CN103987202A

CN103987202A - 一种用于控制局部铜厚的pcb板制作方法及pcb板

Info

Publication number: CN103987202A
Application number: CN201410212809.0A
Authority: CN
Inventors: 陈福强; 何自立
Original assignee: Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority date: 2014-05-20
Filing date: 2014-05-20
Publication date: 2014-08-13

Abstract

本发明公开一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板，制作方法包括步骤：A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；B、然后再进行第一次外层线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；其中，在步骤B中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。本发明通过两次线路制作，进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次外层线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到特殊功能的应用目的。

Description

一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板。

背景技术

现有的线路板的设计、应用越来越趋特殊化发展，例如保险丝设计的线路板，线路位置表铜要求不一致，但现有技术中的生产工艺是只能控制整面铜厚一致，无法满足局部位置特殊表铜要求，导致保险丝功能丧失。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板，旨在解决现有的PCB板制作方法无法达到表铜要求的问题。

本发明的技术方案如下：

一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，包括步骤：

A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；

B、然后再进行第一次外层线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；

其中，在步骤B中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。

所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，在板电处理时，将PCB板电镀至表铜铜厚12~20μm。

所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，在进行第一次外层线路制作时，采用干膜覆盖PCB板上保险丝设计的线路，在PCB板上其他位置只镀铜。

所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，在进行第二次外层线路制作时，依次采用内层涂布、外层贴干膜、曝光、显影的处理方式。

所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其中，最终制成的PCB板上孔铜铜厚≥17μm。

一种PCB板，其中，采用如上所述的制作方法制成。

有益效果：本发明通过两次外层线路制作，进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次外层线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到PCB板特殊功能的应用目的。

附图说明

图1为本发明一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明所提供的一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法较佳实施例的流程图，其包括步骤：

S1、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；

S2、然后再进行第一次线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；

其中，在步骤S2中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。退膜处理是将线路板面上盖住的菲林褪去，露出未经线路加工的铜面，具体可以采用3%（质量百分比）的氢氧化钠溶液（退膜液）进行退膜处理，退膜速度2.5~3.5m/min（较佳为3m/mn），退膜温度48~54℃（较佳为50℃），退膜液喷压为18~40PSI（较佳为30PSI）。另外还可加入除泡剂0.1~0.2%，退膜温度低，速度慢，药水（退膜液）浓度低，会导致退膜不净，药水浓度高，会导致板面氧化，退膜段喷嘴要及时清洗，防止碎片堵塞喷嘴，影响退膜质量。按浓度控制pH值。退膜后水洗压力应大于20PSI，以便除去镀层与底铜间的残膜和附在板面上的残膜，

在进行内层蚀刻处理时，蚀刻液温度：46~52℃（较佳为50℃），蚀刻液pH值：7.8~8.4（较佳为8.0），比重1.170~1.190（较佳为1.180），蚀刻液中：Cu²⁺：115~135g/l，Cl^-：150~190g/l，喷药水（蚀刻液）压力：18~30PSI，喷嘴形状采用扇形喷嘴。蚀刻时喷嘴压力应在18~30PSI，过低则蚀刻不尽，过高则易打断药水的保护膜，造成蚀刻过渡。Cu²⁺含量过低，蚀刻速率低，且溶液控制困难，Cu²⁺含量过高，溶液不稳定，易生产沉淀。蚀刻液pH值过高，溶液中氨过饱和，游离到空气中污染环境，且使侧蚀增大，pH值过低，对金属抗蚀层不利，且溶液中铜不能完全被络合成铜络合自理，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀。蚀刻温度过低，蚀刻速度降低，且会增大侧蚀量，影响蚀刻质量，蚀刻温度高，蚀刻速度明显增大，但氨气的挥发量增大，既污染环境，又增加成本。

在传统的制作方法中，其流程是：开料→减铜→钻孔→沉铜/板电→线路制作→防焊，这种传统制作方法，只能控制正面铜厚一致，无法满足局部位置的表铜要求，例如保险丝设计的线路，导致保险丝功能丧失，相对于传统制作方法，本发明通过两次线路制作可以满足局部铜厚的要求，例如保险丝设计的线路。在本发明的制作方法，是通过进行两次线路制作（外层线路）实现的，在进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到特殊功能的应用目的。

进一步的实施例中，在板电处理时，将PCB板电镀至表铜铜厚12~20μm，即达到保险丝设计的线路表铜要求。

而在进行第一次线路制作时，采用干膜覆盖PCB板上保险丝设计的线路，在PCB板上其他位置只镀铜，从而使孔铜、表铜都能达到要求。

进一步的实施例中，在进行第二次线路制作时，由于PCB板的铜面有阶梯不平的问题，所以可采用特殊工艺进行外层线路制作，优选依次采用内层涂布、外层贴干膜、曝光、显影的处理方式。

进一步的实施例中，最终制成的PCB板上孔铜铜厚≥17μm，且局部位置表铜厚度12-20um，其他线路表铜控制在≥1OZ。

基于上述方法，本发明还提供一种PCB板较佳实施例，其采用如上所述的制作方法制成。

综上所述，本发明通过两次线路制作，进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到特殊功能的应用目的。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤：

A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；

2.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，在板电处理时，将PCB板电镀至表铜铜厚12~20μm。

3.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，在进行第一次外层线路制作时，采用干膜覆盖PCB板上保险丝设计的线路，在PCB板上其他位置只镀铜。

4.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，在进行第二次外层线路制作时，依次采用内层涂布、外层贴干膜、曝光、显影的处理方式。

5.根据权利要求1所述的用于控制局部铜厚的PCB板制作方法，其特征在于，最终制成的PCB板上孔铜铜厚≥17μm。

6.一种PCB板，其特征在于，采用如权利要求1至5任一项所述的制作方法制成。