层2，所述线路层2上具有大电流区域21以及小电流区域22，所述大电流区域21内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层3。

进一步地，本实施例的印刷电路板还包括第一保护层51以及第二保护层52，并且，第一保护层51覆盖在小电流区域22上，第二保护层52覆盖在导电层3上。第一保护层51的顶面与导电层3的顶面平齐。

于本实施例中，导电层3为电镀生成的一层铜箔；第一保护层51和第二保护层52为油墨层(如绿油层)、盖膜或有机保焊膜等，从而可将需要保护的线路及焊盘保护起来。

本实施例的印刷电路板，其线路层2上的大电流区域21内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层3。因此，大电流区域21内的线路及焊盘具有较强的电流承载能力，有效地保证了线路以及印刷电路板上的电子器件的安全，并且，因为无需增加线路及焊盘的宽度，所以不会减少PCB板摆放电子元件的空间。

相比于实施例一，本实施例的印刷电路板于线路层2上覆盖有第一保护层51及第二保护层52，有助于防止导电层3被腐蚀或者与电子器件发生短路。

请参见图4，本实施例的印刷电路板的制备方法如下：

S1、于基板1上覆盖一层金属层，蚀刻金属层以形成线路层2，并且，于线路层2上划分大电流区域21以及小电流区域22；

S2、将大电流区域21以外的其他线路层用保护膜覆4盖；

S3、于大电流区域21上的线路和焊盘上电镀一层导电层3；

S4、去除保护膜4；

S5、将线路层2上需要保护的线路和焊盘用保护膜4覆盖；

S6、对露出来的线路和焊盘进行有机保焊膜(OSP，OrganicSolderabilityPreservatives)或化学镀金处理。

本实施例的印刷电路板的制备方法简单快捷，并且最大限度地利用了成本较高的导电材料，没有产生任何不必要的浪费，在保证印刷电路板具有较强电流承载能力的前提下，相比于传统的制备方法，本实施例节约了印刷电路板的制备成本。

本实施例还提供了一种电子设备(图中未示出)，其内部设置有上述的印刷电路板。由上述的印刷电路板的技术效果可看出，本实施例的电子设备具有较强的电流承载能力，产品的安全性高。同时在所配置的功能均相同的情况下，本实施例的电子设备亦可以做得比同类产品更加精细化。

请参见图5，为本发明的实施例三，一种印刷电路板，包括基板1，该基板1的正、反两面均设置有线路层2，所述线路层2上具有大电流区域21以及小电流区域2，所述大电流区域21内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层3。

进一步地，本实施例的印刷电路板还包括设置于每一线路层上的第一保护层51以及第二保护层52，并且，第一保护层51覆盖在小电流区域22上，第二保护层52覆盖在导电层3上。第一保护层51的顶面与导电层3的顶面平齐。

于本实施例中，导电层3为电镀生成的一层铜箔；第一保护层51和第二保护层52为油墨层(如绿油层)、盖膜或有机保焊膜等，从而可将需要保护的线路及焊盘保护起来。

本实施例的印刷电路板，其线路层2上的大电流区域21内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层3。因此，大电流区域21内的线路及焊盘具有较强的电流承载能力，有效地保证了线路以及印刷电路板上的电子器件的安全，并且，因为无需增加线路及焊盘的宽度，所以不会减少PCB板摆放电子元件的空间。

相比于实施例二，本实施例的印刷电路板具有两个线路层2，从而，在相同的面积内，本实施例的印刷电路板能承载更多的电子元器件，有利于电子设备的精细化，也有利于配置更多的功能模块以增加电子设备的功能。

本实施例的印刷电路板的制备方法如下：

S1、于基板1的正、反两面上均覆盖一层金属层，蚀刻金属层以形成线路层2，并且，于线路层2上划分大电流区域21以及小电流区域22；

S2、将大电流区域21以外的其他线路层用保护膜覆4盖；

S3、于大电流区域22上的线路和焊盘上电镀一层导电层3；

S4、去除保护膜4；

S5、将线路层2上需要保护的线路和焊盘用保护膜4覆盖；

S6、对露出来的线路和焊盘进行有机保焊膜或化学镀金处理。

本实施例的印刷电路板的制备方法简单快捷，并且最大限度地利用了成本较高的导电材料，没有产生任何不必要的浪费，在保证印刷电路板具有较强电流承载能力的前提下，相比于传统的制备方法，本实施例节约了印刷电路板的制备成本。

本实施例还提供了一种电子设备(图中未示出)，其内部设置有上述的印刷电路板。由上述的印刷电路板的技术效果可看出，本实施例的电子设备具有较强的电流承载能力，产品的安全性高。在所配置的功能均相同的情况下，本实施例的电子设备亦可以做得比同类产品更加精细化；而对于同一体积的电子设备而言，设置本实施例的双层印刷电路板，能配置更多的功能。

以上仅举例了单面板以及双面板的实施例方式，本发明并不限制印刷电路板所具有的线路层的层数，即可以是三层以上的多层印刷电路板，对于多层印刷电路板，其位于外面的两层线路层的结构及处理方式与双面印刷电路板相同。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，包括基板以及线路层，所述线路层上具有大电流区域以及小电流区域，其特征在于，所述大电流区域内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层为一层铜箔。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第一保护层以及第二保护层，并且，所述第一保护层覆盖在所述小电流区域上，所述第二保护层覆盖在所述导电层上。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一保护层的顶面与所述导电层的顶面平齐。

5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一保护层和/或第二保护层为油墨层或盖膜。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板上设置有至少两层线路层，最外层的线路层上覆盖有所述导电层。

7.一种如权利要求1至6任意一项所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下的步骤：

S1、于基板上覆盖一层金属层，蚀刻金属层以形成线路层，并且，于线路层上划分大电流区域以及小电流区域；

S2、将大电流区域以外的其他线路层用保护膜覆盖；

S3、于大电流区域上的线路和焊盘上电镀一层导电层；

S4、去除保护膜，即制成印刷电路板。

8.如权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括以下的步骤：

S5、将线路层上需要保护的线路和焊盘用保护膜覆盖。

9.如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括以下的步骤：

S6、对露出来的线路和焊盘进行有机保焊膜或化学镀金处理。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备内设置有如权利要求1至6中任意一项所述的印刷电路板。